(2022.5.30)半導體周要聞－莫大康

1. 中國半導體TOP 25榜單

去年雖然面臨著(zhù)疫情、缺芯、漲價(jià)等各種不確定性因素，但是2021年半導體行業(yè)景氣度高漲，終端智能化需求和供應鏈本土化趨勢越發(fā)明顯，中國半導體供應商也迎來(lái)了發(fā)展良好的一年。Gartner最近發(fā)布了中國前25名半導體供應商的排名情況。

下圖是Gartner統計的中國前25名半導體供應商排名（僅供參考，如有不同意見(jiàn)，歡迎文末留言）。整體來(lái)看，前十名的企業(yè)營(yíng)收都已達10億美元左右，即使是第25名的廠(chǎng)商營(yíng)收也在5億美元左右，這說(shuō)明了中國半導體企業(yè)這幾年發(fā)展頗為良好。我們也可以看到，大部分廠(chǎng)商都實(shí)現了可觀(guān)的增長(cháng)，表現較為突出的是長(cháng)江存儲、兆易創(chuàng )新、唯捷創(chuàng )芯、嘉楠和國科微電子，他們都實(shí)現了三位數的同比營(yíng)收增長(cháng)。而海思和匯頂科技是有所下降的兩家企業(yè)。

下圖是Gartner分析統計的我國在半導體細分領(lǐng)域所占的市場(chǎng)份額情況。以市占10%為基準線(xiàn)，10%以上的市場(chǎng)份額則代表我們在整個(gè)市場(chǎng)有一定的話(huà)語(yǔ)權和一定的支配力。但我們可以從中看到，市占在10%以上的并不多。細細剖析來(lái)看，幾個(gè)強勢的領(lǐng)域大多是通過(guò)并購而得以加強。

根據IC Insights預測，2021年全球NOR Flash市場(chǎng)規模約占整個(gè)存儲市場(chǎng)的2%（約 31 億美元），2020年NOR Flash全球市場(chǎng)規模約為25億美元。在這個(gè)領(lǐng)域，主要的存儲供應商有第6名的兆易創(chuàng )新和第18名的北京君正（收購ISSI），其中據Web-Feet Research報告顯示，兆易創(chuàng )新在全球NOR Flash領(lǐng)域排名第三；據Omdia數據，北京君正NOR Flash在全球排名第六位。

在CIS領(lǐng)域，韋爾股份收購了全球CIS第三的豪威科技，使我國在CIS領(lǐng)域占有一席之地。不過(guò)這幾年，格科微的發(fā)展也較快，排在第8位。值得一提的是，這兩家CIS企業(yè)都開(kāi)始掌握產(chǎn)能話(huà)語(yǔ)權。韋爾股份正在由Fabless模式轉向“Fabless+封測”的模式發(fā)展，2021年韋爾股份成功募集資金 24.40 億元用于公司“晶圓測試及晶圓重構生產(chǎn)線(xiàn)項目（二期）”及“CMOS 圖像傳感器研發(fā)升級”項目；格科微正在由Fabless模式向 Fab-Lite 的模式轉變，公司募投項目“12 英寸CIS集成電路特色工藝研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目”已于2021年8月完成主體廠(chǎng)房封頂。

2. 魏少軍：Chiplet只是芯片先進(jìn)工藝的補充

處于風(fēng)口當中的Chiplet技術(shù)，正被不少業(yè)內人士視為摩爾定律放緩之后、中國半導體企業(yè)彎道超車(chē)的機會(huì )。尤其是華為被美國制裁、先進(jìn)芯片受制之后，Chiplet備受市場(chǎng)關(guān)注。清華大學(xué)教授、中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )副理事長(cháng)魏少軍近日接受財新專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)坦言，不管Chiplet怎么發(fā)展，它還是要先有Chip（芯片），所以其目標還是在成本可控情況下的異質(zhì)集成，只能是先進(jìn)工藝的補充。

成本也是一個(gè)需要考慮的因素。魏少軍認為，除非該企業(yè)之前已經(jīng)有了一些成熟的芯片，而新的芯片和這些已有芯片的集成可以帶來(lái)功能的提升和收益的增加，否則在一個(gè)企業(yè)內部，要用不同的工藝去開(kāi)發(fā)多顆芯片并最終用來(lái)實(shí)現Chiplet，應該不是一個(gè)合理的技術(shù)路線(xiàn)。

他指出，Chiplet應用有其特定的背景要求，從技術(shù)角度看，如果可以將系統功能都集成在單個(gè)芯片時(shí)，通常不會(huì )去做Chiplet。

綜合考慮成本、性能等多方面的因素，魏少軍認為，Chiplet最大的應用場(chǎng)合是“需要”采用異質(zhì)集成的場(chǎng)合，例如將計算邏輯與DRAM（動(dòng)態(tài)隨機存儲）集成，以克服存儲墻；其次是體積嚴重受限的應用，例如在手機中，通過(guò)Chiplet將多顆芯粒集成到一個(gè)腔體內，以節省體積；再次是使用環(huán)境惡劣的場(chǎng)合，例如汽車(chē)、工業(yè)控制、物聯(lián)網(wǎng)等場(chǎng)合。

“不管用于哪種應用，Chiplet都要充分考慮性能、功耗、成本和體積等的平衡，所獲得的收益一定要大于Chiplet實(shí)現的代價(jià)?！?/p>

3. 晶圓代工擴產(chǎn)潮剎不住，2024產(chǎn)能海嘯恐來(lái)到？

臺積電擁有各項成本都是最低廉的臺灣優(yōu)勢，在沒(méi)有大國等外部壓力下，其實(shí)并沒(méi)有前往德國、新加坡與印度擴產(chǎn)的理由。圖為新加坡市區一景

4. 芯片供應鏈松動(dòng)，手機芯片現砍單風(fēng)暴。

供應緊缺兩年多的芯片供應鏈出現了局部松動(dòng)，手機芯片出現砍單潮。日前，天風(fēng)國際知名分析師郭明錤透露，手機芯片廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科和高通已削減下半年的5G芯片訂單。其中，聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品第四季度訂單調整幅度達30%-35%；高通則將高端驍龍8系列訂單下調約10%–15%。

5. IC Insights：2026年中國大陸晶圓代工全球市場(chǎng)份額將提升至8.8%

3月8日，半導體市場(chǎng)研究公司IC Insights在更新的《2022 麥克林報告》中增添了對2026年全球晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)預測。預測顯示，全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規模增幅在2022年將超過(guò)20%，這也是全球總代工市場(chǎng)的市場(chǎng)規模連續第三年迎來(lái)超過(guò)20%的增長(cháng)，而中國大陸純晶圓代工廠(chǎng)的市場(chǎng)份額將在2026年達到8.8%。

6. 2021年本土IC產(chǎn)值僅占國內市場(chǎng)6.6%

日前市調機構IC Insights在其《2022年麥克林報告》更新了對2022年對全球經(jīng)濟的展望、對截至2026年的全球集成電路市場(chǎng)的分析，特別是針對中國大陸地區的集成電路市場(chǎng)、半導體研發(fā)支出趨勢等。

報告指出， 雖然中國大陸自2005年以來(lái)一直是全球最大芯片消費國，但芯片產(chǎn)值卻一直與芯片消費額差距巨大。

以2021年為例（圖1），中國大陸制造的芯片價(jià)值為312億美元，與整個(gè)中國大陸的芯片消費市場(chǎng)（1865億美元）相比，占比僅為16.7%，雖然高于10 年前——2011年的12.7%的占比，但機構預測，中國大陸在2026年的占比也只有21.2%，相比2021年僅增加了4.5個(gè)百分點(diǎn)，即未來(lái)五年平均每年增長(cháng)0.9個(gè)百分點(diǎn)。

7. 國內外半導體產(chǎn)業(yè)面面觀(guān)，結構性缺芯將結束后年進(jìn)入衰退期

Gartner今年Q1公布了不少半導體預測數據，最近也在線(xiàn)上舉辦了一場(chǎng)媒體溝通會(huì )，相對詳盡地為我們展示了對半導體行業(yè)的發(fā)展現狀，以及基于各種不確定因素對行業(yè)的預判。我們自然有了從全局來(lái)進(jìn)一步了解行業(yè)的機會(huì )。

不過(guò)在了解這些數據前還是需要補充說(shuō)一句，研究機構的預測數據會(huì )隨著(zhù)各類(lèi)不可預期的事件發(fā)生而隨時(shí)做出調整。比如Gartner這次做半導體行業(yè)整體營(yíng)收的預期時(shí)，上海這波疫情仍未如此激烈。Gartner研究副總裁盛陵海說(shuō)，如果加上上海近兩個(gè)月的封控考量，則市場(chǎng)數據會(huì )有一定程度下調——尤其是對需求側的影響，如汽車(chē)半導體產(chǎn)品需求量下滑；以及對供應鏈效率造成的影響。

8. 世界將進(jìn)入全球化終結的新時(shí)代

最近兩個(gè)月，在全球貿易領(lǐng)域發(fā)生了許多值得關(guān)注的動(dòng)向，包括拜登政府的新貿易議程、美歐技術(shù)與貿易委員會(huì )（TTC）第二次會(huì )議以及拜登的亞太之行等。值得注意的還有，2022年4月美國財政部長(cháng)珍妮特?耶倫和歐洲中央銀行行長(cháng)克里斯蒂娜?拉加德分別在大西洋理事會(huì )和彼得森國際問(wèn)題研究所的公開(kāi)演講。耶倫在其演講中提到“自由但安全的貿易”，拉加德同樣認為“國際公司仍將面臨在成本最低的地方組織生產(chǎn)的強烈動(dòng)機，但地緣政治的需要可能會(huì )限制他們這樣做的范圍?！毙晾锲婊饡?huì )高級研究員斯蒂芬?奧爾森在2022年5月初曾發(fā)表評論文章稱(chēng)，耶倫與拉加德的講話(huà)表明，這兩位原本最堅定的多邊主義者都已經(jīng)認識到，當今世界的貿易和投資流動(dòng)的主要驅動(dòng)力將不再僅僅是經(jīng)濟效率，對共同價(jià)值觀(guān)和地緣戰略兼容性的需求所產(chǎn)生的影響正變得越來(lái)越大，這意味著(zhù)，無(wú)視任何潛在的安全分歧或哲學(xué)思想差異的戰后全球化時(shí)代正在接近尾聲。上述變化實(shí)際上是一連串的重要信號，意味著(zhù)全球化終結的時(shí)代正在到來(lái)。全球化的終結意味著(zhù)什么？會(huì )給世界和中國帶來(lái)什么變化？這是值得長(cháng)期思考的重要問(wèn)題。

9. 臺積電轉戰1.4nm工藝節點(diǎn)玩真的？

大型晶圓廠(chǎng)競爭對手臺積電（TSMC）和三星代工廠(chǎng)（Samsung Foundry）之間的工藝節點(diǎn)戰爭泛起了新漣漪。業(yè)界報告稱(chēng)，臺積電在6月份將其3nm工藝研發(fā)轉化為1.4nm工藝，這可能會(huì )引發(fā)臺灣領(lǐng)先的純晶圓廠(chǎng)和三星之間的另一輪工藝節點(diǎn)對決。然而，目前尚不清楚臺積電將會(huì )從哪些方面對1.4nm工藝的幾何結構進(jìn)行設計。荷蘭光刻機巨頭阿斯麥(ASML)稱(chēng):“在元件方面，目前的技術(shù)創(chuàng )新足夠將芯片工藝推進(jìn)到至少1nm節點(diǎn)，包括gate-all-around FET（環(huán)繞柵極晶體管），nanosheet FET，forksheet FETs以及complementary FET”。這也意味著(zhù)摩爾定律可繼續生效十年甚至更長(cháng)時(shí)間。此外，光刻系統分辨率的改進(jìn)（預計每6年左右縮小2倍）和邊緣放置誤差（EPE）對精度的衡量也將進(jìn)一步推動(dòng)芯片尺寸縮小的實(shí)現。

在這里值得一提的是英特爾，它在10nm以下的工藝節點(diǎn)晶圓廠(chǎng)競賽中保持遙遙領(lǐng)先，獲得了第三名。雖然英特爾目前還在較小的工藝節點(diǎn)上苦苦掙扎，但它計劃在2024年下半年通過(guò)批量生產(chǎn)1.8nm芯片來(lái)追上2nm以下的工藝節點(diǎn)領(lǐng)域。

同樣值得注意的是，雖然因為臺積電和三星創(chuàng )建了10nm以下的工藝節點(diǎn)，兩者都被認為是超級晶圓廠(chǎng)游戲的主要參與者，但臺積電在實(shí)際市場(chǎng)份額方面卻居于高位。據臺灣市場(chǎng)研究公司TrendForce稱(chēng)，臺積電在2021年第三季度的市場(chǎng)份額達到52.1%，遠遠超過(guò)三星所占據的18.3%。

目前臺積電的3nm的芯片在準備量產(chǎn)中，而2nm的芯片工藝已經(jīng)取得了巨大突破，并且在籌備建設2nm的工藝工廠(chǎng)。預計會(huì )在2024年試產(chǎn)，2025年量產(chǎn)。隨著(zhù)半導體行業(yè)向更小的工藝節點(diǎn)遷移，仍然還存在很多的風(fēng)險，臺積電的經(jīng)理們對這一點(diǎn)也很明確。

10. 臺積電預計2025年前HPC均為最強勁增長(cháng)平臺

而臺積電 HPC 業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)主管在接受insidehpc采訪(fǎng)時(shí)也表示，臺積電預計未來(lái)至少到2025年HPC都將持續為最強勁增長(cháng)平臺。臺積電定義的HPC領(lǐng)域包含CPU、GPU和AI加速器。

據了解，今年一季度，臺積電HPC營(yíng)收占比高達41%，單季營(yíng)收占比首度超過(guò)智慧機，而Q1智慧機貢獻營(yíng)收則為四成。

業(yè)界表示，HPC屬于高規格的運算效能，可在高速下處理大量數據，為平常個(gè)人電腦無(wú)法處理的運算，特別講求高帶寬、高效能與低功耗，因此除了晶圓制程不斷微縮下，也需藉由先進(jìn)封裝方式，處理更即時(shí)的運算，并降低功耗。

市場(chǎng)消息人士預計，由于對蘋(píng)果、AMD、英偉達、高通、聯(lián)發(fā)科和英特爾的出貨量大幅增加，以及報價(jià)上調，臺積電2022年的收入將同比增長(cháng)15%以上。

11. 610億美元收購案背后博通70歲華裔操盤(pán)手想打造一個(gè)王國

而熟悉博通和其操盤(pán)手陳福陽(yáng)的業(yè)界資深人士告訴數智前線(xiàn)，像之前博通的收購一樣，這仍是一次資本運作，“陳福陽(yáng)想要打造一個(gè)類(lèi)似美國GE那樣的控股公司”。

5月26日，美國芯片巨頭博通表示，將通過(guò)一筆高達610億美元的現金和股票交易，收購VMware。后者是一家美國軟件公司，在軟件定義數據中心領(lǐng)域具有領(lǐng)導優(yōu)勢。

12. 俄裝備廣泛使用美制半導體元器件制裁措施長(cháng)期效力難料

據美媒報道，烏克蘭方面在對俄軍遺棄裝備拆解中發(fā)現，來(lái)自國外特別是美國的芯片被大量使用。

例如在某款防空指揮車(chē)通訊系統中，專(zhuān)家發(fā)現了來(lái)自英特爾、Micrel、美光和Atmel等美國制造商的芯片。

在鎧甲防空系統側向裝置中，則發(fā)現了來(lái)自AMD、Rochester、德州儀器和凌力爾特的產(chǎn)品。

在一款俄制高端巡航導彈中，烏方發(fā)現至少35顆來(lái)自西方國家的芯片，出自德州儀器、Atmel、Rochester、Cypress、Maxim、賽靈思、英飛凌、英特爾、安森美和美光等廠(chǎng)商。

另一款高端裝備Ka-52的光電系統中，發(fā)現了22顆美國制造的芯片和一顆韓國芯片。美國制造商包括德州儀器、IDT、Altera、Burr-Brown、ADI.、美光、凌力爾特和泰科電子。

13. 臺積電重兵搶進(jìn)第三代半導體

臺積電鎖定GaN市場(chǎng)并加快技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)能布建，去年第一代650V的GaN增強型高電子移動(dòng)率電晶體（E-HEMT）完成驗證，進(jìn)入全產(chǎn)能量產(chǎn)，市場(chǎng)已推出超過(guò)130款充電器。第二代650V和100V的E-HEMT的品質(zhì)因素（FOM），皆較第一代提升50％，預計今年投入生產(chǎn)。100V的GaN空乏型高電子移動(dòng)率電晶體（D-HEMT）已完成元件開(kāi)發(fā)，預計年內投入生產(chǎn)。