蘋(píng)果自研芯片將進(jìn)入M3系列 用于明年新款Mac電腦

據外媒報道，在6月份推出M2系列芯片的最后一款M2 Ultra之后，蘋(píng)果自研M系列芯片將進(jìn)入M3系列，首款搭載M3的新產(chǎn)品預計在10月份推出。

上周蘋(píng)果發(fā)布截至今年7月1日的第三財季財報，其中暗示新款Mac電腦要到今年9月底結束的第四財季之后才會(huì )上市，此前蘋(píng)果也曾在10月份發(fā)布過(guò)新款Mac電腦。

M3系列芯片應該是蘋(píng)果Mac系列產(chǎn)品升級的主要賣(mài)點(diǎn)，將是自Apple Silicon首次亮相以來(lái)自研芯片方面的最大升級。2020年，蘋(píng)果發(fā)布Mac電腦時(shí)首次用自研芯片取代了英特爾芯片，截至今年6月份，整個(gè)Mac電腦生產(chǎn)線(xiàn)都已經(jīng)換用自研芯片。

來(lái)自第三方Mac應用開(kāi)發(fā)商的測試日志顯示，全新M3 Max芯片有16個(gè)CPU內核和40個(gè)GPU內核。在M3 Max芯片所搭載的16個(gè)CPU內核中包括有12個(gè)性能內核用于處理視頻編輯等對性能要求較高的任務(wù)，還有4個(gè)能效內核用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)等普通應用。

同M2系列中的M2 Max相比，測試日志中提到的M3 Max在CPU內核和GPU內核上都有增加，M2 Max是12核CPU、最高38核GPU。另外，測試日志中還提到的48GB統一內存，是要低于M2 Max最高的96GB，不過(guò)大概率最終應該會(huì )升級。

與蘋(píng)果早先發(fā)布的Mac芯片一樣，公司正在準備一系列不同型號的M3芯片。根據測試日志，基礎版的M3芯片配置與M2相同，擁有8個(gè)CPU內核和10個(gè)GPU內核；M3 Pro芯片則擁有12個(gè)CPU核心和18個(gè)GPU核心。

并且M3芯片將采用新一代的3nm制程工藝打造，速度和能效較M2 Max均將會(huì )有提升。搭載M3芯片的13英寸MacBook Pro和MacBook Air有望在10月份推出，搭載M3 Pro或M3 Max的14英寸和16英寸MacBook Pro，則是在明年推出。