對標AMD、Intel 中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準發(fā)布

由于摩爾定律放緩，芯片工藝雖然在進(jìn)步，但集成的晶體管密度無(wú)法翻倍式提升，AMD、Intel等公司已經(jīng)推出了Chiplet小芯片架構，將多種芯片集成在一起，現在中國首個(gè)原生Chiplet小芯片標準也正式發(fā)布了。

據報道，在16日舉辦的“第二屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會(huì )”上，首個(gè)由中國集成電路領(lǐng)域相關(guān)企業(yè)和專(zhuān)家共同主導制定的《小芯片接口總線(xiàn)技術(shù)要求》團體標準正式通過(guò)工信部中國電子工業(yè)標準化技術(shù)協(xié)會(huì )的審定并發(fā)布。

據悉，這是中國首個(gè)原生Chiplet技術(shù)標準。

小芯片（Chiplet，又名芯粒）技術(shù)，是一種模塊化芯片技術(shù)，可將多個(gè)不同功能的小型芯片拼搭形成模組，以實(shí)現多種處理功能。

據了解，小芯片系統將傳統片上系統（SoC）所需的微處理器、模擬IP核、數字IP核和存儲器等模塊分開(kāi)制造，并在后道工藝中集成為一個(gè)芯片模組，可實(shí)現不同模塊的混用、復用，且各模塊不需要在同一制程節點(diǎn)制造，在成本和良率上具有優(yōu)勢。

今年3月，UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟由日月光、AMD、ARM、Google Cloud、Intel、微軟、高通、三星和臺積電十家公司正式成立，聯(lián)盟成員將攜手推動(dòng)Chiplet接口規范的標準化，并已推出UCIe 1.0版本規范。

UCIe是一種開(kāi)放的Chiplet互連規范，其定義了封裝內Chiplet之間的互連，以實(shí)現Chiplet在封裝級別的普遍互連和開(kāi)放的Chiplet生態(tài)系統。