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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
科技巨頭深化臺積電和臺產(chǎn)業(yè)鏈合作
- COMPUTEX 2025進(jìn)入白熱化，英偉達、聯(lián)發(fā)科、AMD等大廠(chǎng)都強調與臺積電密切合作的伙伴關(guān)系，并仰賴(lài)臺灣眾多供應鏈協(xié)作。 AMD 21日請到臺積電企業(yè)信息技術(shù)資深處長(cháng)吳俊宏，分享選擇AMD處理器的原因及實(shí)際使用體驗; 高通總裁暨執行長(cháng)Cristiano Amon強調，臺積電是重要合作伙伴，持續深化合作，且會(huì )積極強化與中國臺灣PC供應鏈的連結。英偉達執行長(cháng)黃仁勛強調，中國臺灣在全球AI產(chǎn)業(yè)鏈的重要地位，中國臺灣將會(huì )持續成長(cháng); 這個(gè)全新的產(chǎn)業(yè)就是AI工廠(chǎng)，全世界都將擁有AI基礎設施“。 他認為，中國臺灣
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聯(lián)發(fā)科穩入列NVIDIA"黃的朋友"名單 人才流向卻成隱憂(yōu)
- 受惠生成式AI（Generative AI）應用爆發(fā)，NVIDIA高價(jià)AI GPU供不應求，迅速推升數據中心平臺規模，最新一季占NVIDIA整體營(yíng)收比重已達9成。然值得注意的是，AI也為PC與智慧型手機注入新動(dòng)能，加上NVIDIA對于PC市場(chǎng)仍是企圖心十足，2年前即傳出NVIDIA將再次挑戰x86雙雄，坐二望一，分食蘋(píng)果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架構平臺PC市占龍頭，將攜手聯(lián)發(fā)科于2025年推出AI PC平臺。據供應鏈透露，NVIDIA進(jìn)軍PC平臺戰場(chǎng)，除了鎖定AI超級計算機、桌上
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聯(lián)發(fā)科4月?tīng)I收487.54億元創(chuàng )同期新高
- IC設計大廠(chǎng)聯(lián)發(fā)科公布4月?tīng)I收，金額為新臺幣487.54億元，較3月份減少12.93%，較2024年同期則是增加16%，創(chuàng )下歷史同期新高紀錄。 累計，2025年前4月?tīng)I收為2,020.67億元，較2025年同期增加15.15%。根據先前法說(shuō)會(huì )的說(shuō)法，第2季營(yíng)收以美元對新臺幣匯率1比32.5的基礎計算，將介于新臺幣1,472億元至1,594億元，較第一季減少4%，到增加4%，較2024年同期則是增加16%~25%，毛利率45.5%~48.5%。另外，聯(lián)發(fā)科9日也以Sronger Together-Build
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聯(lián)發(fā)科將展示AI芯片新品，攜手英偉達進(jìn)軍Windows-on-Arm生態(tài)
- 聯(lián)發(fā)科近日舉辦年度供應商大會(huì )，共同營(yíng)運長(cháng)顧大為在會(huì )上表示，無(wú)論是邊緣AI還是云端AI，都需要強大供應鏈的支持與突破。聯(lián)發(fā)科希望與供應鏈伙伴緊密合作，為全球客戶(hù)和消費者帶來(lái)更多AI創(chuàng )新應用。據悉，聯(lián)發(fā)科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”為主題，展示了其在關(guān)鍵運算、AI、聯(lián)網(wǎng)技術(shù)及跨產(chǎn)品線(xiàn)上的優(yōu)勢。作為全球智能手機芯片出貨量的龍頭企業(yè)，聯(lián)發(fā)科正在推進(jìn)多元化業(yè)務(wù)布局，擴展營(yíng)收來(lái)源，以抓住AI技術(shù)在邊緣裝置和云
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手機漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長(cháng)，新機或許還會(huì )有一輪漲價(jià)。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。當時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋?zhuān)炫灆C漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經(jīng)過(guò)持續一年的漲價(jià)，已經(jīng)來(lái)到了最高點(diǎn)，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會(huì )再度上漲
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消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長(cháng)
- 4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋(píng)果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長(cháng)，新機或許還會(huì )有一輪漲價(jià)。爆料還稱(chēng)，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會(huì )采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會(huì )漲價(jià)，該博主稱(chēng)“今年還好，子系甚至有準備降價(jià)的”。臺積電預計今年下半年將開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱(chēng)臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋(píng)果包下，將用來(lái)生產(chǎn) A20 處理器，蘋(píng)果今年仍將穩居臺積電最大客戶(hù)。分析師郭明錤
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款通過(guò)臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進(jìn)射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著(zhù)能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同
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OPPO Find X8S或將搭載聯(lián)發(fā)科最強芯片
- 近日，OPPO Find X8S的相關(guān)信息引發(fā)關(guān)注。據消息稱(chēng)，這款手機將配備6.3英寸屏幕，機身厚度控制在8毫米以?xún)?，重量也低?87克，堪稱(chēng)同尺寸機型中最輕薄的小屏旗艦。在性能方面，OPPO Find X8S預計會(huì )采用聯(lián)發(fā)科最新的旗艦處理器，可能是天璣9400或其升級版天璣9400+。據悉，天璣9400+在架構上有所優(yōu)化，其CPU部分包含一顆主頻高達3.7GHz的Cortex-X925超大核、三顆Cortex-X4超大核以及四顆Cortex-A720大核，這也是聯(lián)發(fā)科歷史上頻率最高的手機芯片。盡管O
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio 720/520智能物聯(lián)網(wǎng)芯片，支持生成式AI模型
- 聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布，發(fā)布高性能邊緣AI物聯(lián)網(wǎng)芯片Genio 720和Genio 520。聯(lián)發(fā)科表示，作為Genio智能物聯(lián)網(wǎng)平臺的新一代產(chǎn)品，兩款芯片支持生成式AI 模型、人機界面（HMI）、多媒體及連接功能，適用于智能家居、智慧零售等商業(yè)和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品。Genio 720和Genio 520采用了6nm工藝制造，CPU部分包括了兩個(gè)Arm Cortex-A78核心和六個(gè)Arm Cortex-A55核心，兼顧性能和能效；GPU為Mali-G57 MC2；支持4/5K超寬或
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NVIDIA首款Arm PC芯片首度現身跑分！成績(jì)不太理想
- 3月2日消息，英偉達與聯(lián)發(fā)科合作開(kāi)發(fā)的首款Arm架構PC芯片NVIDIA N1X的工程機現身Geekbench跑分平臺，成績(jì)卻“不太理想”。根據Geekbench的測試結果，N1X芯片在單核測試中僅獲得1169分，多核測試得分為2417分。相比之下，蘋(píng)果當前的M4芯片（同樣是基于A(yíng)rm架構）單核得分為3831分，多核得分為15044分。即使是基礎版M4芯片，其性能也遠超N1X，而配備M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注冊為四核CPU，
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英偉達聯(lián)發(fā)科合作Project DIGITS獲追單，GB10芯片下半年放量出貨
- 3 月 3 日消息，英偉達今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 緊湊型超級計算機，起售價(jià)為 3000 美元（當前約 21866 元人民幣），最快 5 月上市。這款產(chǎn)品配備了英偉達聯(lián)發(fā)科合作打造的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 組成，其中 Grace CPU 共有 20 個(gè) Arm 核心，配備 128GB LPDDR5X 內存和 4TB NVMe SSD，能夠運
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布5G-A基帶M90：峰值速度12Gbps、集成AI＋衛星通信
- 2月26日消息，MWC 2025大會(huì )期間，聯(lián)發(fā)科官方宣布了新一代符合5G-A通信標準的基帶方案“M90”，可提供高達12Gbps(1.2萬(wàn)兆)的峰值下行傳輸速率，超越高通驍龍X65/X70/X80一直停滯不前的10Gbps。聯(lián)發(fā)科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信標準，還可以通過(guò)3GPP Release 17 2T-2T上行鏈路傳輸切換技術(shù)(Uplink TX switching)，進(jìn)一步提升20％性能。它在Sub-6GHz頻段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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三星穩坐全球前十大半導體品牌廠(chǎng)商第一！Intel跌至第五
- 2月16日消息，據調研機構Counterpoint的最新報告，全球半導體市場(chǎng)（包括存儲產(chǎn)業(yè)）在2024年預計將實(shí)現強勁復蘇，全年營(yíng)收同比增長(cháng)19%，達到6210億美元。這一增長(cháng)主要得益于人工智能技術(shù)需求的大幅增加，尤其是內存市場(chǎng)和GPU需求的持續推動(dòng)。從廠(chǎng)商來(lái)看，三星電子以11.8%的市場(chǎng)份額位居全球第一，隨后分別是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特爾（4.9%）、美光（4.8%）、英偉達（4.3%）、AMD（4.1%）、聯(lián)發(fā)科（2.6%）和西部數據（2.5%）。需要注意的是，此
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英偉達，進(jìn)軍手機芯片
- 英偉達再戰手機芯片！
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對標英特爾AMD！英偉達將于今年Q4推出旗下首款AI PC芯片
- 1月16日消息，據報道，英偉達攜手聯(lián)發(fā)科，將于今年年末推出首款專(zhuān)為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC）。這款SoC有望在5月的COMPUTEX 2025展會(huì )上搶先亮相。該SoC隸屬于N1系列，細分為旗艦級的N1X與定位中端的N1，這一布局與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場(chǎng)策略頗為相似。尤為引人注目的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，預期將成為業(yè)界性能最為強勁的SoC之一。率先面世的是高性能的N1X型號，英偉達預計將在2025年第四季度實(shí)現300萬(wàn)顆的
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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