聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行：明年一定會(huì )比今年好！

12月27日消息，在智能手機市場(chǎng)開(kāi)始逐步回暖的背景之下，聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行于12月26日獲頒第17屆潘文淵獎，他在出席頒獎典禮并接受采訪(fǎng)時(shí)表示，“明年一定會(huì )比今年好?！彼€透露，聯(lián)發(fā)科的3nm先進(jìn)制程芯片將在臺積電生產(chǎn)，雙方合作密切，至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。

回顧2023年的半導體市場(chǎng)，蔡力行指出，除了英偉達（NVIDIA）之外，2023年對半導體產(chǎn)業(yè)是辛苦的一年，聯(lián)發(fā)科也相對辛苦。聯(lián)發(fā)科去年底時(shí)股價(jià)跌了不少，甚至失守新臺幣600元，但幾個(gè)月后逐漸回升。

蔡力行分析有兩大關(guān)鍵，一是業(yè)務(wù)上雖然面臨挑戰，但經(jīng)營(yíng)團隊不錯，對于庫存、產(chǎn)品線(xiàn)等管理得宜，投資人對其有信心。另外，從往后來(lái)看這一年，該公司很多事業(yè)都會(huì )有新發(fā)展，例如6月與英偉達合作汽車(chē)相關(guān)業(yè)務(wù)，這是長(cháng)期的生意，對公司長(cháng)期發(fā)展有正面影響。

展望2024年，蔡力行笑說(shuō)：“如果比2023年還不好，就要打屁股了”，只是要看會(huì )好到甚么程度。

蔡力行指出，聯(lián)發(fā)科此前即使在營(yíng)運不是很好的時(shí)候，也沒(méi)有減緩研發(fā)投資，董事長(cháng)蔡明介與其有共識，在技術(shù)方面要當領(lǐng)先者，不能只做跟隨者。

談及與晶圓代工廠(chǎng)的合作，蔡力行強調，聯(lián)發(fā)科的3nm先進(jìn)制程芯片將在臺積電生產(chǎn)，雙方合作密切，至于與英特爾的合作則是在16nm制程方面。而除了先進(jìn)制程之外，先進(jìn)封裝也重要，后者的重要性已比之前進(jìn)一步增加。

蔡力行還表示，將聯(lián)發(fā)科定位為單純的IC設計公司，其實(shí)不是非常精確，應該說(shuō)是產(chǎn)品公司或系統技術(shù)公司，即使并沒(méi)有自己的制造端。聯(lián)發(fā)科所處產(chǎn)業(yè)要進(jìn)行國際化會(huì )比較容易，沒(méi)有那么多資本支出，最大支出就是人才，但該公司沒(méi)辦法控制科學(xué)、科技、工程與數學(xué)（STEM）的人才數，因此要利用全球人才，否則一定打不贏(yíng)。

編輯：芯智訊-林子