蘋(píng)果英特爾削減訂單 臺積電3nm工藝生產(chǎn)計劃將受到影響

據外媒報道，蘋(píng)果已經(jīng)預訂了臺積電3nm制程工藝今年的全部產(chǎn)能，用于iPhone 15 Pro系列搭載的A17仿生芯片和新款13英寸MacBook Pro等將搭載的M3芯片。

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據悉，最初臺積電分配了約10%的3nm產(chǎn)線(xiàn)來(lái)完成英特爾芯片的訂單。然而由于設計延遲，英特爾決定推遲其計劃外包給臺積電的下一代中央處理器（CPU）的量產(chǎn)，這導致臺積電3nm制程工藝最初的生產(chǎn)計劃被打亂。

與此同時(shí)，最新消息稱(chēng)已預訂了臺積電3nm制程工藝今年全部產(chǎn)能的蘋(píng)果，也削減了訂單，所以臺積電3nm制程工藝在四季度的產(chǎn)量預計將由此前預期的每月80000-100000片晶圓降至每月50000-60000片晶圓。

臺積電3nm制程工藝當前的月產(chǎn)量預計在65000片晶圓左右，這也就意味著(zhù)在四季度的月產(chǎn)量若真如報道的那樣在50000-60000片晶圓，較當前將不增反降，而四季度的月產(chǎn)量若低于三季度，可能還會(huì )導致臺積電季度營(yíng)收環(huán)比下滑。

另外，由于蘋(píng)果的訂單占據了臺積電3nm制程工藝生產(chǎn)線(xiàn)大部分的產(chǎn)能，臺積電短期內也無(wú)力承接高通、AMD等大客戶(hù)的訂單，很難抵消蘋(píng)果削減訂單的影響。3nm制程技術(shù)的產(chǎn)量低于預期、其他制程利用率下降、全球晶圓廠(chǎng)擴建帶來(lái)的費用以及電力成本上漲，臺積電的運營(yíng)在2023年下半年將繼續面臨阻力，這將直接影響到臺積電的業(yè)績(jì)表現。

TrendForce數據顯示，受終端需求持續疲弱以及淡季效應影響，今年第一季度，全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收季度降幅達18.6%，約273億美元。因此，消息人士稱(chēng)，2023年收入下降10%~12%對臺積電來(lái)說(shuō)仍是利好，如果終端市場(chǎng)狀況改善，臺積電將在2024年看到強勁的銷(xiāo)售增長(cháng)。

不過(guò)臺積電的優(yōu)勢是高度成熟的5nm工藝制程以及CoWoS封裝工藝，在A(yíng)I大模型熱潮對高算力芯片的需求正呈現指數級的增長(cháng)下，英偉達、AMD、蘋(píng)果等公司訂單的大量涌入，臺積電5nm工藝平臺的各條產(chǎn)線(xiàn)產(chǎn)能利用率目前已接近滿(mǎn)負荷。

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目前臺積電3nm產(chǎn)線(xiàn)有限，除蘋(píng)果外的Fabless廠(chǎng)商明年向臺積電下訂單的競爭將會(huì )加劇。最終，沒(méi)有能力搶到臺積電產(chǎn)線(xiàn)的很可能將轉向三星，三星在價(jià)格方面也具有優(yōu)勢，3nm工藝的每片晶圓生產(chǎn)價(jià)格低于臺積電。

早在iPhone 6S上 ，蘋(píng)果就嘗試將A系列芯片的制造工作分給臺積電和三星兩方進(jìn)行生產(chǎn)，后來(lái)臺積電通過(guò)更先進(jìn)的技術(shù)和更穩定的工藝贏(yíng)得了蘋(píng)果iPhone 7的全部訂單，從此成為A系列芯片的唯一代工方。

三星開(kāi)始全力拼先進(jìn)制程，去年6月30日就已開(kāi)始初步生產(chǎn)3nm制程工藝芯片，3nm制程工藝芯片良品率在今年有望超過(guò)60%，4nm制程工藝的良品率或將超過(guò)75%。此前，三星贏(yíng)得了高通全部驍龍8 Gen 1芯片訂單，但由于4nm工藝良率難以穩定，將驍龍8+ Gen 1芯片和驍龍8Gen 2芯片訂單輸給了臺積電。

進(jìn)入先進(jìn)工藝制程商用后，臺積電代工價(jià)格過(guò)高且不愿做出讓步，而英偉達、高通等客戶(hù)，基于自身供應鏈安全及談判話(huà)語(yǔ)權的考量，也有意開(kāi)始尋求訂單多元化，芯片制程工藝和良品率提升后的三星無(wú)疑成為一個(gè)潛在優(yōu)選。

不過(guò)三星要追趕也不容易 —— 2023年第一季度，全球晶圓代工市場(chǎng)，臺積電以60.1%的份額遙遙領(lǐng)先，三星以12.4%的份額位列第二，差距依然明顯。