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3nm finfet
3nm finfet 文章 進(jìn)入3nm finfet技術(shù)社區
是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程
- ●? ?新參考流程采用臺積電 N4PRF 制程，提供了開(kāi)放、高效的射頻設計解決方案●? ?強大的電磁仿真工具可提升 WiFi-7 系統的性能和功率效率●? ?綜合流程可提高設計效率，實(shí)現更準確的仿真，從而更快將產(chǎn)品推向市場(chǎng)是德科技、新思科技和Ansys攜手為臺積電的先進(jìn)4nm射頻FinFET制程打造全新參考流程，助力RFIC半導體設計加速發(fā)展是德科技、新思科技公司和 Ansys 公司近日宣布攜手推出面向臺積電 N4PRF 制程的新參考流程。N4P
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三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎
- 目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點(diǎn)上實(shí)現了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規模生產(chǎn)，蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過(guò)兩者都遇到了良品率方面的問(wèn)題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無(wú)論如何取舍和選
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?3nm工藝意味著(zhù)什么？
- 這些 3nm 芯片是什么？
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蘋(píng)果首發(fā)3nm芯片，GPU性能暴漲
- 今日，蘋(píng)果舉辦發(fā)布會(huì )，正式推出了包括iPhone 15系列和Apple Watch Series 9 / Ultra 2在內的多款產(chǎn)品，其售價(jià)從1999元到13999元不等。其中iPhone 15 Pro/15 Pro Max的最大亮點(diǎn)也是芯片，其搭載的A17 Pro 芯片，也是業(yè)界首款 3 nm芯片。集成了 190 億顆晶體管，晶體管間僅有 12 個(gè)硅原子寬度的縫隙，內置六核 CPU的性能是 A16 Bionic 的兩倍，而效率則高達四倍。作為對比，A15 有 150 億個(gè)晶體管，A14有118 億個(gè)晶
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iPhone15剛剛發(fā)布，全球首款3nm來(lái)了
- 千呼萬(wàn)喚始出來(lái)，北京時(shí)間 9 月 13 日凌晨 1 點(diǎn)，蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì )準時(shí)拉開(kāi)帷幕，主題為「好奇心上頭」。在今年的蘋(píng)果「春晚」的短短一個(gè)小多小時(shí)中，蘋(píng)果總共發(fā)布了 7 款新品，包括：4 款全新 iPhone 15 系列、3 款新 Apple Watch。本場(chǎng)發(fā)布會(huì )最大亮點(diǎn)：iPhone 15 Pro 系列搭載全球業(yè)界首款 3nm 手機芯片，包含 2 顆高性能核心和 4 顆高能效核心，集成了 190 億顆晶體管。此前爆料曾多次提到，蘋(píng)果將為 iPhone 15 Pro 系列會(huì )取消掉祖傳的「靜音按鈕」，在
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臺積電8月?tīng)I收環(huán)比增長(cháng)6.2%，3nm量產(chǎn)將帶動(dòng)Q3營(yíng)收回升
- 9月8日，晶圓代工大廠(chǎng)臺積電公布，8月合并營(yíng)收達新臺幣1886.86億元，相比7月環(huán)比增長(cháng)6.2%，較2022年同期減少13.5%，創(chuàng )歷年同期次高。累計2023年前8個(gè)月?tīng)I收約新臺幣13557.77億元，較2022年同期減少5.2%。臺積電先前法說(shuō)會(huì )預期，第三季合并營(yíng)收介于167～175億美元，以中位數估算，合并營(yíng)收5266.8億元，季增9.5％、年減12.09％。并表示，3nm制程強勁量產(chǎn)將帶動(dòng)第三季營(yíng)收回升，唯部分成長(cháng)動(dòng)能被客戶(hù)持續庫存調整抵消。據TrendForce集邦咨詢(xún)最新數據顯示，在2023年
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臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了
- 2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長(cháng)期以來(lái)一直保持著(zhù)緊密的戰略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復雜，應用多達25
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蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響
- 據外媒報道，蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于代工iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。1據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。與此同時(shí)，最新消息稱(chēng)已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前
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蘋(píng)果獨家購買(mǎi)臺積電3納米芯片
- 蘋(píng)果計劃購買(mǎi)臺積電今年推出的所有第一代3納米工藝芯片，用以推動(dòng)其即將發(fā)布的iPhone、Mac和iPad產(chǎn)品。即將發(fā)布的iPhone 15系列將搭載A17 Bionic處理器，這款芯片基于臺積電的3納米工藝制造。與此同時(shí)，Mac和iPad中使用的M3芯片也預計將采用臺積電的3納米工藝芯片。蘋(píng)果在這次交易中下了價(jià)值數十億美元的芯片訂單，而臺積電則為有缺陷的處理器晶片承擔了成本。蘋(píng)果在2022年為臺積電創(chuàng )造了23%的總收入，使其成為臺積電“至今為止最大的客戶(hù)”。
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蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦
- 據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生
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臺積電或將承擔A17芯片缺陷成本，蘋(píng)果將省下數十億美元
- 臺積電的 3nm 晶圓廠(chǎng)制程良率在 70%-80% 之間，但蘋(píng)果不會(huì )替這些缺陷產(chǎn)品買(mǎi)單。
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報告稱(chēng)三星 3nm 芯片良率已超過(guò)臺積電
- IT之家 7 月 18 日消息，根據 Hi Investment & Securities 機構近日發(fā)布的報告，Samsung Foundry 在 3nm 工藝上的良率達到了 60%，高于臺積電（55%）。報道稱(chēng)三星大力發(fā)展 3nm，不斷提升生產(chǎn)工藝、提高生產(chǎn)良率，目前已經(jīng)將良率提升到 60%，該媒體認為三星會(huì )在超先進(jìn)芯片制造技術(shù)上勝過(guò)臺積電。報告中也指出三星目前在 4nm 工藝方面良率為 75%，和臺積電（80%）存在差距，不過(guò)通過(guò)發(fā)力 3nm，有望在未來(lái)超過(guò)臺積電。報告中還指出由于臺
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臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費
- 7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。報道稱(chēng)，由于現階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價(jià)格，而標準晶圓價(jià)格可達 17000 美元。據了解，如果良率達到 70%，蘋(píng)果將按照標準晶圓價(jià)格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會(huì )達到這個(gè)高值。蘋(píng)果可能會(huì )在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本
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3nm finfet介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條3nm finfet!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對3nm finfet的理解，并與今后在此搜索3nm finfet的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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