英特爾 Meteor Lake 曝光：采用兩種核顯設計，2023 年發(fā)布

12 月 11 日消息，英特爾此前確認其 Intel4 工藝已準備好生產(chǎn)，這也意味著(zhù)下一代 Meteor Lake 將在 2023 年的某個(gè)時(shí)候到來(lái)。

現有最新消息表明，采用 tGPU“Tiled-GPU”小芯片組合設計的 Meteor Lake 將有兩種類(lèi)型，主要用于 2023 年推出的下一代移動(dòng)產(chǎn)品線(xiàn)。

爆料者@Kepler_L2表示，Meteor Lake 的 tGPU 目前有兩種版本，一種是 GT2，另一種是更高端的 GT3，而之前傳聞中將應用于桌面平臺的 GT1 已經(jīng)被砍。

據稱(chēng)，GT2 將應用于基礎系列產(chǎn)品，總共有 64 個(gè) EU（或 512 個(gè) ALU），而更高端的 GT3 將采用 128 個(gè) EU，總計 1024 個(gè) ALU。

簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，GT3 的 EU 數持平 Arc A380 獨顯（具有 8 個(gè) Xe 核），而 GT2 比 Arc A310 這款入門(mén)級桌面顯卡還要弱一些，等效換算一下的話(huà)就是 4 個(gè)與 6 個(gè) Xe 內核的差距。

但不管怎么說(shuō)，就算下一代處理器集顯能用跟桌面顯卡相同的內核設計也會(huì )因為功耗受限而無(wú)法發(fā)揮出同等性能，所以這個(gè)參考價(jià)值有限，但相比上一代核顯肯定會(huì )有不俗的性能提升，有望與 AMD Ryzen 7000 移動(dòng)平臺的集成 RDNA 3 核顯硬碰硬，值得期待。

英特爾此前表示，預計將在第四季度完成 Meteor Lake 的流片 / 試生產(chǎn)。Meteor Lake CPU 將采用新型混合核心架構，由IO Tile、SoC Tile 和 Compute Tile 三種小芯片組成，結合 Intel 4 + 臺積電 N5+N6 三種工藝，最高 6P+16E 配置。

Intel 4 是 Intel 首代 EUV 工藝，后續 Intel 3 同樣也是基于 EUV 光刻機的技術(shù)。

按英特爾的說(shuō)辭，Intel 4 HP 高性能庫的晶體管密度可達 1.6 億 / mm2，是目前 Intel 7 工藝的 2 倍，高于臺積電的 5nm 工藝的 1.3 億 / mm2，接近臺積電 3nm 的 2.08 億晶體管 / mm2。

與 Intel 7 工藝相比，在同樣的功耗下“4nm EUV”工藝頻率提升 21.5%，功耗降低了 40%，這將標志著(zhù)每瓦晶體管性能和密度的重大飛躍。英特爾預計 Meteor Lake CPU 的銷(xiāo)量將在 2023 年出現增長(cháng)。

也正因此，英特爾希望能夠在 2025 年重新奪回其領(lǐng)先地位。