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chiplet 文章 進(jìn)入chiplet技術(shù)社區
Achronix幫助用戶(hù)基于Speedcore eFPGA IP來(lái)構建Chiplet
- 高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA IP（eFPGA?IP）領(lǐng)域內的先鋒企業(yè)Achronix半導體公司日前宣布：為幫助用戶(hù)利用先進(jìn)的Speedcore eFPGA IP來(lái)構建先進(jìn)的chiplet解決方案，公司開(kāi)通專(zhuān)用網(wǎng)頁(yè)介紹相關(guān)技術(shù)，以幫助用戶(hù)快速構建新一代高靈活性、高性?xún)r(jià)比的chiplet產(chǎn)品， chiplet設計和開(kāi)發(fā)人員可以透過(guò)該公司網(wǎng)站獲得有關(guān)Speedcore eFPGA IP的全面支持。中國客戶(hù)亦可以通過(guò)Achronix在中國的服務(wù)團隊得到同樣的支持。Speedcore??
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AI熱潮下，芯片制造商將芯片堆疊起來(lái)，就像搭積木
- 7月11日消息，人工智能熱潮推動(dòng)芯片制造商加速堆疊芯片設計，就像高科技的樂(lè )高積木一樣。業(yè)內高管稱(chēng)，這種所謂的Chiplet（芯粒）技術(shù)可以更輕松地設計出更強大的芯片，它被認為是集成電路問(wèn)世60多年以來(lái)最重要的突破之一。IBM研究主管達里奧·吉爾（Darío Gil）在接受采訪(fǎng)時(shí)表示：“封裝和Chiplet技術(shù)是半導體的未來(lái)重要組成部分?！薄跋啾扔趶牧汩_(kāi)始設計一款大型芯片，這種技術(shù)更加強大?！比ツ?，AMD、英特爾、微軟、高通、三星電子和臺積電等科技巨頭組成了一個(gè)聯(lián)盟，旨在制定Chiplet設計標準。英偉達，
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泰瑞達亮相SEMICON China：解讀異構集成和Chiplet時(shí)代下，測試行業(yè)的機遇與挑戰
- 2023年7月3日，中國 北京訊 —— 全球先進(jìn)的自動(dòng)測試設備供應商泰瑞達（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期舉辦的“先進(jìn)封裝論壇 - 異構集成”活動(dòng)。在活動(dòng)中，泰瑞達Complex SOC事業(yè)部亞太區總經(jīng)理張震宇發(fā)表題為《異構集成和Chiplet時(shí)代下，芯片測試行業(yè)的機遇與挑戰》的精彩演講，生動(dòng)介紹泰瑞達對于先進(jìn)封裝，在質(zhì)量和成本之間找到平衡和最優(yōu)方案的經(jīng)驗和見(jiàn)解。 SEMICON China是中國最重要的半導體行業(yè)盛事之一，見(jiàn)證中國半導體制造業(yè)的茁
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突破封控！中國推出自有小芯片接口標準，加速半導體自研發(fā)
- 從整個(gè)芯片的發(fā)展來(lái)看，隨著(zhù)芯片工藝制程提升的難度越來(lái)越大，Chiplet這種小芯片疊加的方案，已經(jīng)逐漸成為了一種主流。特別是5nm以下先進(jìn)芯片工藝，在制造單芯片產(chǎn)品之際成本極高，所以用Chiplet的方案不但能保證性能，同時(shí)也能有效節約成本。目前整個(gè)行業(yè)都在向Chiplet方向發(fā)展，甚至海外還有專(zhuān)門(mén)針對Chiplet這一技術(shù)的聯(lián)盟——UCIe聯(lián)盟。UCIe聯(lián)盟的初衷是確保來(lái)自不同供應商的小芯片相互兼容，畢竟多芯片設計的優(yōu)勢之一是它們可以由不同的公司設計，并由不同的代工廠(chǎng)在不同的節點(diǎn)生產(chǎn)。這樣要做到不同芯片
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中國Chiplet的機遇與挑戰及芯片接口IP市場(chǎng)展望
- 在探討Chiplet(小芯片)之前，摩爾定律是繞不開(kāi)的話(huà)題。戈登·摩爾先生在1965 年提出了摩爾定律：每年單位面積內的晶體管數量會(huì )增加一倍，性能也會(huì )提升一倍。這意味著(zhù)，在相同價(jià)格的基礎上，能獲得的晶體管數量翻倍。不過(guò)，摩爾先生在十年后的1975年，把定律的周期修正為24個(gè)月。至此，摩爾定律已經(jīng)影響半導體行業(yè)有半個(gè)世紀。隨著(zhù)集成電路技術(shù)的不斷演進(jìn)，半導體行業(yè)發(fā)現摩爾定律在逐漸失效。上圖右上部分是英特爾x86 CPU 1970-2025年的演化歷史，可看出每顆芯片的晶體管數量持續增加(右上深藍色線(xiàn)條)，但時(shí)
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Chiplet：后摩爾時(shí)代關(guān)鍵芯片技術(shù)，先進(jìn)封裝市場(chǎng)10年10倍
- 大家好，我是小胡。在前面的內容我們講國內六大CPU廠(chǎng)商的時(shí)候，發(fā)現了一個(gè)問(wèn)題，就是國產(chǎn)CPU后續工藝迭代的問(wèn)題。除了華為鯤鵬以外，其余五大CPU廠(chǎng)商目前主力芯片的制程工藝都在10nm以上，而六大廠(chǎng)商當中有四家被列入實(shí)體清單，鯤鵬920雖然是7nm工藝，但這兩年一直依靠庫存支撐，芯片供應鏈問(wèn)題一直是國產(chǎn)CPU無(wú)法回避的問(wèn)題。22年8月份之后，Chiplet技術(shù)，也就是芯粒技術(shù)在A(yíng)股市場(chǎng)中熱度升高，我在看券商研報的時(shí)候發(fā)現，“超越摩爾定律”、“性能升級”、“彎道超車(chē)”、“產(chǎn)業(yè)突破”成為了研報當中的關(guān)鍵詞。今天
- 關(guān)鍵字： Chiplet 摩爾定律
中國推出本土小芯片接口以實(shí)現自力更生
- Chiplet 作為目前受到廣泛關(guān)注的新技術(shù)，給全球和中國的半導體市場(chǎng)帶來(lái)了變革與機遇。
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圍繞小芯片形成的小型聯(lián)盟
- 商業(yè)小芯片市場(chǎng)崛起還遠，但公司正在通過(guò)更有限的合作伙伴關(guān)系早日起步。
- 關(guān)鍵字： chiplet
北極雄芯發(fā)布首款基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片，采用 RISC-V CPU 核心
- IT之家 2 月 20 日消息，據北極雄芯信息科技有限公司消息，近日，北極雄芯分別在西安秦創(chuàng )原人工智能前沿科技成果發(fā)布會(huì )及北京韋豪創(chuàng )芯孵化器啟用儀式上同步發(fā)布了首個(gè)基于 Chiplet 架構的“啟明 930”芯片?！?圖源北極雄芯，下同據介紹，該芯片中央控制芯粒采用 RISC-V CPU 核心，同時(shí)可通過(guò)高速接口搭載多個(gè)功能型芯粒，基于全國產(chǎn)基板材料以及 2.5D 封裝，做到算力可拓展，可用于 AI 推理、隱私計算、工業(yè)智能等不同場(chǎng)景，目前已與多家 AI 下游場(chǎng)景合作伙伴進(jìn)行測試。IT
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奎芯科技獲超億元A輪融資，聚焦接口IP和Chiplet自主研發(fā)
- 上?？炯呻娐吩O計有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"奎芯科技"）近日完成超億元A輪融資，本輪融資由達泰資本、國芯科技、海松資本和鑄美投資等共同參與。此前奎芯科技曾在2021年底獲得超億元的Pre-A輪融資?？究萍紝?zhuān)注于IP和Chiplet產(chǎn)品，本輪融資將用于加大接口IP和Chiplet的自主研發(fā)投入，及布局優(yōu)質(zhì)的海內外團隊?？究萍忌虾？偛课幕瘔Ω鶕蘒Pnest數據，預計2022年-2026年全球高速接口IP的市場(chǎng)規模年復合增長(cháng)率為27%，對于IP的需求非常強勁。且中國市場(chǎng)IP授權的國產(chǎn)化率只有
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達摩院發(fā)布2023十大科技趨勢：生成式AI、芯片存算一體等上榜
- 1月11日，達摩院2023十大科技趨勢發(fā)布，生成式AI、Chiplet模塊化設計封裝、全新云計算體系架構等技術(shù)入選。達摩院認為，全球科技日趨顯現出交叉融合發(fā)展的新態(tài)勢，尤其在信息與通信技術(shù)（ICT）領(lǐng)域醞釀的新裂變，將為科技產(chǎn)業(yè)革新注入動(dòng)力。顛覆性的科技突破也許百年才得一遇，持續性的迭代創(chuàng )新則以日進(jìn)一寸的累積改變著(zhù)日常生活。進(jìn)入2023年，達摩院預測，基于技術(shù)迭代與產(chǎn)業(yè)應用的融合創(chuàng )新，將驅動(dòng)AI、云計算、芯片等領(lǐng)域實(shí)現階段性躍遷。AI正在加速奔向通用人工智能。多模態(tài)預訓練大模型將實(shí)現圖像、文本、音頻等的統
- 關(guān)鍵字： 達摩院 AI Chiplet
奎芯科技：致力于打通Chiplet設計到封裝全鏈條
- 過(guò)去幾年，國際形勢的變化讓壯大中國芯片設計產(chǎn)業(yè)成為中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主題，伴隨著(zhù)全社會(huì )對中國半導體產(chǎn)業(yè)的關(guān)注提升和資本的涌入，整個(gè)半導體設計產(chǎn)業(yè)鏈迎來(lái)全面的發(fā)展機遇。對中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，芯片設計能力的提升，不僅需要設計公司技術(shù)的提升，還需要先進(jìn)的本土芯片制造能力和相關(guān)設計工具的鼎力支撐。 隨著(zhù)國內芯片設計企業(yè)的大量涌現，本土芯片設計帶動(dòng)著(zhù)設計IP需求增長(cháng)非常明顯，這不僅給成立多年的本土IP企業(yè)發(fā)展的黃金機遇，同時(shí)也催生出大量的新興IP初創(chuàng )企業(yè)，這些企業(yè)的起點(diǎn)高、IP運作經(jīng)驗豐富，共同為
- 關(guān)鍵字： 奎芯科技 Chiplet IP ICCAD
chiplet介紹
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