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楷登電子成功流片基于臺積電N3E工藝的16G UCIe先進(jìn)封裝IP
- 近日，楷登電子（Cadence）宣布基于臺積電3nm（N3E）工藝技術(shù)的Cadence? 16G UCIe? 2.5D先進(jìn)封裝IP成功流片。該IP采用臺積電3D Fabric? CoWoS-S硅中介層技術(shù)實(shí)現，可提供超高的帶寬密度、高效的低功耗性能和卓越的低延遲，非常適合需要極高算力的應用。據悉，楷登電子目前正與許多客戶(hù)合作，來(lái)自N3E測試芯片流片的UCIe先進(jìn)封裝IP已開(kāi)始發(fā)貨并可供使用。這個(gè)預先驗證的解決方案可以實(shí)現快速集成，為客戶(hù)節省時(shí)間和精力。
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自成一派？這次中國擁有了屬于自己的Chiplet標準！
- 每當芯片行業(yè)中出現一個(gè)新的技術(shù)趨勢時(shí)，制定規則的幾乎都是歐美大廠(chǎng)，在概念和技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢下，其他人只能跟在后面按照規則玩游戲。但這一次，中國推出了自己的Chiplet（小芯片）標準。12 月 16 日，在 “第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據介紹，這是中國首個(gè)原生 Chiplet 技術(shù)標準。Chiplet，芯片界的樂(lè )高簡(jiǎn)單表述一下什么是Chiplet。借用長(cháng)江證券研報
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對標AMD、Intel 中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準發(fā)布
- 由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。據悉，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準。小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)
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proteanTecs加入UCIe聯(lián)盟，推進(jìn)2.5D/3D互聯(lián)監控
- 先進(jìn)電子產(chǎn)品深度數據分析領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)proteanTecs宣布已加入UCIe?（通用芯?；ヂ?lián)技術(shù)）聯(lián)盟，將互聯(lián)健康監測引入不斷擴大的先進(jìn)封裝生態(tài)系統。 proteanTecs_joins_UCIeUCIe?于2022年3月推出，旨在創(chuàng )建封裝層面的通用互聯(lián)，以應對"超越摩爾（More Than Moore）"市場(chǎng)的激增，預計到2027年該市場(chǎng)的發(fā)展將達到19%的復合年增長(cháng)率。1該聯(lián)盟聯(lián)合了行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，構建一個(gè)具有互操作性的多供應商生態(tài)系統，并實(shí)現未來(lái)幾代的芯片到芯片
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芯和半導體成為首家加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟國產(chǎn)EDA企業(yè)
- 國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導體近日宣布正式加入UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟。芯和半導體早在去年年底已全球首發(fā)了“3DIC先進(jìn)封裝設計分析全流程”EDA平臺，是其成為首家加入UCIe聯(lián)盟的中國本土EDA企業(yè)的關(guān)鍵推動(dòng)力。UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司于今年3月成立，旨在打
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Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著(zhù)高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應用
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芯動(dòng)科技發(fā)布國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
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Chiplet：豪門(mén)之間的性能競賽新戰場(chǎng)
- 可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞，并且也通過(guò)各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)。 其實(shí)不管你叫它“芯?！边€是“小
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「芯調查」Chiplet“樂(lè )高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著(zhù)UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級廠(chǎng)商所主導的Chiplet生態(tài)系統已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個(gè)開(kāi)
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英特爾與臺積電等多家半導體廠(chǎng)共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電（TSMC）宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，將建立芯片到芯片（die-to-die）的互連標準并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片（Chiplet）生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后，英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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