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chiplet 文章 進(jìn)入chiplet技術(shù)社區
Arrow Lake Die Shot展示了Intel 基于chiplet的設計細節
- 英特爾 Arrow Lake 架構的模具照片已經(jīng)發(fā)布，展示了英特爾注入小芯片（tile）的設計的所有榮耀。X 上的 Andreas Schiling 分享了幾張 Arrow Lake 的近距離圖片，揭示了 Arrow Lake 各個(gè)圖塊的布局和計算圖塊內內核的布局。第一張照片展示了英特爾臺式機酷睿 Ultra 200S 系列 CPU 的完整芯片，計算圖塊位于左上角，IO 圖塊位于底部，SoC 圖塊和 GPU 圖塊位于右側。左下角和右上角是兩個(gè)填充模具，旨在提供結構剛度。計算芯片在 TS
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英特爾在汽車(chē)AI應用中選擇了小芯片（Chiplet）
- 英特爾最新展示的第二代軟件定義汽車(chē)片上系統 （SoC） 器件預示著(zhù)英特爾在使用小芯片方面邁出了關(guān)鍵一步。據分析，這其中部分技術(shù)參考借鑒了英特爾收購 Silicon Mobility后在汽車(chē)小芯片方面的技術(shù)。一年前英特爾承諾為 SDV 提供業(yè)界首個(gè)基于 UCIe 的開(kāi)放式小芯片平臺。英特爾將與 imec 合作，確保汽車(chē)封裝技術(shù)，并致力于成為第一家支持將第三方小芯片集成到其汽車(chē)產(chǎn)品中的汽車(chē)供應商。該 SoC 在上海 2025 車(chē)展上推出，結合了基于不同工藝技術(shù)構建的小芯片，為用戶(hù)界面提供大型語(yǔ)言模型 AI 支
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chiplet在UCIe 2.0標準仍具挑戰
- 即插即用的Chiplet是人們追求的目標，但UCIe 2.0是否讓我們離這一目標的實(shí)現更近了呢？問(wèn)題在于，當前推動(dòng)該標準的因素并非是即插即用所要求的那種互操作性。UCIe 2.0于2024年8月發(fā)布，它宣稱(chēng)具有更高的帶寬密度和提升的電源效率，同時(shí)還具備支持3D封裝、易于管理的系統架構等新特性。推動(dòng)這一標準的是行業(yè)內的關(guān)鍵領(lǐng)導者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特爾、Meta、微軟、英偉達、高通、三星電子和臺積電等公司。然而，前沿領(lǐng)域所需的標準可能與市場(chǎng)其他部分的需求不同。YorChip公司
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薄膜3D模擬IC:堆疊式 IC 可在更小尺寸中降低成本并提高性能
- 盡管數字技術(shù)不斷進(jìn)步到商業(yè)、工業(yè)和休閑活動(dòng)的各個(gè)領(lǐng)域，但模擬集成電路 （IC） 在全球半導體市場(chǎng)上仍占有一席之地。今年，收入預計將達到 850 億美元，相當于 10% 的年復合增長(cháng)率。推動(dòng)這一需求的是人工智能、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)和自動(dòng)駕駛汽車(chē)的進(jìn)步，所有這些都依賴(lài)于模擬 IC 來(lái)實(shí)現傳感和電源管理等功能。與僅處理二進(jìn)制信號的數字 IC 不同，模擬 IC 可以處理溫度和聲音等連續信號，因此它們對于與物理環(huán)境連接至關(guān)重要。著(zhù)眼于這一不斷擴大的市場(chǎng)，兩家總部位于東京的公司 Oki Elec
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倪光南院士：擁抱開(kāi)源RISC-V，強化半導體產(chǎn)業(yè)鏈
- 他表示，開(kāi)源在新一代信息技術(shù)重點(diǎn)應用中持續深化，已從軟件領(lǐng)域拓展至RISC-V為代表的硬件領(lǐng)域。開(kāi)源RISC-V架構為全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供了新的機遇。中國是開(kāi)源大國，目前已經(jīng)成為開(kāi)源RISC-V的重要力量，帶動(dòng)全球開(kāi)源事業(yè)的發(fā)展。倪光南表示，發(fā)展RISC-V生態(tài)是順時(shí)代之勢、應國家之需、答產(chǎn)業(yè)之盼，對新時(shí)代中國開(kāi)源體系建設，對推動(dòng)全球集成電路全產(chǎn)業(yè)創(chuàng )新發(fā)展都能作出重要貢獻。我國把集成電路產(chǎn)業(yè)鏈分為四個(gè)環(huán)節，即“芯片設計”“芯片制造”“封裝測試”和“下游應用”。為此，發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)也應該從全產(chǎn)業(yè)鏈的角度考
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中科院微電子所在Chiplet熱仿真工具研究方面取得新進(jìn)展
- 據中國科學(xué)院微電子研究所官微消息，針對高密度集成帶來(lái)的功耗顯著(zhù)增加、散熱困難等技術(shù)挑戰，微電子所EDA中心多物理場(chǎng)仿真課題組構建了芯粒集成三維網(wǎng)格型瞬態(tài)熱流仿真模型，能夠實(shí)現Chiplet集成芯片瞬態(tài)熱流的高效精確仿真，為芯粒異構集成溫度熱點(diǎn)檢測和溫感布局優(yōu)化奠定了核心技術(shù)基礎。同時(shí)，課題組在集成芯片電熱力多物理場(chǎng)仿真方面進(jìn)行布局，開(kāi)展了直流壓降、熱應力和晶圓翹曲仿真等研究工作。圖1 各向異性熱仿真圖2 電熱耦合仿真近期，課題組在Chiplet熱仿真工具方面取得新進(jìn)展。通過(guò)對重布線(xiàn)
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2025開(kāi)年前瞻：技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的關(guān)注要點(diǎn)與未來(lái)走向
- 進(jìn)入新的一年，技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域將伴隨著(zhù)AI/ML、HI/3DIC?生態(tài)系統、光子學(xué)乃至量子計算等重要發(fā)展勢頭持續向前演進(jìn)。這些重要趨勢有望激發(fā)真正的創(chuàng )新并塑造未來(lái)。在此篇文章中，是德科技EDA高級設計與驗證業(yè)務(wù)負責人Nilesh Kamdar?重點(diǎn)探討了上述關(guān)鍵的技術(shù)研發(fā)趨勢，以及這些趨勢在驅動(dòng)行業(yè)取得突破與在全球范圍內推動(dòng)創(chuàng )新等方面的潛力。廣泛采用AI/ML提高生產(chǎn)力企業(yè)和個(gè)人對人工智能（AI）和機器學(xué)習（ML）解決方案的認知將從感到好奇和有趣轉變?yōu)橄嘈臕I是必然趨勢。人工智能的廣泛應用
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Chiplet，至關(guān)重要
- 引領(lǐng)芯片制造進(jìn)入模塊化新時(shí)代。
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Chiplet 將徹底改變半導體設計和制造
- 全球 Chiplet 市場(chǎng)正在經(jīng)歷顯著(zhù)增長(cháng)，預計到 2035 年將達到 4110 億美元。
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前沿技術(shù)：芯片互連取得進(jìn)展
- 隨著(zhù)越來(lái)越多的 SoC 在前沿技術(shù)上分解，行業(yè)學(xué)習范圍不斷擴大，為更多第三方芯片打開(kāi)了大門(mén)。
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Chiplet 技術(shù)取得進(jìn)展
- 隨著(zhù)前沿技術(shù)中越來(lái)越多的 SoC 被拆解，產(chǎn)業(yè)學(xué)習不斷深入，這為更多第三方 Chiplet 打開(kāi)了大門(mén)。
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未來(lái)存儲產(chǎn)品將導入Chiplet技術(shù)
- 隨著(zhù)人工智能、云計算等技術(shù)的快速發(fā)展，全球存儲市場(chǎng)競爭日益激烈，存儲芯片市場(chǎng)正迎來(lái)前所未有的變革。據悉，三星電子、SK海力士等存儲巨頭紛紛加大在新技術(shù)領(lǐng)域的投入，以應對市場(chǎng)的快速變化和競爭壓力，搶占市場(chǎng)份額和商業(yè)機會(huì )。在這些新技術(shù)中，CXL和定制芯片、chiplet技術(shù)尤為引人關(guān)注，成為了各大存儲大廠(chǎng)競相角逐的新戰場(chǎng)。綜合韓媒報道，SK海力士副總裁文起一在學(xué)術(shù)會(huì )議上稱(chēng)，Chiplet芯粒/小芯片技術(shù)將在2~3年后應用于DRAM和NAND產(chǎn)品。值得注意的是，SK海力士正在內部開(kāi)發(fā)Chiplet技術(shù)，不僅加入
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在 Chiplet 時(shí)代如何規劃芯片布局
- 自動(dòng)緩解熱問(wèn)題成為異構設計中的首要任務(wù)。
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是德科技推出System Designer和Chiplet PHY Designer，優(yōu)化基于數字標準的仿真工作流程
- ●? ?借助由仿真驅動(dòng)的虛擬合規性測試解決方案，采用更智能、更精簡(jiǎn)的工作流程，提高?PCIe?設計的工作效率●? ?具有設計探索和報告生成能力，可加快小芯片的信號完整性分析以及?UCIe?合規性驗證，從而幫助設計師提高工作效率，縮短新產(chǎn)品上市時(shí)間System Designer for PCIe?是一種智能的設計環(huán)境，用于對最新PCIe Gen5?和?Gen6?系統進(jìn)行建模和仿真是德科技（
- 關(guān)鍵字： 是德科技 System Designer Chiplet PHY Designer 仿真
美國宣布撥款16億美元，激勵先進(jìn)封裝研發(fā)
- 當地時(shí)間周二，美國商務(wù)部發(fā)表官方聲明，宣布將撥款高達16億美元用于加速?lài)鴥劝雽w先進(jìn)封裝的研發(fā)。此舉是美國政府2023年公布的國家先進(jìn)封裝制造計劃NAPMP的一部分。聲明中稱(chēng)，該筆資金來(lái)源于2022年《芯片與科學(xué)法案》520億美元授權資金的一部分，重點(diǎn)支持企業(yè)在芯片封裝新技術(shù)領(lǐng)域進(jìn)行創(chuàng )新。美國政府計劃通過(guò)獎勵金的形式向先進(jìn)封裝領(lǐng)域的創(chuàng )新項目提供每份不超過(guò)1.5億美元的激勵。且項目需與以下五個(gè)研發(fā)領(lǐng)域中的一個(gè)或多個(gè)相關(guān)：1、設備、工具、工藝、流程集成；2、電力輸送和熱管理；3、連接器技術(shù)，包括光子學(xué)和射頻；
- 關(guān)鍵字： 先進(jìn)封裝 chiplet EDA
chiplet介紹
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