EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科第三季營(yíng)收1,421億元 低空飛過(guò)財測
- 聯(lián)發(fā)科公告9月合并營(yíng)收565.71億元，寫(xiě)下今年4月以來(lái)新高，使第三季合并營(yíng)收達1,421.61億元，低空飛過(guò)原先財測低標。對于第四季展望，法人指出，由于消費性市況持續低迷，第四季營(yíng)運可能將保持繳出季減雙位數，但全年依舊有望力拼年增雙位數，并再創(chuàng )新高。聯(lián)發(fā)科11日公告9月合并營(yíng)收達565.71億元、年成長(cháng)18.1％，寫(xiě)下今年4月以來(lái)單月新高，第三季合并營(yíng)收達1,421.61億，雖然比第二季季減8.7％，但單季營(yíng)收表現仍順利落在原先財測區間的1,417～1,542億元。累計今年前三季合并營(yíng)收為4,406.0
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
愛(ài)立信與聯(lián)發(fā)科宣布首家完成 5G 增強技術(shù)研發(fā)試驗 5G LAN 功能技術(shù)試驗
- IT之家 9 月 29 日消息，愛(ài)立信中國宣布，2022 年 9 月 28 日，在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的指導下，愛(ài)立信聯(lián)合聯(lián)發(fā)科首家完成了 5G 增強技術(shù)研發(fā)試驗 5G LAN 功能技術(shù)試驗。據介紹，3GPP 從 R16 版本開(kāi)始研究和制定 5G LAN 規范，使得 5G 網(wǎng)絡(luò )可以支持工業(yè)網(wǎng)絡(luò )以太網(wǎng)通信，同時(shí)具備局域網(wǎng)業(yè)務(wù)的能力，推動(dòng) 5G 網(wǎng)絡(luò )對工業(yè)通信的支持。本次技術(shù)試驗主要聚焦 3GPP R16 版本，內容包含 5G LAN 功能測試和業(yè)務(wù)測試。功能測試中主要包含了 5G
- 關(guān)鍵字： 5G 毫米波 聯(lián)發(fā)科 愛(ài)立信
聯(lián)發(fā)科三箭齊發(fā) 拚零碳排放
- 為減緩溫室效應所造成的氣候變遷，并響應全球凈零碳排倡議，聯(lián)發(fā)科（2454）董事會(huì )及企業(yè)永續發(fā)展委員會(huì )通過(guò)，預計將于2030年全球辦公室采用100％再生能源，并于2050年達到溫室氣體凈零排放（Net Zero Emissions）重大目標，朝向零碳排放邁進(jìn)。聯(lián)發(fā)科表示，公司在半導體產(chǎn)業(yè)鏈中位于最前端的芯片研發(fā)設計，屬于低碳排無(wú)制造工廠(chǎng)的產(chǎn)業(yè)。因應氣候變遷與極端氣候帶來(lái)的沖擊，公司透過(guò)「綠色設計」、「節能減碳」及「供應鏈永續管理」三大面向，積極推進(jìn)凈零時(shí)程，預定2030年達成全球集團辦公室電力使用100％再
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 零碳排放
聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G毫米波芯片 助推產(chǎn)業(yè)釋放潛能
- （記者 盧臻）隨著(zhù)5G廣泛在汽車(chē)雷達等的廣泛應用，毫米波技術(shù)比以往受到更多的關(guān)注。近日，IC設計廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺——天璣1050。該芯片同時(shí)支持毫米波和Sub-6GHz的全頻段網(wǎng)絡(luò )，提供高速率且廣覆蓋的5G連接。鑒于毫米波將實(shí)現更高的傳輸速率，也是中國電信等運營(yíng)商未來(lái)發(fā)力的方向。5G毫米波芯片嶄露頭角隨著(zhù)5G技術(shù)的變革，無(wú)線(xiàn)通訊技術(shù)也愈發(fā)成熟，而全球的5G方案大致可以分為毫米波和Sub-6GHz。近日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣1050，是旗下首款支持毫米波與Sub-6GHz全頻
- 關(guān)鍵字： 5G 毫米波 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹新款 Pentonic 700 電視芯片：支持 4K 144Hz，能效表現出色
- IT之家 8 月 19 日消息，昨晚，聯(lián)發(fā)科全球發(fā)布了新款 Pentonic 700 電視芯片?，F在，聯(lián)發(fā)科發(fā)文詳細介紹了這款芯片。畫(huà)質(zhì)方面，Pentonic 700 具備 AI 畫(huà)質(zhì)增強技術(shù)，支持杜比視界 IQ 精準細節（Dolby Vision IQ with Precision Detail）功能，集成了 4K 120Hz 運動(dòng)補償技術(shù)（MEMC）、4K 120Hz 時(shí)序控制器（TCON）和游戲優(yōu)化技術(shù)。Pentonic
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 電視芯片
聯(lián)發(fā)科Q3營(yíng)收估季減1～9％ 變相下修全年展望
- 聯(lián)發(fā)科召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，并釋出第三季營(yíng)運展望，預估第三季合并營(yíng)收在客戶(hù)庫存影響下，單季合并營(yíng)收將季減1～9％，毛利率將落在47.5～50.5％。不過(guò)全年展望聯(lián)發(fā)科則修正為預估近20％，并非先前強調的20％，等同于變相下修展望。展望第三季，在客戶(hù)持續的庫存調整之下，我們預期第三季營(yíng)收以美元對新臺幣匯率1元比29.5元計算，將在1,417～1,542億元之間，與第二季相比，約下降1～9％，與去年同期相比，約成長(cháng)8～18％。營(yíng)業(yè)毛利率預估將為47.5～50.5％，費用率預估將為24～28％。蔡力行，指出憑借多元的產(chǎn)品
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 全年展望
赴英特爾投片 聯(lián)發(fā)科強調與臺積電緊密伙伴不變
- 英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科宣布將建立晶圓代工合作關(guān)系，未來(lái)聯(lián)發(fā)科將會(huì )在Intel 16成熟制程投片量產(chǎn)。聯(lián)發(fā)科對此指出，公司向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有助于提升聯(lián)發(fā)科技成熟制程的產(chǎn)能供給。聯(lián)發(fā)科表示，繼與英特爾在5G data card的合作后，著(zhù)眼于快速成長(cháng)的全球智能裝置，進(jìn)一步與英特爾展開(kāi)Intel 16成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科技向來(lái)采取多元供貨商策略，除在高階制程持續與臺積電維持緊密伙伴關(guān)系沒(méi)有改變外，與英特爾的此合作將有
- 關(guān)鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科 臺積電
聯(lián)發(fā)科攜手英特爾 外資：臺積電受影響有限
- 聯(lián)發(fā)科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將利用Intel 16制程打造部分產(chǎn)品，市場(chǎng)雖浮現擔心臺積電客戶(hù)遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進(jìn)制程優(yōu)勢屹立不搖，營(yíng)收影響幅度不到1％，分析股價(jià)回調主要來(lái)自情緒面因素?；ㄆ飙h(huán)球證券半導體產(chǎn)業(yè)分析師陳佳儀剖析臺積電與聯(lián)發(fā)科合作關(guān)系，并指出，聯(lián)發(fā)科身為臺積電前五大客戶(hù)之一，貢獻臺積電營(yíng)收比重將近1成，主要采用臺積電的7與6納米制程，多用在5G智能機系統級芯片（SoC），其次，4G SoC與5G射頻收發(fā)器則采臺積電16與12納米制程，至于電源管理IC（P
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 英特爾 臺積電
英特爾與聯(lián)發(fā)科建立代工合作關(guān)系
- 英特爾與聯(lián)發(fā)科（MediaTek）于今天宣布建立戰略合作伙伴關(guān)系，聯(lián)發(fā)科將使用英特爾的制程技術(shù)為一系列智能邊緣設備生產(chǎn)多種芯片。以經(jīng)過(guò)生產(chǎn)驗證的3D FinFET晶體管再到下一代技術(shù)突破的路線(xiàn)圖為基礎，英特爾代工服務(wù)提供了一個(gè)廣泛的制造平臺，其技術(shù)針對高性能、低功耗和始終在線(xiàn)功能進(jìn)行了優(yōu)化。 “作為全球領(lǐng)先的無(wú)晶圓廠(chǎng)芯片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品每年驅動(dòng)超過(guò)20億臺設備，是英特爾代工服務(wù)進(jìn)入下一個(gè)增長(cháng)階段時(shí)的絕佳合作伙伴”，英特爾代工服務(wù)事業(yè)部總裁Randhir Thakur表示：“英特爾兼有先
- 關(guān)鍵字： 英特爾 聯(lián)發(fā)科 代工合作
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設備。英特爾將在其 "英特爾16 "節點(diǎn)上制造芯片，這是以前稱(chēng)為22FFL（一種為低功耗設備優(yōu)化的傳統工藝）的節點(diǎn)的改進(jìn)版。在宣布這一消息時(shí)，美國的半導體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過(guò)在美國和歐洲增加產(chǎn)能來(lái)實(shí)現供應鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個(gè)地區都有
- 關(guān)鍵字： 英特爾 代工 聯(lián)發(fā)科 16nm
全球前五MPU廠(chǎng)商聯(lián)發(fā)科 微處理器產(chǎn)值看增
- 研調機構IC Insights公布最新微處理器（MPU）報告，全球前五大微處理器（MPU）廠(chǎng)商在2021年就拿下86％市占率，其中龍頭霸主依舊微英特爾之外，聯(lián)發(fā)科（2454）也成功進(jìn)入全球前五大MPU供貨商之一。IC Insights看好，由于2022年MPU平均單價(jià)看增8％，整體市場(chǎng)產(chǎn)值有望再成長(cháng)近12％。IC Insights針對MPU產(chǎn)品發(fā)布最新報告，2020年雖然有新冠肺炎疫情壟罩，不過(guò)在PC、智慧手機及連網(wǎng)等終端需求提升帶動(dòng)下，使MPU市場(chǎng)產(chǎn)值在2020年成長(cháng)16％，且2021年延續這股氣勢，使
- 關(guān)鍵字： MPU 聯(lián)發(fā)科 微處理器
聯(lián)發(fā)科強化招募實(shí)力 連手全美頂大設半導體中心
- 聯(lián)發(fā)科宣布與美國普渡大學(xué)合作，在印第安納州西拉法葉（West Lafayette）成立半導體芯片設計中心，并初步計劃朝芯片設計學(xué)位課程、下世代運算和通訊芯片設計等方向展開(kāi)先進(jìn)前瞻技術(shù)的研究合作，成功擴大聯(lián)發(fā)科在美國招募人才實(shí)力。聯(lián)發(fā)科表示，在印第安納州州長(cháng)及普渡大學(xué)校長(cháng)雙雙支持下，該校工程學(xué)院與印第安納州經(jīng)濟發(fā)展廳（Indiana Economic Development Corporation，IEDC）促成了在校地上設置聯(lián)發(fā)科技設計中心的合作創(chuàng )舉。普渡大學(xué)John A. Edwardson工程學(xué)院院長(cháng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 半導體中心 普渡大學(xué)
驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場(chǎng)信任？本文數據源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過(guò)了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場(chǎng)反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動(dòng)SoC的份額，高通急需一場(chǎng)翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場(chǎng)口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡(jiǎn)稱(chēng)驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
- 關(guān)鍵字： 高通 聯(lián)發(fā)科 SoC 驍龍 天璣
聯(lián)發(fā)科天璣9000和驍龍8Gen1對比，誰(shuí)更厲害？
- 天璣系列的到來(lái)為聯(lián)發(fā)科芯片帶來(lái)了新的曙光。在不到兩年的時(shí)間里，該公司已經(jīng)在旗艦市場(chǎng)產(chǎn)生了有意義的影響。如今，聯(lián)發(fā)科相比高通基于臺積電制造工藝優(yōu)勢在散熱和性能上都已經(jīng)有了很多的優(yōu)勢，而天璣9000已經(jīng)吸引了很多人的關(guān)注。今天，我們將在天璣9000和驍龍8Gen1號之間進(jìn)行全面的正面比較。我們使用理論基準來(lái)回顧一下天璣 9000和驍龍 8 Gen 1處理器之間的異同。首先是CPU。天璣 9000和驍龍 8 Gen 1都使用相同的架構設計。一個(gè)X2超級核加上三個(gè)A710大核和四個(gè)A510小核。這兩種芯片在頻率和
- 關(guān)鍵字： 天璣9000 聯(lián)發(fā)科
天璣9000與驍龍8“同臺競技”，聯(lián)發(fā)科性能、功耗全面領(lǐng)先
- 聯(lián)發(fā)科天璣9000自發(fā)布以來(lái)就備受關(guān)注，成為市場(chǎng)中用戶(hù)最期待終端搭載的旗艦芯片之一。OPPO Find X5 Pro天璣版作為天璣9000的首發(fā)量產(chǎn)終端機，與Find X5 Pro驍龍版同時(shí)發(fā)布，這讓驍龍8 Gen1和天璣9000第一次有了同臺競技的機會(huì )，讓我們通過(guò)數碼大V極客灣的評測視頻來(lái)了解一下這兩個(gè)版本的OPPO Find X5 Pro到底有什么樣的差距。首先能夠從視頻中看到，搭載驍龍8Gen1的OPPO Find X5 Pro和OPPO Find X5 Pro天璣版外觀(guān)基本一致，延續了Find 系
- 關(guān)鍵字： 天璣9000 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473