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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
大聯(lián)大品佳集團推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案
- 致力于亞太地區市場(chǎng)的國際領(lǐng)先半導體元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股近日宣布，其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技（MediaTek）Genio 130/130A（MT7931/MT7933）芯片的智能家居方案，支持Matter協(xié)議標準。圖示1-大聯(lián)大品佳基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品的智能家居方案的展示板圖在萬(wàn)物互聯(lián)的智能時(shí)代，智能家居的熱度一路高漲。然而隨著(zhù)智能家居產(chǎn)品種類(lèi)越來(lái)越多，不同品牌、產(chǎn)品之間所使用的不同通信協(xié)議成為了智能家居實(shí)現互聯(lián)互通的最大阻礙。在這種背景下，Matter協(xié)議快速崛起，它為家居設備提供了一種通用的應用程
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著(zhù) 2023 年的臨近結束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場(chǎng)的競爭增添新的火花。今日，數碼博主 @數碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據稱(chēng)，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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5G高門(mén)坎 聯(lián)發(fā)科多元并進(jìn)
- 華為卷土重來(lái)，雖然對聯(lián)發(fā)科不會(huì )造成立即影響，然華為仍可能憑借5G方案快速切入中低階市場(chǎng)，中國大陸為聯(lián)發(fā)科智能型手機業(yè)務(wù)的主要市場(chǎng)，長(cháng)期恐為一大隱患。不過(guò)基頻處理器（BP）產(chǎn)業(yè)集中度高，5G時(shí)代技術(shù)體系愈趨復雜，目前主要由高通、聯(lián)發(fā)科、華為及三星四大廠(chǎng)把持。法人認為，智慧手機需求回溫，聯(lián)發(fā)科SoC仍為最大受惠者，另外挾通訊相關(guān)技術(shù)積累，切入SerDes（序列／解序器）ASIC市場(chǎng)機會(huì )大。5G芯片包含5G SoC（CPU、GPU、內存）、基頻、射頻芯片所組成，設計門(mén)坎高，蘋(píng)果為避免讓高通掐脖子也積極切入，但近
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聯(lián)發(fā)科投資 2500 萬(wàn)美元，認購 Arm 0.05% 股份
- IT之家 9 月 14 日消息，芯片設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科今天晚間發(fā)布公告，稱(chēng)子公司 Gaintech Co. Limited 投資軟銀集團旗下芯片設計公司 Arm 美國存托憑證（ADSs），投資金額 2500 萬(wàn)美元（IT之家備注：當前約 1.82 億元人民幣），取得 Arm 約 0.05% 股權。聯(lián)發(fā)科表示，雙方是長(cháng)期合作伙伴。Arm 周三將其首次公開(kāi)募股（IPO）定價(jià)為每股 51 美元，位于其目標價(jià)格區間的高端，按此價(jià)格計算，其完全稀釋后的市值（包括已發(fā)行的限制性股票）將超過(guò) 540 億
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聯(lián)發(fā)科最強5G Soc！臺積電3nm天璣芯片成功流片：2024年量產(chǎn)
- 9月7日消息，今日，聯(lián)發(fā)科官方宣布，聯(lián)發(fā)科首款采用臺積電3nm工藝的天璣旗艦芯片開(kāi)發(fā)順利，日前已成功流片，預計2024年下半年上市，將成為聯(lián)發(fā)科最強5G Soc。據悉，臺積電3nm擁有更強性能、功耗、良率，相較5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度增加約60%，在相同功耗下速度提升18%，或在相同速度下功耗降低32%。在今年7月的季度財務(wù)會(huì )議上，臺積電CEO魏哲家透露，去年底開(kāi)始量產(chǎn)的N3 3nm工藝，已完全通過(guò)驗證，性能、良品率都達到了預期目標。臺積電3nm工藝第一代為N3B，技術(shù)上很先進(jìn)很復雜，應用多達25
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聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶(hù)
- 近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨立核算并積極爭取客戶(hù)。其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現生產(chǎn)準備就緒
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?通啟動(dòng)價(jià)格戰：降價(jià)清庫存 最高降幅20%
- 由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，為刺激客戶(hù)購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價(jià)措施將延續?第四季度。?據了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì )選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場(chǎng)低迷?少將延續到年底。?截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑，Canalys
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科技驗證了業(yè)界首個(gè)3GPP Rel.17 NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例
- 羅德與施瓦茨（以下簡(jiǎn)稱(chēng)"R&S"公司）與聯(lián)發(fā)科技合作，基于3GPP 36.523-1標準，且在聯(lián)發(fā)科技具有NTN IoT功能的MT6825芯片上驗證了首批NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試用例。這一成就為NTN設備的合規性認證奠定了基礎--這是基于非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）的下一代物聯(lián)網(wǎng)設備推向市場(chǎng)并實(shí)現陸地、海上和空中互聯(lián)的重要一步。 圖： R&S CMW500現在涵蓋了首批符合3GPP Rel.17的NTN NB-IoT協(xié)議一致性測試案例。隨著(zhù)3GPP Rel.
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363Mbps，三星與聯(lián)發(fā)科宣布打破 5G 三天線(xiàn)上傳速度紀錄
- IT之家 7 月 7 日消息，三星旗下 Samsung Networks 于 7 月 6 日宣布，該公司與聯(lián)發(fā)科合作在 5G 上傳速度方面創(chuàng )造了新紀錄。兩家公司在韓國水原的三星實(shí)驗室完成了測試?！?圖源三星電子官網(wǎng)三星表示，它在采用 2CC CA（載波聚合）和具有 MIMO（多輸入多輸出）功能的 C 頻段的 5G 獨立網(wǎng)絡(luò )上實(shí)現了創(chuàng )紀錄的速度。該測試使用了 Samsung Networks 的 C 頻段大規模 MIMO 無(wú)線(xiàn)電、vDU（虛擬分布式單元）和 5G 核心。聯(lián)發(fā)科的
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聯(lián)發(fā)科回應與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞
- 驅動(dòng)中國2023年6月19日消息，近日，據媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對此，聯(lián)發(fā)科不回應市場(chǎng)傳言。值得一提的是，除了AI領(lǐng)域之外，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車(chē)提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車(chē)SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙
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聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待
- 根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少
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AI狂飆：GPU供不應求、英偉達/聯(lián)發(fā)科強強聯(lián)手
- 今年年初興起的ChatGPT使生成式人工智能（AIGC）受到業(yè)界關(guān)注，AI、GPU、加速計算等話(huà)題正持續升溫，并帶動(dòng)服務(wù)器、汽車(chē)等終端市場(chǎng)加速擁抱AI未來(lái)。ChatGPT效應下GPU供不應求ChatGPT需要大量GPU滿(mǎn)足算力需求，業(yè)界評估，早期ChatGPT版本大約需要1萬(wàn)顆GPU芯片。隨著(zhù)ChatGPT版本不斷更新，特斯拉執行長(cháng)馬斯克預估，新版ChatGPT所需的GPU數量是這個(gè)的3到5倍。ChatGPT的火爆出圈令GPU市場(chǎng)需求激增，不過(guò)廠(chǎng)商短期內難以滿(mǎn)足需求。近期，服務(wù)器制造商及相關(guān)客戶(hù)表示，得等
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聯(lián)發(fā)科宣布與英偉達聯(lián)手開(kāi)發(fā)汽車(chē)芯片
- 5月29日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布與英偉達（NVIDIA）合作，為軟件定義汽車(chē)提供完整的AI智能座艙方案。雙方的合作將充分發(fā)揮各自汽車(chē)產(chǎn)品組合的優(yōu)勢，共同為新一代智能汽車(chē)提供卓越的解決方案。聯(lián)發(fā)科表示，通過(guò)此次合作，MediaTek將開(kāi)發(fā)集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽車(chē)SoC，搭載NVIDIA AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現芯粒間流暢且高速的互連互通。據介紹，MediaTek的智能座艙解決方案將運行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺發(fā)布，CPU、GPU性能顯著(zhù)提升
- 5月10日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9200+旗艦5G移動(dòng)平臺，進(jìn)一步豐富了天璣旗艦家族產(chǎn)品組合。采用聯(lián)發(fā)科天璣9200+ 5G移動(dòng)芯片的智能手機預計將于2023年第二季度上市。聯(lián)發(fā)科表示，天璣9200+承襲了天璣9200的技術(shù)優(yōu)勢，旗艦性能再突破，能效表現出色，賦能旗艦終端卓越移動(dòng)游戲體驗。天璣9200+的CPU和GPU性能較上一代得到顯著(zhù)提升，八核CPU包括1個(gè)主頻高達3.35GHz 的 Arm Cortex-X3 超大核、3個(gè)主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4個(gè)主頻為2.0GHz
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聯(lián)發(fā)科Q2保守 臺廠(chǎng)皮繃緊
- 聯(lián)發(fā)科第二季展望保守，中國臺灣的IC設計廠(chǎng)警戒，中國臺灣IC設計廠(chǎng)指出，聯(lián)發(fā)科是手機主芯片（AP）商，扮演景氣風(fēng)向球，業(yè)界對市況不好已有共識，「但是沒(méi)想到這么不好」，加上聯(lián)發(fā)科對手高通今年來(lái)在中國大陸市場(chǎng)降價(jià)清庫存，聯(lián)發(fā)科釋出保守展望，恐將引導其余IC設計廠(chǎng)重新評估投片數量、庫存策略。大陸手機產(chǎn)業(yè)到底有多血腥？IC設計業(yè)者表示，主要的手機品牌廠(chǎng)包括OPPO、ViVO、小米今年以來(lái)每個(gè)月下修訂單，僅一家主攻非洲市場(chǎng)的「傳音」逆勢調高出貨目標，今年到目前為止也不過(guò)五個(gè)月，等于大陸手機品牌廠(chǎng)已經(jīng)五度下修出貨，智
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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