三星和臺積電均遭遇難題：在3nm工藝良品率上掙扎

目前三星和臺積電（TSMC）都已在3nm制程節點(diǎn)上實(shí)現了量產(chǎn)，前者于2022年6月宣布量產(chǎn)全球首個(gè)3nm工藝，后者則在同年12月宣布啟動(dòng)3nm工藝的大規模生產(chǎn)，蘋(píng)果最新發(fā)布的iPhone 15 Pro系列機型上搭載的A17 Pro應用了該工藝。

據ChosunBiz報道，雖然三星和臺積電都已量產(chǎn)了3nm工藝，不過(guò)兩者都遇到了良品率方面的問(wèn)題，都正在努力提高良品率及產(chǎn)量。三星在3nm工藝上采用下一代GAA（Gate-All-Around）晶體管技術(shù)，而臺積電沿用了原有的FinFET晶體管技術(shù)，無(wú)論如何取舍和選擇，似乎都沒(méi)有逃過(guò)同一個(gè)難題，在新的制程節點(diǎn)都沒(méi)有達到預期的良品率。

按照臺積電的規劃，在3nm制程節點(diǎn)上至少有5個(gè)不同的工藝，其中2個(gè)可以投產(chǎn)，接下來(lái)還會(huì )有N3P、N3X和N3AE。相比之下三星規劃的工藝數量更少一些，只有3個(gè)，且僅有1個(gè)投產(chǎn)，就是目前稱(chēng)為3GAE的工藝，未來(lái)還會(huì )有3GAP和3GAP+。

據了解，目前三星和臺積電在3nm工藝上的良品率分別為60%和50%，距離70%的及格線(xiàn)顯然還差不少。從紙面數據來(lái)看，三星的良品率更高一些，但其基于的數字局限于某款加密貨幣所使用的專(zhuān)用芯片上，顯然缺乏說(shuō)服力。有業(yè)內人士表示，三星實(shí)際的良品率可能還不到50%，想要吸引大客戶(hù)至少要達到70%以上。