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Innolink-國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年3月，芯片制造商英特爾、臺積電、三星聯(lián)合日月光、AMD、ARM、高通、谷歌、微軟、Meta(Facebook)等十家行業(yè)巨頭共同推出了全新的通用芯片互聯(lián)標準——UCle。幾乎與此同時(shí)，中國IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案-Innolink? Chiplet，這是國內首套跨工藝、跨封裝的Chiplet連接解決方案，且已在先進(jìn)工藝上量產(chǎn)驗證成功！▲ Innolink? Chiplet架構圖隨著(zhù)高性能計算、云服務(wù)、邊緣端、企業(yè)應用
- 關(guān)鍵字： Chiplet 芯動(dòng)科技 UCIe Innolink
芯動(dòng)科技發(fā)布國產(chǎn)首個(gè)物理層兼容UCIe標準的Chiplet解決方案
- 2022年4月，中國一站式IP和芯片定制及GPU賦能型領(lǐng)軍企業(yè)芯動(dòng)科技宣布，率先推出國產(chǎn)自主研發(fā)物理層兼容UCIe標準的IP解決方案——Innolink? Chiplet。
- 關(guān)鍵字： Chiplet 芯動(dòng)科技 UCIe Innolink
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