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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
驍龍8 Gen2挺不住了？聯(lián)發(fā)科新處理器性能更強？
- 從官方公布的信息來(lái)看，iQOO Neo8將于5月份登場(chǎng)，據爆料，iQOO Neo8將首發(fā)搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+旗艦處理器，安兔兔成績(jì)突破135萬(wàn)分，領(lǐng)先于高通驍龍8 Gen2的133萬(wàn)分。該芯片采用臺積電4nm工藝制程，采用1+3+4三重集群架構設計，包含1顆X3超大核、3顆A715大核和4顆A510小核，最高時(shí)鐘頻率可達3.05GHz?？梢钥闯?，該芯片的性能非常強勁，有望打破高通在中端市場(chǎng)上的壟斷。聯(lián)發(fā)科中高端市場(chǎng)急需推出新品來(lái)挽救局勢，iQOO Neo8也將成為全球首款搭載天璣9200+的手機。雖然
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蔡明介：大陸成熟制程IC沖擊臺廠(chǎng)
- 半導體進(jìn)入庫存調整期，晶圓代工成熟制程轉為買(mǎi)方市場(chǎng)。
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羅德與施瓦茨驗證了Bullitt智能手機的NTN功能，該手機采用了聯(lián)發(fā)科3GPP Rel.17芯片組
- 羅德與施瓦茨與Bullitt和聯(lián)發(fā)科合作，全面測試和驗證世界上第一款符合3GPP第17版規則的衛星通信5G智能手機。羅德與施瓦茨的突破性測試解決方案驗證了SOS信息和雙向信息在無(wú)覆蓋情況下通過(guò)非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）可靠地工作，符合3GPP標準。在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì )上，羅德與施瓦茨的展位上展示了一個(gè)測試裝置，該裝置采用Bullitt公司的堅固5G智能手機，集成了聯(lián)發(fā)科3GPP NTN Rel.17芯片組作為DUT。 圖：R&S CMW500寬帶無(wú)線(xiàn)通信測試儀和R&S SMBV1
- 關(guān)鍵字： 羅德與施瓦茨 Bullitt 智能手機 NTN功能 聯(lián)發(fā)科 3GPP Rel.17芯片組
聯(lián)發(fā)科展示 5G NTN 技術(shù)，為智能手機提供雙向衛星通信應用支持
- IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞羅那舉行。期間聯(lián)發(fā)科展示了 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò )（NTN）技術(shù)，為智能手機提供雙向衛星通信應用支持?！?圖源：聯(lián)發(fā)科聯(lián)發(fā)科表示，首批采用聯(lián)發(fā)科衛星通信技術(shù)的智能手機也將推出，更多設備將在今年陸續亮相。此外，聯(lián)發(fā)科還將分享下一代 5G 非地面網(wǎng)絡(luò )技術(shù)，以迎接未來(lái)支持衛星通信的新型設備。IT之家從聯(lián)發(fā)科官方獲悉，聯(lián)發(fā)科基于 3GPP NTN 標準的獨立芯片組 MT6825 可集
- 關(guān)鍵字： MWC 2023 聯(lián)發(fā)科 衛星通信
聯(lián)發(fā)科 MWC 2023 將展示 5G、衛星通信、移動(dòng)計算和網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)等最新進(jìn)展
- IT之家 2 月 24 日消息，聯(lián)發(fā)科宣布，將于 MWC 2023 期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設備之外的 5G 技術(shù)演示。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由聯(lián)發(fā)科技術(shù)驅動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導品牌的設備。聯(lián)發(fā)科將把 5G 和衛星通信技術(shù)引入更廣泛的設備。衛星通信、5G、毫米波等解決方案聯(lián)發(fā)科基于標準的 3GPP 5G 非地面網(wǎng)絡(luò )（IT之家注：簡(jiǎn)稱(chēng) NTN，Non-terres
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聯(lián)發(fā)科推繁中大型語(yǔ)言模型
- 聯(lián)發(fā)科集團轄下的前瞻技術(shù)研究單位聯(lián)發(fā)創(chuàng )新基地、中央研究院詞庫小組和國家教育研究院等三方所組成的研究團隊，23日宣布推出全球第一款繁體中文語(yǔ)言模型到開(kāi)源網(wǎng)站提供測試，后續將有機會(huì )持續推動(dòng)具備繁體中文的人工智能（AI）市場(chǎng)發(fā)展。 聯(lián)發(fā)科表示，本次公開(kāi)釋出以開(kāi)源語(yǔ)言模型BLOOM開(kāi)發(fā)的繁體中文大型語(yǔ)言模型（Large language model），比目前開(kāi)源可用的最大繁體中文模型大1,000倍，所使用的訓練數據也多1,000倍。該模型已公開(kāi)讓外界下載，可應用于問(wèn)答系統、文字編修、廣告文案生成、華語(yǔ)教學(xué)、客服系
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MediaTek將參展MWC2023 展示5G、衛星通信、移動(dòng)計算和網(wǎng)絡(luò )連接技術(shù)最新進(jìn)展
- 2023年2月22日，MediaTek將于2023世界移動(dòng)通信大會(huì )（MWC 2023）期間展示天璣、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等產(chǎn)品組合的先進(jìn)技術(shù)，以及移動(dòng)設備之外的5G技術(shù)演示。同時(shí)，MediaTek還將展示旗下的衛星通信平臺，以及由MediaTek技術(shù)驅動(dòng)的、來(lái)自不同領(lǐng)域的全球領(lǐng)導品牌的設備。MediaTek總經(jīng)理陳冠州表示：“MediaTek基于前沿技術(shù)打造的多元化產(chǎn)品組合讓我們正處于產(chǎn)業(yè)趨勢中的優(yōu)勢地位，例如將5G和衛星通信技術(shù)引入更廣泛的設備，引領(lǐng)技術(shù)與整個(gè)行
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Lava Yuva 2 Pro 手機亮相：搭載聯(lián)發(fā)科 Helio G37 芯片，5000mAh 電池
- IT之家 2 月 20 日消息，印度廠(chǎng)商 Lava 于去年 10 月發(fā)布了 Yuva Pro，現在似乎有了繼任者 Lava Yuva 2 Pro，該新機已在線(xiàn)下銷(xiāo)售。4GB 內存 + 64GB 存儲版本售價(jià) 8499 印度盧比（IT之家備注：當前約 705 元人民幣）。Lava Yuva 2 Pro 手機搭載 6.5 英寸 HD+ 水滴顯示屏，采用 5000mAh 電池并提供 USB Type-C 充電。該機配備聯(lián)發(fā)科技 Helio G37 芯片，后置 1300 萬(wàn)像素的三攝像頭，還采用了側面指
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【SoC】聯(lián)發(fā)科天璣7200發(fā)布 臺積電4nm 跑分不如1080？
- 今天聯(lián)發(fā)科發(fā)布了天璣家族的新成員——天璣7200，也是天璣7000系列的首顆SoC，來(lái)簡(jiǎn)單看下規格如何~規格上，聯(lián)發(fā)科介紹天璣7200采用臺積電第二代4nm工藝制程（天璣9200同款工藝？
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聯(lián)發(fā)科天璣 7200 處理器發(fā)布，采用第二代臺積電 4 納米工藝
- IT之家 2 月 16 日消息，聯(lián)發(fā)科的高端處理器產(chǎn)品包括旗艦產(chǎn)品天璣 9000 系列，以及中高端天璣 8000 系列，今天該公司發(fā)布了新的天璣 7000 系列的第一個(gè)芯片組，被稱(chēng)為天璣 7200。聯(lián)發(fā)科天璣 7200 采用第二代臺積電 4 納米工藝，與天璣 9200 系列相同。配備了兩個(gè)峰值頻率為 2.8GHz 的 Cortex-A715 內核和六個(gè) Cortex-A510 內核（頻率未知）。同時(shí)輔以 Mali G610 MC4 GPU，這款 GPU 與天璣 9000 中的 G710 很相似，
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蘋(píng)果可能將是臺積電3nm工藝唯一主要客戶(hù)，高通聯(lián)發(fā)科尚未決定
- 據國外媒體報道，在三星電子的3nm制程工藝量產(chǎn)近半年之后，臺積電的3nm制程工藝也已在去年12月29日正式開(kāi)始商業(yè)化量產(chǎn)，為相關(guān)的客戶(hù)代工晶圓。雖然比三星3nm工藝量產(chǎn)晚了半年，但是在良率上一直被認為遠超三星。臺積電CEO劉德音還表示，相比于5nm工藝，3nm工藝的邏輯密度將增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，這將是最先進(jìn)的工藝。有消息人士稱(chēng)，臺積電3nm的主要客戶(hù)今年可能只有蘋(píng)果一家，有望在蘋(píng)果M2 Pro芯片上首次應用，后面的A17仿生芯片也會(huì )跟進(jìn)。在報道中，相關(guān)媒體也提到高通和聯(lián)發(fā)科這兩大智
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拒絕消失 4G大有用處！聯(lián)發(fā)科：還會(huì )存在相當長(cháng)時(shí)間
- 關(guān)于4G、5G以及6G的演進(jìn)，聯(lián)發(fā)科營(yíng)銷(xiāo)副總裁Finbarr Moynihan在CES 2023上與媒體進(jìn)行了交流。Moynihan表示，4G包括聯(lián)發(fā)科的4G芯片Helio還會(huì )存在很長(cháng)一段時(shí)間。他指出，4G向5G過(guò)渡肯定是必然的，但如果把視角放在終端和入門(mén)設備，這個(gè)速度會(huì )慢得多。當前的情況是，4G和5G設備之間存在顯著(zhù)的成本差異。Moynihan透露，未來(lái)數年聯(lián)發(fā)科會(huì )持續更新入門(mén)到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市場(chǎng)的需求還很可觀(guān)。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組 預計二季度商用
- 【手機中國新聞】1月3日，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)八核芯片組，它預計2023年二季度實(shí)現商用。據介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運行頻率為2.2GHz的ARM A78內核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內核，內置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現不錯。聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組同時(shí)，該芯片組擁有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相機MIPI-CSI接口在內的高速接口；雙屏顯示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 完整生態(tài)方案即將發(fā)布，采用其 6nm Filogic 芯
- IT之家 1 月 3 日消息，據聯(lián)發(fā)科官方消息，作為 Wi-Fi 7 技術(shù)的首批采用者之一，聯(lián)發(fā)科將在 2023 年國際消費電子展上首次展示生產(chǎn)就緒的采用下一代無(wú)線(xiàn)連接功能的完整生態(tài)系統。據介紹，聯(lián)發(fā)科 Wi-Fi 7 產(chǎn)品將包括多個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別，包括住宅網(wǎng)關(guān)、網(wǎng)狀路由器、電視、流媒體設備、智能手機、平板電腦、筆記本電腦等。聯(lián)發(fā)科表示，去年，聯(lián)發(fā)科進(jìn)行了全球首個(gè) Wi-Fi 7 技術(shù)演示，現在聯(lián)發(fā)科很榮幸能夠展示其在構建更完整的產(chǎn)品生態(tài)系統方面取得的重大進(jìn)展。官方表示，這一系列的設備，其中許多都搭載
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聯(lián)發(fā)科 Genio 700 物聯(lián)網(wǎng)芯片組發(fā)布：6nm 工藝，雙 A78 + 六 A55 核心
- IT之家 1 月 3 日消息，在 CES 2023 之前，聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布了用于物聯(lián)網(wǎng)設備的 Genio 平臺中的最新芯片組 —— Genio 700，這是一個(gè)專(zhuān)為智能家居、智能零售和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品設計的八核芯片組。據介紹，Genio 700 將作為聯(lián)發(fā)科 CES 2023 展臺演示的一部分。該芯片組專(zhuān)注于能效，是一款 N6（6nm）工藝的物聯(lián)網(wǎng)芯片組，擁有兩個(gè)運行頻率為 2.2 GHz 的 ARM A78 內核和六個(gè) 2.0 GHz 的 ARM A55 內核，同時(shí)提供 4.0 TOPs
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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