(2022.4.11)半導體周要聞－莫大康

1. 麥肯錫：到2030年半導體市場(chǎng)可望達到萬(wàn)億美元規模

麥肯錫基于一系列宏觀(guān)經(jīng)濟假設的分析表明，到2030年，該行業(yè)的年平均增長(cháng)率可能為 6%至8%。

而同時(shí)半導體行業(yè)的平均價(jià)格也在增長(cháng)。中芯國際財報顯示2021年晶圓的ASP上漲了13%，假設全行業(yè)平均價(jià)格每年增長(cháng)約 2%，并在當前波動(dòng)后恢復供需平衡，到本十年末將達到1萬(wàn)億美元的產(chǎn)業(yè)。

2. 德勤2022年全球半導體行業(yè)展望

2022 年，全球半導體芯片行業(yè)預計將達到約 6000 億美元。根據德勤分析，過(guò)去兩年的芯片短缺導致全球半導體及其客戶(hù)行業(yè)之間的收入損失超過(guò)5000億美元，僅在2021年，汽車(chē)銷(xiāo)售額就損失了超過(guò)2100億美元。

芯片增長(cháng)卻一直很穩定，甚至可能加速。德勤認為，有兩個(gè)因素推動(dòng)了這一趨勢。首先，從家用設備到倉庫的智能標簽，越來(lái)越多的產(chǎn)品擁有比以前更多的芯片。在2013年至2030年期間，每輛車(chē)的半導體含量將翻一番。第二，芯片的價(jià)值和能力也在上升。

費城半導體指數（SOX）在過(guò)去兩年中上漲了117%，而納斯達克指數僅上漲了90%。芯片公司的收入、收益和現金流都很強勁，新工廠(chǎng)、新商業(yè)模式和加速數字化轉型得到了持續投資。

德勤預計，到2022年，全球行業(yè)將增長(cháng)10%，有史以來(lái)第一次超過(guò)6000億美元。根據半導體行業(yè)協(xié)會(huì )和WSTS統計，芯片在所有行業(yè)中將變得更加重要。

德勤預計短缺和供應鏈問(wèn)題將在2022年上半年保持前沿和中心地位，行業(yè)希望在下半年得到緩解，但一些組件的交貨時(shí)間將延長(cháng)到2023年。

由于中國臺灣、中國大陸和韓國都在增加半導體制造設施，持續的人才短缺將變得更加嚴重。對軟件技能的更高需求，從編程和芯片到快速增長(cháng)的市場(chǎng)，如電動(dòng)汽車(chē)，機器人，家庭自動(dòng)化，人工智能和5G的發(fā)展，以及從化石燃料到綠色能源的部分轉變，將進(jìn)一步加劇短缺，這將伴隨整體勞動(dòng)力短缺。

最后，德勤預計行業(yè)內的數字化轉型將繼續下去并加速。近五分之三的芯片公司已經(jīng)開(kāi)始了轉型之旅。超過(guò)一半的人正在修改轉型過(guò)程和方式，以應對各種壓力。

3. 全球半導體材料銷(xiāo)售額及年增率

4. 國產(chǎn)半導體真的是國產(chǎn)嗎？

晶圓制造內資占比降至27%內資芯片龍頭僅排名第三。

在芯片的國產(chǎn)化趨勢下，中國半導體行業(yè)在銷(xiāo)售額和晶圓廠(chǎng)建設上都取得了很大的成績(jì)。中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據顯示，2020年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的銷(xiāo)售額達到8848億元，其中集成電路制造業(yè)近年保持著(zhù)23%的增長(cháng)率，在2020年營(yíng)收達到了2560億元。根據國家統計局數據，2021年我國集成電路產(chǎn)量增長(cháng)了33.3%。在晶圓廠(chǎng)建設方面，中國的增長(cháng)領(lǐng)先于歐美、韓國、日本等地區。據國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）報告，中國預計將在2021年和2022年新建16座晶圓廠(chǎng)，其中中國大陸將新建8座晶圓廠(chǎng)，高于美洲的6座、歐洲+中東的3座、日本的2座和韓國的2座。

5. 消息稱(chēng)Intel將尋求臺積電90nm到28nm代工

這些芯片往往不需要使用最先進(jìn)的工藝生產(chǎn)，而是依賴(lài)成熟工藝，因此Intel CEO基辛格這次拜會(huì )臺積電的重點(diǎn)之一就是成熟工藝的合作，希望臺積電能提供90nm、65nm、40/45nm工藝，甚至目前最熱門(mén)的28nm工藝的產(chǎn)能，確保網(wǎng)絡(luò )芯片的供應。

Intel公司CEO基辛格將第二次訪(fǎng)問(wèn)亞洲客戶(hù)及供應鏈廠(chǎng)商，其中一個(gè)重要內容就是拜會(huì )臺積電，再次跟臺積電商談晶圓代工合作的事宜，不過(guò)這次除了傳聞中的3nm工藝代工之外，Intel也積極尋求成熟產(chǎn)能訂單合作。

6. IC Insights：去年中國大陸半導體企業(yè)總銷(xiāo)售額全球市場(chǎng)占比為4%

近日知名半導體分析機構IC Insights對《2022年麥克林報告》做了第二季度更新，報告顯示2021年美國半導體企業(yè)無(wú)論IDM、Fabless和半導體總銷(xiāo)售額均處于全球領(lǐng)先位置。 

下圖顯示了2021年全球IDM企業(yè)在半導體銷(xiāo)售的份額，以及按公司總部所在地劃分的半導體市場(chǎng)的全球總份額（該數據不包括純代工廠(chǎng)）。

7. 芯原新一代Chiplet攜手臺積電采用5nm結合12nm工藝，最快明年問(wèn)世

根據 Omdia 針對全球 Chiplet 處理器芯片的調研指出，2018 年該市場(chǎng)規模約 6.45 億美元，到了 2024 年 58 億美元，2035 年全球 Chiplet 處理器芯片市場(chǎng)規?？筛哌_ 570 億美元。

UCIe 是一種開(kāi)放的 Chiplet 互連規范，它定義了封裝內 Chiplet  之間的互連，以實(shí)現 Chiplet 在封裝級別的普遍互連和開(kāi)放的 Chiplet 生態(tài)系統。首批加入的成員包括日月光、AMD、Arm、Google Cloud、英特爾、Meta、微軟、高通、三星和臺積電等十家企業(yè)。

芯原也在宣布正式加入 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，是中國大陸首批加入該組織的企業(yè)。

Chiplet 帶來(lái)的好處不少：

第一，因為切割成為不同的獨立芯粒制造，比較容易保有較高的良率。

第二，可降低設計的復雜度，尤其是進(jìn)入 5nm 先進(jìn)工藝技術(shù)后，整個(gè)設計復雜度大幅提升，Chiplet 方式可以協(xié)助有效降低成本。在芯片設計初期，就將大 SoC 依照不同的功能分解成為不同的芯粒，且部分芯?？梢灶?lèi)似模塊化的設計，并重復運用在不同的芯片產(chǎn)品當中。

芯原7nm及以下工藝營(yíng)收近50%

根據調研機構統計，芯原是全球第七大半導體IP供應商，成長(cháng)率靠前。

8. SEMI分析師今年：12英寸和8英寸晶圓產(chǎn)能將分別增長(cháng)11%和5%

據Semiconductor Engineering上的一篇分析文章，SEMI分析師Inna Skvortsova指出，芯片行業(yè)的許多領(lǐng)域將受到產(chǎn)能和材料短缺的影響。

在晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能方面，Skvortsova表示，2022年有75個(gè)正在進(jìn)行的晶圓廠(chǎng)建設項目，計劃在2023年建設62個(gè)。2022年有28個(gè)新的量產(chǎn)晶圓廠(chǎng)開(kāi)始建設，其中包括23個(gè)12英寸晶圓廠(chǎng)和5個(gè)8英寸及以下晶圓廠(chǎng)。晶圓廠(chǎng)需要數年才能建成。

在產(chǎn)能方面：

2021年12英寸產(chǎn)能增長(cháng)10%，預計2022年增長(cháng)11%，2023年增長(cháng)8%，2024年增長(cháng)9%；

8英寸產(chǎn)能2021年增長(cháng)6%，預計2022年增長(cháng)5%，2023年增長(cháng)3%，2024年增長(cháng)2%；

2022年內存容量增長(cháng)7%，2023年增長(cháng)3%，2024年增長(cháng)5%；

功率相關(guān)產(chǎn)能將在2022年增長(cháng)12%，在2023年增長(cháng)8%，在2024年增長(cháng)8%。

9. 2021前道光刻機出貨TOP3ASML獨大，Nikon/Canon緊追不舍

2021年全球集成電路、面板、LED用光刻機出貨約650臺，較2020年增加70臺。其中集成電路制造用光刻機出貨約500臺；面板、LED用光刻機出貨約150臺。

10. Chip 4美國封鎖中國芯片的又一殺招

參與“Chip 4”的企業(yè)包括：

美國方面：應用材料、美光、英特爾、博通、高通等。韓國方面：三星，SK海力士等。日本方面：東芝、瑞薩、東京電子等。臺灣地區方面：聯(lián)發(fā)科、臺積電、日月光等。

實(shí)話(huà)實(shí)說(shuō)，這份名單基本上已經(jīng)約等于全球半導體產(chǎn)業(yè)的全部。整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)的上、中、下游幾乎都囊括在內。

在上游，上述的部分企業(yè)壟斷了全球的半導體設備和材料——美國應用材料、日本東京電子是世界半導體設備和材料巨頭——東京電子在半導體用的涂膠/顯影設備領(lǐng)域的市場(chǎng)份額高達87%，幾乎處于完全的壟斷地位。

11. 2021 to 2024半導體廠(chǎng)EUV設備需求

12. 2019 to 2021 ASML光刻機在邏輯及存儲器的數量

13. 從EDA軟件設備材料設計看半導體產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率

半導體產(chǎn)業(yè)研究院