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Imagination CEO：在逆境中創(chuàng )新，向更好未來(lái)邁進(jìn)
- 由于疫情不斷蔓延，加上大國之間的關(guān)系變得冷淡，過(guò)去一年對個(gè)人和企業(yè)來(lái)說(shuō)都是動(dòng)蕩不安的。在2019年底時(shí)，沒(méi)人能預知我們現在的處境，因此未來(lái)的12個(gè)月及之后的時(shí)間同樣難以預測和規劃。然而，在目睹整個(gè)世界特別是半導體產(chǎn)業(yè)如何因應疫情的發(fā)展之后，也讓我們意識到更多積極的事情將不斷到來(lái)。受益者和受損者半導體產(chǎn)業(yè)規模龐大，許多領(lǐng)域受到了影響，其中一些領(lǐng)域出現了發(fā)展放緩的現象。例如，由于政府將時(shí)間和資金都集中用于抗擊疫情，因此大型基礎設施和智慧城市的部署速度有所減慢。但另一方面，?自疫情爆發(fā)以來(lái)，消費類(lèi)市場(chǎng)
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金升陽(yáng)新的DC-DC定壓R4電源：涅槃重生，創(chuàng )“芯”未來(lái)
- 1 “芯片級”模塊電源的誕生DC-DC定電壓電源模塊是金升陽(yáng)公司的拳頭產(chǎn)品，在全球有數十萬(wàn)用戶(hù)，可謂世界級的產(chǎn)品。2020年，金升陽(yáng)歷經(jīng)多年技術(shù)沉淀，推出第四代定壓產(chǎn)品（簡(jiǎn)稱(chēng)“定壓R4”），可謂具有突破性的“芯片級”的模塊電源（如圖1）。實(shí)際上，金升陽(yáng)的定壓系列產(chǎn)品從R1升級到R2，再到R3代，每次更迭換代，產(chǎn)品都進(jìn)行了非常多的電路和工藝技術(shù)突破；但是封裝工藝上還是一樣，仍沿用傳統的灌封/塑封工藝，產(chǎn)品結構和外觀(guān)沒(méi)有顯著(zhù)變化。不過(guò)，此次推出的新的定壓R4代電源模塊，最大的技術(shù)創(chuàng )新點(diǎn)就是在封裝工藝上取得了重
- 關(guān)鍵字： 202005 DC-DC 金升陽(yáng) Chiplet SiP
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