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chiplet 文章 進(jìn)入chiplet技術(shù)社區
粘合萬(wàn)種芯片的“萬(wàn)能膠”：真是摩爾定律的續命丹嗎？
- “拼接”芯片似乎已經(jīng)成了芯片圈的新“時(shí)尚” 蘋(píng)果3月的春季新品發(fā)布會(huì )發(fā)布了將兩塊M1 Max芯片“黏合”而成的M1 Ultra，號稱(chēng)性能超越Intel頂級CPU i9-12900K和GPU性能天花板NVIDIA RTX 3090?！ VIDIA也在3月的GTC上公布用兩塊CPU"黏合”而成的Grace CPU超級芯片，預計性能是尚未發(fā)布的第5代頂級CPU的2到3倍?！ 「缰?，AMD在其EYPC系列CPU中，也用到了"黏合"這一步驟，讓芯片設計成本減少一半?！ ∽约倚酒?/li>
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Chiplet——下個(gè)芯片風(fēng)口見(jiàn)
- 摩爾定律會(huì )隨著(zhù)工藝無(wú)限逼近硅片的物理極限而失效，這已經(jīng)是半導體界老生常談的話(huà)題了，但是對于這一問(wèn)題的解決方案出現了各式各樣的想法。Chiplet，別名小芯片或芯粒，就是其中一種受大廠(chǎng)追捧的解決方法。Chiplet是一種類(lèi)似打樂(lè )高積木的方法，能將采用不同制造商、不同制程工藝的各種功能芯片進(jìn)行組裝，從而實(shí)現更高良率、更低成本。2022年3月，英特爾、AMD、Arm、臺積電、三星、日月光、高通、微軟、谷歌云、Meta十家巨頭聯(lián)合，發(fā)起了基于Chiplet的新互連標準UCIe?！ ∑鋵?shí)Chiplet的概念早在
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Chiplet：豪門(mén)之間的性能競賽新戰場(chǎng)
- 可能很多人已經(jīng)聽(tīng)到過(guò)Chiplet這個(gè)詞，并且也通過(guò)各路大咖的報告和演講對Chiplet有了非常多的了解，甚至很多人將其視為延續“摩爾定律”的新希望。日前，Intel聯(lián)合AMD、Arm、高通、臺積電、三星、日月光、谷歌云、Meta、微軟等行業(yè)巨頭成立Chiplet標準聯(lián)盟，制定了通用Chiplet的高速互聯(lián)標準“Universal Chiplet Interconnect Express”（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“UCIe”），旨在共同打造Chiplet互聯(lián)標準、推進(jìn)開(kāi)放生態(tài)。 其實(shí)不管你叫它“芯?！边€是“小
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芯原股份：將進(jìn)一步推進(jìn)Chiplet技術(shù)和項目產(chǎn)業(yè)化
- 3月3日，芯原股份在發(fā)布的投資者關(guān)系活動(dòng)記錄中稱(chēng)，公司開(kāi)始推出一系列面向快速發(fā)展市場(chǎng)的平臺化解決方案，其中就包括在2021年上半年芯片流片完成的高端應用處理器平臺。這一高端應用處理器平臺基于高性能總線(xiàn)架構和全新的FLC終極內存/緩存技術(shù)，為廣泛的應用處理器SoC產(chǎn)品提供一個(gè)全新的實(shí)現高性能、高效率和低功耗的計算平臺，并可顯著(zhù)地降低系統總體成本，旨在面向國內外廣泛的處理器市場(chǎng)，包括PC、自動(dòng)駕駛、數據中心等領(lǐng)域。目前，芯原股份已與國內外一些客戶(hù)進(jìn)行接觸；另外，芯原股份還將在公司高端應用處理器平臺的基礎上
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蘋(píng)果發(fā)布“合二為一”芯片，華為公布“芯片疊加”的專(zhuān)利
- 昨日凌晨的蘋(píng)果春季發(fā)布會(huì )上，蘋(píng)果發(fā)布了最強的 “M1 Ultra”芯片。在大會(huì )上，蘋(píng)果公布了 M1 Ultra 芯片很多牛逼的參數，比如：晶體管數量1140億顆；20核CPU（16 個(gè)高性能內核和 4 個(gè)高效內核）；最高64核GPU；32核神經(jīng)網(wǎng)絡(luò )引擎；2.5TB/s數據傳輸速率；800GB/s內存帶寬；最高128GB統一內存。M1 Ultra 是 Apple 芯片的又一個(gè)游戲規則改變者，它將再次震撼 PC 行業(yè)。通過(guò)將兩個(gè)M1 Max 芯片與我們的 UltraFusion 封裝架構相連接，我們能夠將 A
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Chiplet之間如何通信？臺積電是這樣干的
- 最近日趨熱門(mén)的異構和multi-die 2.5D封裝技術(shù)推動(dòng)了一種新型的接口的產(chǎn)生，那就是超短距離（ultra-short reach ：USR），其電氣特性與傳統的印刷電路板走線(xiàn)有很大不同。長(cháng)而有損的連接需要使用SerDes IP的串行通信通道，而短距離接口則支持并行總線(xiàn)體系結構。SerDes信號需要端接（50 ohm），以最大程度地減少反射并減少遠端串擾，從而增加功耗。2.5D封裝內的電氣短路接口無(wú)需端接。相比于“recovering”嵌入在串行數據流中的時(shí)鐘，并具有相關(guān)的時(shí)鐘數
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AMD 官宣 3D Chiplet 架構：可實(shí)現“3D 垂直緩存”
- 6 月 1 日消息 在今日召開(kāi)的 2021 臺北國際電腦展（Computex 2021）上，AMD CEO 蘇姿豐發(fā)布了 3D Chiplet 架構，這項技術(shù)首先將應用于實(shí)現“3D 垂直緩存”（3D Vertical Cache），將于今年年底前準備采用該技術(shù)生產(chǎn)一些高端產(chǎn)品。蘇姿豐表示，3D Chiplet 是 AMD 與臺積電合作的成果，該架構將 chiplet 封裝技術(shù)與芯片堆疊技術(shù)相結合，設計出了銳龍 5000 系處理器原型。官方展示了該架構的原理，3D Chiplet 將一個(gè) 64MB 的 7n
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英特爾對chiplet未來(lái)的一些看法
- 在英特爾2020年架構日活動(dòng)即將結束的時(shí)候，英特爾花了幾分鐘時(shí)間討論它認為某些產(chǎn)品的未來(lái)。英特爾客戶(hù)計算部門(mén)副總裁兼首席技術(shù)官Brijesh Tripathi提出了對2024年以上未來(lái)客戶(hù)端產(chǎn)品前景的展望。他表示，他們將以英特爾的7+制造工藝為中心，目標是啟用“Client 2.0”，這是一種通過(guò)更優(yōu)化的芯片開(kāi)發(fā)策略來(lái)交付和實(shí)現沉浸式體驗的新方法。Chiplet（小芯片）并不是新事物，特別是隨著(zhù)英特爾競爭對手最近發(fā)布的芯片，并且隨著(zhù)我們進(jìn)入更復雜的過(guò)程節點(diǎn)開(kāi)發(fā)，小芯片時(shí)代可以使芯片上市時(shí)間更快，給定產(chǎn)品的
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「芯調查」Chiplet“樂(lè )高化”開(kāi)啟 UCIe聯(lián)盟要打造芯片的DIY時(shí)代
- Chiplet（小芯片或芯粒）雖然受到工業(yè)界和學(xué)術(shù)界的追捧，之前只是“少數人的游戲”。但隨著(zhù)UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的誕生，一切將成為過(guò)往。一個(gè)由頂級廠(chǎng)商所主導的Chiplet生態(tài)系統已經(jīng)開(kāi)始打造，芯片工業(yè)發(fā)展的新未來(lái)開(kāi)始浮出水面。因何結盟 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）聯(lián)盟包括了英特爾、臺積電、三星、AMD、Arm、高通、日月光、Google Cloud、Meta、微軟等行業(yè)巨頭，旨在建立統一的die-to-die（裸片到裸片）互聯(lián)標準，打造一個(gè)開(kāi)
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Chiplet的真機遇和大挑戰
- 全球主要芯片制造商們昨日宣布，他們正合作為Chiplet技術(shù)創(chuàng )建行業(yè)標準，參與該計劃的公司包括ASE、AMD、Arm、Intel、高通、三星電子和臺積電等，新的行業(yè)標準將被命名為UCIe，這一標準或將帶來(lái)Chiplet的再次變革?！ mdia數據顯示，全球Chiplet市場(chǎng)到2024年預計可以達到58億美元，到2035年將成長(cháng)至570億美元。AMD 2021年重磅宣布Chiplet以來(lái)，Chiplet的風(fēng)潮不斷沖擊半導體行業(yè)，而今Chiplet已經(jīng)擴大到半導體諸多公司?！ hiplet是站在fab
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AMD推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)發(fā)展 首款3D chiplet應用亮相
- AMD展示了最新的運算與繪圖技術(shù)創(chuàng )新成果，以加速推動(dòng)高效能運算產(chǎn)業(yè)體系的發(fā)展，涵蓋游戲、PC以及數據中心。AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐博士發(fā)表AMD在高效能運算的最新突破，揭示AMD全新3D chiplet技術(shù)；與業(yè)界領(lǐng)導廠(chǎng)商特斯拉和三星合作，擴大了AMD運算與繪圖技術(shù)在汽車(chē)與手機市場(chǎng)的應用；新款AMD Ryzen處理器瞄準狂熱級玩家與消費性PC；最新AMD第3代EPYC處理器所帶來(lái)領(lǐng)先的數據中心效能；以及為游戲玩家提供的一系列全新AMD繪圖技術(shù)。 AMD總裁暨執行長(cháng)蘇姿豐展示AMD全新3D chi
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打造生態(tài)系 小芯片卷起半導體產(chǎn)業(yè)一池春水
- 在過(guò)去數年的時(shí)間，半導體的2.5D異質(zhì)整合芯片的確解決了很多半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展上所遇到的挑戰，包括舒緩摩爾定律的瓶頸，還有在降低一次性工程費用 ( Non-Recurring Engineering；NRE ) 的同時(shí)，還能提供高階處理能力，并且還能提高產(chǎn)量以及縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。小芯片生態(tài)系統成形隨著(zhù)半導體技術(shù)不斷的發(fā)展，在技術(shù)上其實(shí)已經(jīng)不太是個(gè)問(wèn)題了。特別是近年來(lái)先進(jìn)制程的開(kāi)發(fā)不斷傳出新的捷報，在摩爾定律的瓶頸上似乎又被工程界不斷開(kāi)發(fā)出新的道路。因此看今天的半導體發(fā)展，技術(shù)并不是個(gè)太大的難題，主要的問(wèn)題在于
- 關(guān)鍵字： 小芯片 Chiplet 摩爾定律
封裝與晶粒接口技術(shù)雙管齊下 小芯片發(fā)展加速
- 當延續摩爾定律的開(kāi)發(fā)重點(diǎn)，也就是單一芯片晶體管數量的世代更迭仍因技術(shù)受阻而放緩，未來(lái)芯片市場(chǎng)逐漸開(kāi)始擁抱小芯片的設計思維，透過(guò)廣納目前供應鏈成熟且靈活的先進(jìn)制程技術(shù)，刺激多方廠(chǎng)商展開(kāi)更多合作，進(jìn)一步加速從設計、制造、測試到上市的流程，讓更多高效節能的芯片與物聯(lián)網(wǎng)成真。要說(shuō)目前市場(chǎng)上最主流的芯片設計，必非「系統單芯片（SoC）」莫屬。就這點(diǎn)，近年最廣為熱論的焦點(diǎn)就鎖定蘋(píng)果2020年推出基于A(yíng)rm架構的自制芯片M1，而日前盛大舉行的蘋(píng)果2021年首場(chǎng)全球新品發(fā)布會(huì )中，最新一代iMac更揭曉為繼MacBook之
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小芯片Chiplet夯什么？挑戰摩爾定律天花板
- 大人物(大數據、人工智能、物聯(lián)網(wǎng))時(shí)代來(lái)臨，高效能、低功耗、多功能高階制程芯片扮演重要角色，隨著(zhù)功能增加，芯片面積也越來(lái)越大，想降低芯片成本，先進(jìn)封裝技術(shù)不可或缺。棘手的是，先進(jìn)封裝技術(shù)導入過(guò)程中，很可能因為良率不穩定導致成本墊高。另一方面，新功能芯片模塊在面積變大之余也要克服摩爾定律(Moore’s Law)物理極限，在晶體管密度與效能間找到新的平衡。前述兩個(gè)問(wèn)題，小芯片(Chiplet)有解！實(shí)驗研究院臺灣半導體研究中心(簡(jiǎn)稱(chēng)國研院半導體中心)副主任謝嘉民指出，過(guò)去的芯片效能提升多仰賴(lài)半導體制程改進(jìn)，
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歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對chiplet的理解，并與今后在此搜索chiplet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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