臺積電 3nm 工藝生產(chǎn) A17：目標良率 55%，蘋(píng)果只為合格產(chǎn)品付費

7 月 14 日消息，蘋(píng)果 A17 仿生芯片和 M3 芯片將使用臺積電第一代 3nm 工藝，占了臺積電產(chǎn)能的 90%，目標良率是 55%。

報道稱(chēng)，由于現階段的良率仍然過(guò)低，蘋(píng)果將僅向臺積電支付合格產(chǎn)品的費用，而不是標準的晶圓價(jià)格，而標準晶圓價(jià)格可達 17000 美元。

據了解，如果良率達到 70%，蘋(píng)果將按照標準晶圓價(jià)格付費，但業(yè)界預計 2024 年上半年之前，良率都不會(huì )達到這個(gè)高值。

蘋(píng)果可能會(huì )在 2024 年改用 N3E 工藝，不再使用第一代 3nm（N3B），據說(shuō) N3E 具有更好的良率和更低的生產(chǎn)成本。