聯(lián)發(fā)科回應與谷歌合作生產(chǎn)AI服務(wù)器芯片傳聞

驅動(dòng)中國2023年6月19日消息，近日，據媒體報道，谷歌沖刺AI，傳找聯(lián)發(fā)科合作，攜手打造最新AI服務(wù)器芯片，并將以臺積電5納米制程生產(chǎn)，力拼明年初量產(chǎn)，象征聯(lián)發(fā)科正式跨足當紅的AI服務(wù)器相關(guān)芯片領(lǐng)域。對此，聯(lián)發(fā)科不回應市場(chǎng)傳言。

值得一提的是，除了AI領(lǐng)域之外，此前聯(lián)發(fā)科還宣布與英偉達合作，共同為軟件定義汽車(chē)提供完整AI智能座艙方案。其中，聯(lián)發(fā)科將開(kāi)發(fā)集成英偉達GPU芯粒（chiplet）的汽車(chē)SoC，搭載英偉達AI和圖形計算IP。該芯粒支持互連技術(shù)，可實(shí)現芯粒間流暢且高速的互連互通。此外，聯(lián)發(fā)科智能座艙解決方案將運行英偉達DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT軟件技術(shù)。