臺積電3納米制程！MediaTek首款天璣旗艦芯片來(lái)了

2023年9月7日，MediaTek與臺積公司共同宣布，MediaTek首款采用臺積公司3納米制程生產(chǎn)的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)進(jìn)度順利，已成功流片，并計劃在明年量產(chǎn)。 MediaTek與臺積公司長(cháng)期以來(lái)一直保持著(zhù)緊密的戰略合作關(guān)系，雙方發(fā)揮各自在芯片設計和制造方面的獨特優(yōu)勢，共同打造高性能、低功耗的高能效旗艦芯片，為全球終端設備賦能。 MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek在拓展全球旗艦市場(chǎng)的策略上，致力于采用全球最先進(jìn)的技術(shù)為用戶(hù)打造尖端科技產(chǎn)品，提升及豐富大眾生活。臺積電穩定且高品質(zhì)的制造能力，讓MediaTek在旗艦芯片上的優(yōu)異設計得以充分展現，以高性能、高能效且品質(zhì)穩定的最佳芯片方案提供給全球客戶(hù)，為旗艦市場(chǎng)帶來(lái)前所未有的用戶(hù)體驗?！?臺積公司歐亞業(yè)務(wù)及技術(shù)研究資深副總經(jīng)理侯永清博士表示：“多年來(lái)，臺積公司與MediaTek緊密合作，為市場(chǎng)帶來(lái)了許多重大的創(chuàng )新，我們也很榮幸能繼續在3納米及更先進(jìn)的技術(shù)上攜手合作。臺積公司與MediaTek在天璣旗艦芯片上的合作，將半導體產(chǎn)業(yè)最頂尖的制程科技帶入智能手機等移動(dòng)終端，讓全球用戶(hù)享受無(wú)與倫比的使用體驗?！?臺積公司的3納米制程技術(shù)不僅為高性能計算和移動(dòng)應用提供完整的平臺支持，還擁有更強化的性能、功耗以及良品率。相較于此前的5納米制程，臺積公司3納米制程技術(shù)在邏輯密度增加了約60%，而在相同功耗下速度提升18%，在相同速度下功耗也降低了32%?？傮w來(lái)說(shuō)，臺積公司3納米制程技術(shù)在性能和能耗比方面均有著(zhù)非常大的突破。 據悉，MediaTek一直基于業(yè)界領(lǐng)先的制程工藝打造Dimensity天璣旗艦芯片，以滿(mǎn)足用戶(hù)在移動(dòng)計算、高速連接、人工智能、多媒體娛樂(lè )等領(lǐng)域不斷升級的體驗需求，賦能智能手機、平板電腦、智能汽車(chē)等各類(lèi)不同的終端設備。MediaTek首款采用臺積公司3納米制程的天璣旗艦芯片將于2024年下半年正式上市，為新世代終端設備注入強大實(shí)力，同時(shí)也將引領(lǐng)用戶(hù)體驗邁向新篇章。