重塑芯片產(chǎn)業(yè)格局！探秘"Chiplet"技術(shù)背后的革命性變革

隨著(zhù)科技的迅速發(fā)展，芯片技術(shù)一直是推動(dòng)計算機和電子設備發(fā)展的關(guān)鍵。而近年來(lái)，一個(gè)名為"Chiplet"的概念正在引起廣泛關(guān)注。2023年9月25日，位于無(wú)錫新吳區，中國封測領(lǐng)域的龍頭企業(yè)——華進(jìn)半導體，將舉辦第十屆華進(jìn)開(kāi)放日活動(dòng)?；顒?dòng)中多場(chǎng)嘉賓演講均提到了"Chiplet"這一概念，由此可見(jiàn)"Chiplet"的重要性。本文擬以通俗易懂的方式解釋"Chiplet"到底是什么，為何它如此重要，以及它對我們的意義所在。

在討論"Chiplet"之前，我們需要了解芯片的基本概念。芯片是一種集成電路，它由許多微小的電子元件組成，用于處理或存儲數據（常見(jiàn)的有CPU/GPU計算芯片，ROM/DRAM存儲芯片），也可用于感知世界（相機核心CMOS芯片和我們常提到的MEMS傳感芯片），當然還有AC/DC電源管理為代表的能源芯片和以5G為代表的通信芯片等等。

這里的"Chiplet"則是一種新興的芯片設計和制造方法，它將原本整合在單個(gè)芯片上的功能模塊分解成多個(gè)獨立的芯片單元。每個(gè)芯片單元稱(chēng)為一個(gè)"Chiplet"，它可以獨立設計、制造和測試。

為什么說(shuō)"Chiplet"非常重要呢，原因在它的出現解決了傳統芯片設計和制造中的一些瓶頸和挑戰：

首先，隨著(zhù)芯片功能的不斷增加，單個(gè)芯片的復雜性也不斷增加，導致制造成本的上升和生產(chǎn)周期的延長(cháng)。而"Chiplet"的模塊化設計使得不同功能模塊可以獨立開(kāi)發(fā)和優(yōu)化，從而提高了生產(chǎn)效率和靈活性。

其次，"Chiplet"可以采用不同的制造工藝和材料，使得每個(gè)功能模塊都可以選擇最適合的制造技術(shù)，從而提高整體性能和能源效率。

此外，"Chiplet"還便于集成不同廠(chǎng)商的技術(shù)和專(zhuān)長(cháng)，促進(jìn)了跨公司和跨領(lǐng)域的合作，加速了創(chuàng )新的推進(jìn)。

"Chiplet"不僅僅是芯片技術(shù)的一次演進(jìn)，它還具有更深遠的意義：

首先，"Chiplet"的模塊化設計為未來(lái)的芯片發(fā)展提供了更大的空間。隨著(zhù)人工智能、物聯(lián)網(wǎng)和5G等新興技術(shù)的興起，對芯片的功能和性能要求越來(lái)越高。"Chiplet"的靈活性和可擴展性使得芯片設計者能夠更好地應對這些挑戰。

此外，"Chiplet"的模塊化特性也為芯片的可持續發(fā)展提供了可能。通過(guò)更換或升級某些功能模塊的"Chiplet"，我們可以延長(cháng)芯片的使用壽命，減少電子廢物的產(chǎn)生，有利于環(huán)境保護和可持續發(fā)展。

最后，"Chiplet"的模塊化設計還鼓勵了創(chuàng )新和競爭。不同公司和研究機構可以專(zhuān)注于自己擅長(cháng)的領(lǐng)域，通過(guò)"Chiplet"的組合和集成，創(chuàng )造出更多樣化和高性能的產(chǎn)品。

具體到產(chǎn)業(yè)界來(lái)說(shuō)，以國納科技醬所知，同樣位于新吳區與華進(jìn)半導體毗鄰的知芯傳感，在開(kāi)發(fā)MEMS壓力傳感器和MEMS微振鏡及模組時(shí)，工程師們就或多或少采用了"Chiplet"的模塊化設計，以滿(mǎn)足用戶(hù)對芯片越來(lái)越高的要求。

總之，我們認為"Chiplet"作為一種新興的芯片設計和制造方法，具有巨大的潛力和意義。它通過(guò)模塊化設計和獨立制造的方式，提高了芯片的生產(chǎn)效率、靈活性和整體性能。而且，"Chiplet"的出現還推動(dòng)了跨公司、跨領(lǐng)域的合作，促進(jìn)了創(chuàng )新和競爭。我們相信，隨著(zhù)時(shí)間的推移，"Chiplet"技術(shù)將進(jìn)一步創(chuàng )新和應用，為科技發(fā)展帶來(lái)更多普及和突破。