聯(lián)發(fā)科繼續霸主地位！全球市占第一，天璣9300全大核引爆期待

根據最新市場(chǎng)調研報告揭示，聯(lián)發(fā)科再次登頂智能手機芯片市場(chǎng)，市占率高達32%。其連續12個(gè)季度居于王者之位，全靠5G Soc出貨量大增和高端手機市場(chǎng)的鼎力支持！與此同時(shí)，天璣9300的“全大核”CPU架構設計也引發(fā)了廣泛關(guān)注，其卓越性能和低功耗優(yōu)勢成為業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)，為即將到來(lái)的旗艦大戰增添了更多看點(diǎn)。

所以，“全大核”到底是什么東西？就目前來(lái)說(shuō)，國內旗艦手機芯片的CPU普遍由8個(gè)核心組成，其中包含超大核、大核、小核。而這次聯(lián)發(fā)科卻直接以超大核+大核方案來(lái)設計旗艦芯片架構，這一舉動(dòng)使其性能獲得了大幅提升。不少業(yè)內人士猜測，未來(lái)旗艦手機芯片或將走向大核模式，一場(chǎng)全新的科技革命即將來(lái)臨！

隨著(zhù)這幾年安卓應用的迭代，日常APP的功能不斷做加法，以至于過(guò)去的“低負載”應用的實(shí)際負載都不低了。很顯然，聯(lián)發(fā)科也早看到了這個(gè)趨勢，因此決定用大核以一個(gè)低負載狀態(tài)去替代之前小核的工作，來(lái)實(shí)現更高的能效表現，即全大核高效工作，這種突破性的架構設計很有想象力。

對此，知名科技媒體極客灣認為，天璣9300采用的全大核CPU架構，其實(shí)這種狂堆規模的做法論能效的話(huà)，大規模低頻確實(shí)有助于中高負載下實(shí)現更強的能效。要是能優(yōu)化好低負載，就不乏競爭力。至于砍小核我倒是不意外，蘋(píng)果很早就都是大核當小核用，安卓遲早也會(huì )往這個(gè)方向走。只不過(guò)4個(gè)X4確實(shí)是讓我大為震撼了。如果極限性能這么激進(jìn)的情況下，日常也能控住功耗，那確實(shí)挺值得期待的。

根據Arm公布的信息來(lái)看，基于A(yíng)rmv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手機的性能極限，相比X3性能提升15%， 基于相同工藝的全新高能效微架構可實(shí)現功耗降低 40%。而Cortex-A720將成為明年主流的大核，可提高移動(dòng)芯片的持續性能，是新CPU集群的主力核心。

一直以來(lái)，聯(lián)發(fā)科都有著(zhù)搶先用Arm新IP的傳統，往年旗艦手機芯片天璣都是用其當年最新的CPU和GPU IP。最近聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理、無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全也公開(kāi)發(fā)表講話(huà)提到：“Arm的2023年IP將為下一代天璣旗艦移動(dòng)芯片奠定良好的基礎，我們將通過(guò)突破性的架構設計與技術(shù)創(chuàng )新提供令人驚嘆的性能和能效”。這也確鑿證實(shí)了天璣下一代旗艦芯天璣9300將采用Arm的2023年新IP。也就是說(shuō)，天璣旗艦的CPU今年依然會(huì )上最新的X4和A720，同時(shí)在架構設計上實(shí)現前所未有的大升級。

結合Arm新IP帶來(lái)的能效增益，再加上聯(lián)發(fā)科自身在核心、調度等方面的新技術(shù)，其獨創(chuàng )的4個(gè)X4和4個(gè)A720全大核CPU架構能實(shí)現功耗降低50%以上的這些傳聞看來(lái)并非空穴來(lái)風(fēng)，但由于目前掌握的信息較少，具體實(shí)現的方式我們不得而知。

不過(guò)確實(shí)出乎我們的意料，沒(méi)想到聯(lián)發(fā)科已經(jīng)穩坐全球手機芯片市場(chǎng)的“寶座”整整12個(gè)季度了！這實(shí)力簡(jiǎn)直讓人佩服得五體投地。過(guò)去兩年，天璣旗艦芯片對高端市場(chǎng)的沖擊表現可謂相當亮眼，給競爭對手上了一堂華麗的“逆襲課”。而現在即將登場(chǎng)的全新天璣9300，全大核架構設計，勢必會(huì )在年底的旗艦大戰中掀起一場(chǎng)“轟轟烈烈”的風(fēng)暴，各家廠(chǎng)商都必須“奮起直追”，不然一不小心就可能會(huì )被“碾壓出局”咯！