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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片現身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著(zhù)
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現非常不錯，IPC高于蘋(píng)果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車(chē)機芯片樣品已經(jīng)現身Geekbench，單多核成績(jì)分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實(shí)際運行時(shí)的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
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聯(lián)發(fā)科與大聯(lián)大品隹集團於Embedded World 2024展出嵌入式智慧物聯(lián)網(wǎng)合作成果
- 大聯(lián)大品隹集團積極推動(dòng)各類(lèi)工業(yè)應用導入，在全球最大嵌入式電子與工業(yè)電腦應用展（Embedded World 2024）上，聯(lián)發(fā)科技展示與大聯(lián)大品隹集團、微星、西柏等22家IoT生態(tài)系夥伴共同打造、采用聯(lián)發(fā)科技Genio智慧物聯(lián)網(wǎng)平臺的各類(lèi)智慧物聯(lián)網(wǎng)裝置，涵蓋工廠(chǎng)邊緣運算設備、倉儲管理系統、人機介面（HMI）、機器人（Robotic）、強固型電腦、飛機用影音娛樂(lè )系統等。此次聯(lián)發(fā)科技展出的多項應用中，其中兩款裝置是與品隹集團攜手協(xié)助客戶(hù)開(kāi)發(fā)，一款是微星（MSI）的工業(yè)用平板電腦，可應用於智慧農業(yè)、智慧工廠(chǎng)、智
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聯(lián)發(fā)科Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合新推出四款系統級芯片
- Source:?Getty Images/Nikola Ilic根據聯(lián)發(fā)科3月18日發(fā)布的一篇新聞稿稱(chēng)，該公司日前在其Dimensity Auto Cockpit產(chǎn)品組合中新推出了四款車(chē)規級系統芯片（SoC）。這些全新系統級芯片旨在為下一代智能汽車(chē)提供強大人工智能賦能的座艙體驗。全新芯片組包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，將支持英偉達Drive OS，使汽車(chē)制造商能夠將這一平臺覆蓋從高端到入門(mén)級汽車(chē)的各個(gè)細分市場(chǎng)。Dimensity Auto Cockpit芯片組集成了最先進(jìn)的ARM
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羅德與施瓦茨和聯(lián)發(fā)科在MWC 2024上展示基于5G NTN-NR Rel.17的非地面網(wǎng)絡(luò )連接
- 羅德與施瓦茨公司與聯(lián)發(fā)科攜手合作，將演示基于最新3GPP Release 17規范的5G非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）新無(wú)線(xiàn)電（NR）連接。這項技術(shù)進(jìn)步將于今年在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上展出，利用羅德與施瓦茨最先進(jìn)的R&S CMX500一體化信令測試儀（OBT）以及作為被測設備（DUT）的聯(lián)發(fā)科5G NTN-NR設備進(jìn)行展示。5G NTN-NR是NTN技術(shù)的下一階段，智能手機和其他5G設備將直接與衛星服務(wù)相連。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )羅德與施瓦茨展位上的演示將包括實(shí)時(shí)5G NTN-NR連接，模擬低地球軌
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消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科天璣 9400 暫定 10 月發(fā)布，繼續采用全大核設計
- 3 月 21 日消息，聯(lián)發(fā)科去年發(fā)布的天璣 9300 芯片因其放棄了低性能核心并采用全大核設計而備受關(guān)注，據最新爆料，聯(lián)發(fā)科將把這一激進(jìn)的設計理念繼續用于其下一代芯片。據 @數碼閑聊站 透露，天璣 9400 將采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核設計。爆料并未透露具體的 CPU 架構，但如果與天璣 9300 相似，則可能是一顆 Cortex-X5 超大核、三顆 Cortex-X4 大核和四顆 Cortex-A730 大核。從紙面參數來(lái)看，這將是一個(gè)很
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2023Q4 全球手機芯片報告：聯(lián)發(fā)科 36% 第一、高通 23% 第二、蘋(píng)果 20% 第三
- IT之家 3 月 14 日消息，繼市場(chǎng)調查機構 Canalys 之后，另一家市場(chǎng)調查機構 Counterpoint Research 也公布報告，顯示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手機應用處理器（AP）出貨量市場(chǎng)份額情況。IT之家基于報告內容，簡(jiǎn)要梳理匯總如下：蘋(píng)果蘋(píng)果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出貨量有所增長(cháng)。聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科隨著(zhù)智能手機 OEM 廠(chǎng)商補貨，
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聯(lián)發(fā)科MWC 2024體驗：天璣9300領(lǐng)銜，AI大崛起！
- 一年一度的MWC世界移動(dòng)通信大會(huì )正式開(kāi)幕，各大品牌都帶來(lái)了自家最新最Top的產(chǎn)品和技術(shù)。除了手機、平板、筆記本等終端產(chǎn)品外，上游的技術(shù)合作伙伴也帶來(lái)了很多精彩的看點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科便是其中一家。天璣9300作為首款在移動(dòng)平臺上采用全大核設計的芯片方案，自發(fā)布以來(lái)就出現在不同品牌的高端旗艦機型上,天璣9300芯片成為了聯(lián)發(fā)科登頂之作。此次MWC上，聯(lián)發(fā)科為我們展示了天璣9300更為強大的落地應用場(chǎng)景。不可否認的是，除CPU和GPU的性能足夠強悍外， 天璣9300在A(yíng)I方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天璣93
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設計性能超越驍龍8 Gen4！聯(lián)發(fā)科天璣9400將在四季度發(fā)布
- 1月31日消息，近日聯(lián)發(fā)科舉行新竹高鐵辦公大樓開(kāi)工動(dòng)土典禮，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介及CEO蔡力行出席動(dòng)工典禮并發(fā)表講話(huà)。蔡力行表示，聯(lián)發(fā)科對AI手機換機潮深具信心，并計劃在今年第四季度推出天璣9400，采用臺積電3納米制程，而它也將超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行強調，AI手機發(fā)展一定是重要趨勢，聯(lián)發(fā)科天璣9300芯片已經(jīng)非常成功，同仁們做得很好，客戶(hù)也很滿(mǎn)意，對今年與明年都很有信心。與高通將在驍龍8 Gen4上采用自研架構不同的是，天璣9400將繼續采用Arm的CPU架構，大核從Cortex-X4升
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天璣9400繼續采用全大核架構 外加N3E工藝加持
- 11月6日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的新一代的旗艦平臺天璣9300處理器大膽創(chuàng )新，取消了低功耗核心簇，轉而采用“全大核”架構，包含四顆Cortex-X4 超大核（最高頻率可達3.25GHz）以及四顆主頻為2.0GHz的Cortex-A720大核。雖然此前曾有傳言稱(chēng)這款芯片存在過(guò)熱問(wèn)題，但聯(lián)發(fā)科予以否認并聲稱(chēng)其性能表現出色。近期有爆料稱(chēng)聯(lián)發(fā)科并沒(méi)有因天璣9300的爭議而改變策略，反而將在明年的天璣9400上繼續采用“全大核”架構。日前有消息源還透露了明年的旗艦芯片天璣9400將首次用上臺積電的N3E制程工藝 ——&nbs
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全球TOP15半導體公司最新排名
- 目前，全球半導體市場(chǎng)正處于好轉狀態(tài)。排名Top15的半導體公司均報告了23年第3季度的收入比上季度有所增長(cháng)。增長(cháng)率從德州儀器（TI）和ADI公司的不到1%到英偉達（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和聯(lián)發(fā)科（Media Tek）的兩位數不等。對于第四季度收入變化的前景喜憂(yōu)參半。預計收入下降的五家公司與汽車(chē)行業(yè)密切相關(guān)：從9月中旬到10月底，美國汽車(chē)工人聯(lián)合會(huì )（UAW）對美國三大汽車(chē)制造商 —— 通用汽車(chē)（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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聯(lián)發(fā)科Filogic新芯片 搶進(jìn)Wi-Fi 7藍海
- 聯(lián)發(fā)科率先全球推出Wi-Fi 7技術(shù)，乘勝追擊再發(fā)表Filogic 860和Filogic 360解決方案，將Wi-Fi 7自旗艦裝置滲透至更多主流裝置，提供豐富產(chǎn)品組合，供客戶(hù)選擇，其中，Filogic 860采先進(jìn)的高能效6奈米制程設計，提供完整雙頻Wi-Fi 7功能；解決方案已經(jīng)開(kāi)始送樣，預計于2024年中進(jìn)入量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理暨智慧聯(lián)通事業(yè)部總經(jīng)理許皓鈞表示，聯(lián)發(fā)科Wi-Fi 7無(wú)線(xiàn)連網(wǎng)平臺產(chǎn)品組合漸臻完備，Filogic 860和Filogic 360延續Filogic系列先進(jìn)的連網(wǎng)技術(shù)，具
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布支持生成式AI的5G芯片天璣 8300 處理器
- MediaTek發(fā)布天璣 8300 5G生成式AI移動(dòng)芯片，將天璣的旗艦級體驗引入天璣8000系列，賦能高端智能手機AI創(chuàng )新。作為天璣8000系列家族的新成員，天璣 8300擁有先進(jìn)的生成式AI技術(shù)與高能效特性，并且游戲體驗出色，同時(shí)具備高速穩定的網(wǎng)絡(luò )連接能力。MediaTek 無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯博士表示：“MediaTek天璣 8000 系列致力于將旗艦使用體驗帶給更多用戶(hù)。天璣 8300具備高能效的端側AI能力，支持旗艦級存儲，提供卓越的游戲、影像、多媒體娛樂(lè )體驗，以全面的平臺革新，為高端智
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片正式發(fā)布，采用全大核架構
- IT之家 11 月 6 日消息，在今晚舉行的聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )上，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了新一代旗艦移動(dòng)平臺天璣 9300，這也是全球首款全大核架構智能手機芯片。聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會(huì )上表示，聯(lián)發(fā)科智能手機 SoC 連續三年全球市場(chǎng)份額第一。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)天璣 9300 是一款“旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片”，這是天璣首款“4（超大核）+4（大核）”全大核 AI 旗艦芯片。采用臺積電新一代 4nm 工藝，擁有 227 億個(gè)晶體管。IT之家從發(fā)布會(huì )獲悉，天璣 9300 采用 1× 3.25GHz Cor
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生成式AI 聯(lián)發(fā)科迎新成長(cháng)
- 現今芯片設計非常復雜，以智能型手機芯片為例，涉到通訊能力、計算應用及多媒體運算，運用生成式AI將大幅縮短IC設計流程；聯(lián)發(fā)科技執行副總經(jīng)理暨技術(shù)長(cháng)周漁君于A(yíng)rm科技論壇便指出，IC設計公司將受惠生成式AI，大幅提升生產(chǎn)力，促使IC設計公司之產(chǎn)業(yè)轉型，為聯(lián)發(fā)科帶來(lái)新的發(fā)展機會(huì )。聯(lián)發(fā)科芯片產(chǎn)品于2022年共驅動(dòng)全球20億臺裝置，其中十分之一已經(jīng)帶有AI功能，并有6成搭載聯(lián)發(fā)科專(zhuān)屬AI加速器，涵蓋在各個(gè)領(lǐng)域之中，包含多媒體影像、聯(lián)網(wǎng)通訊。2023年更是生成式AI元年，周漁君預告，下周發(fā)表的旗艦天璣9300，將帶
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臺積電3nm！聯(lián)發(fā)科沖刺高端芯片
- 聯(lián)發(fā)科近日公布其9月份營(yíng)收達到了360.78億新臺幣，同比下降了36.23%。據了解，今年前三季度聯(lián)發(fā)科的累計營(yíng)收為3038.84億新臺幣，同比下降了31.03%。聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行預計，公司第三季度的營(yíng)收有望重回1000億新臺幣大關(guān)，并達到1021億至1089億新臺幣，環(huán)比增長(cháng)4%-11%。從目前的數據來(lái)看，聯(lián)發(fā)科第三季度的營(yíng)收已經(jīng)超出了預期數字。蔡力行表示，在智能設備、手機和電源管理芯片等領(lǐng)域，聯(lián)發(fā)科取得了同步增長(cháng)。他指出，智能手機、聯(lián)網(wǎng)芯片和電源管理芯片的營(yíng)收表現有望改善，將減緩智能電視和其他消費產(chǎn)
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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