EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
聯(lián)發(fā)科：5G芯片本季度就要超過(guò)4G芯片、5nm旗艦流片
- 2020年，聯(lián)發(fā)科的5G芯片天璣系列打了個(gè)漂亮的翻身仗，2021年剛開(kāi)年就發(fā)布了天璣1200/1100系列5G芯片，本季度內5G將首次超過(guò)4G成為聯(lián)發(fā)科的主力。聯(lián)發(fā)科今天舉行說(shuō)法會(huì )，CEO蔡力行公布了最新進(jìn)展。蔡力行表示，2021年5G手機的出貨量將達到5億部以上，相比2020年翻倍增長(cháng)，其中60%的將來(lái)自國內市場(chǎng)，40%來(lái)自海外市場(chǎng)。對聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，去年4G、5G交替的時(shí)候，二者的營(yíng)收貢獻已經(jīng)相當，今年Q1季度中，5G營(yíng)收就會(huì )超過(guò)4G，成為聯(lián)發(fā)科的營(yíng)收主力。蔡力行也對未來(lái)的5G發(fā)展表示樂(lè )觀(guān)，認為聯(lián)發(fā)科5G
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G
對標高通！曝聯(lián)發(fā)科頂級旗艦年底量產(chǎn)：5nm工藝、全新A79架構
- 據此前消息，聯(lián)發(fā)科將于1月20日正式推出新一代旗艦處理器?？上У氖?，根據目前已知的爆料顯示，聯(lián)發(fā)科此次將推出的是基于6nm工藝打造的天璣1200系列處理器，并不是當前高通、蘋(píng)果高端處理器普遍采用的5nm工藝。不過(guò)大家也不必太過(guò)遺憾，今天上午知名爆料人@數碼閑聊站透露，5nm的天璣2000系列旗艦芯預計將于今年年底量產(chǎn)出貨，目前已經(jīng)獲得了多家國內手機廠(chǎng)商的訂單，明年上半年就會(huì )有搭載這款芯片的產(chǎn)品問(wèn)世。網(wǎng)曝聯(lián)發(fā)科天璣2000明年上市值得注意的是，由于天璣2000推出的時(shí)間較晚，有望會(huì )采用上X2、A79、G79
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
2020全球十大半導體廠(chǎng)商：聯(lián)發(fā)科重返前十 全員發(fā)10萬(wàn)獎金
- 近日，市場(chǎng)研究機構Gartner發(fā)布了2020年半導體行業(yè)的營(yíng)收預測。根據Gartner的預測，2020年全球半導體廠(chǎng)商的營(yíng)收規模將達到4498.38億美元，同比增長(cháng)7.3%。Gartner研究副總裁安德魯·諾伍德（Andrew Norwood）表示：“2020年初，人們認為新型冠狀病毒（COVID-19）肺炎疫情將對所有終端設備市場(chǎng)產(chǎn)生負面影響，但實(shí)際影響很小。汽車(chē)，工業(yè)和消費市場(chǎng)的某些領(lǐng)域受到企業(yè)和消費者支出減少的打擊。但是，居家隔離極大地增加了家庭和在線(xiàn)學(xué)習的時(shí)間，從而使該市場(chǎng)從中獲益?！薄胺?wù)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科三季度成全球最大智能手機芯片組供應商 市場(chǎng)份額增至31％
- 12月25日，第三方市場(chǎng)調研機構Counterpoint公布的最新數據顯示，在2020年第三季度，隨著(zhù)智能手機銷(xiāo)量反彈，聯(lián)發(fā)科成為全球最大智能手機芯片組供應商，所占市場(chǎng)份額從去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超過(guò)1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機 2020年第三季度，全球售出超過(guò)1億部配備聯(lián)發(fā)科芯片組的智能手機。該公司在100到250美元智能手機價(jià)格區間的強勁表現，以及在中國和印度等關(guān)鍵地區的增長(cháng)，幫助其成為最大的智能手機芯片組供應商?！ ∨c此同時(shí)，高通以29%的市場(chǎng)份額位居第二，蘋(píng)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 手機芯片
出貨量破億！聯(lián)發(fā)科第一次登頂智能手機SoC
- 市調機構CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手機SoC芯片市場(chǎng)統計報告，聯(lián)發(fā)科意外超越高通而登頂，這也是“發(fā)哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的時(shí)候，聯(lián)發(fā)科的份額為26％，落后高通5個(gè)百分點(diǎn)，但是現在，聯(lián)發(fā)科來(lái)到了對手水平，拿下31％的市場(chǎng)，高通則滑落至29％。CounterPoint分析認為，在中國、印度千元機市場(chǎng)上的強勁表現，是聯(lián)發(fā)科最大的資本，當季搭載聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機出貨量也突破了1億部。不過(guò)，高通在5G領(lǐng)域仍然無(wú)敵，39％ 5G手機都基于高通平臺。第三季度，17％的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 智能手機 SoC
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣700：7nm工藝、5G手機探底
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科天璣系列5G芯片迎來(lái)新成員“天璣700”，面向主流大眾5G市場(chǎng)，將帶來(lái)更加物美價(jià)廉的5G終端。至此，聯(lián)發(fā)科天璣系列已經(jīng)全面覆蓋旗艦、高端、中端、大眾市場(chǎng)，包括天璣1000+、天璣1000、天璣1000L、天璣820、天璣800、天璣800U、天璣720、天璣700等眾多型號。天璣700雖然定位不高，但仍然采用最新的7nm工藝，而且繼續支持先進(jìn)的5G技術(shù)，包括5G雙載波聚合(2CC 5G-CA)、5G雙卡雙待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR語(yǔ)音服務(wù)、NSA/SA雙模，5G峰值
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 天璣700 7nm 5G
聯(lián)發(fā)科發(fā)布筆記本芯片MT8195/MT8192：6nm工藝、全球首發(fā)A78
- 11月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出面向下一代Chromebook筆記本的兩款芯片組產(chǎn)品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片組都集成了高性能的AI處理單元(APU)，支持各種基于語(yǔ)音、視覺(jué)的應用，并支持各種實(shí)時(shí)功能，包括無(wú)縫處理語(yǔ)音ID識別和語(yǔ)音控制、語(yǔ)音和圖像識別、語(yǔ)音到文本、實(shí)時(shí)翻譯、對象識別、背景去除、降噪、圖像和視頻分割、手勢控制等等等。二者還都有一個(gè)專(zhuān)用的音頻數字信號處理器(DSP)，可實(shí)現語(yǔ)音助手的超低功耗語(yǔ)音喚醒(VoW)。同時(shí)內建高動(dòng)態(tài)范圍(HDR)圖像信號處理器(DSP
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 MT8195/MT8192 6nm A78
不是網(wǎng)卡也不是芯片組 傳聯(lián)發(fā)科7nm芯片首次打入AMD
- 聯(lián)發(fā)科的5G手機芯片今年備受歡迎，業(yè)績(jì)創(chuàng )造了5年來(lái)新高。除此之外，聯(lián)發(fā)科還在擴展新興市場(chǎng)，網(wǎng)絡(luò )報道稱(chēng)他們的7nm芯片已經(jīng)打入AMD供應鏈，主要用于高性能計算市場(chǎng)。這個(gè)7nm芯片有點(diǎn)特別，不是常見(jiàn)品類(lèi)，而是定制化的SerDes，2018年4月份聯(lián)發(fā)科宣布首發(fā)第一個(gè)通過(guò)7nm FinFET矽認證（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成詞。它的主要功能是在發(fā)送端將多路低速并行信號串行信號，經(jīng)過(guò)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 7nm AMD
NVIDIA之后 AMD網(wǎng)卡也來(lái)了！牽手聯(lián)發(fā)科
- NVIDIA日前徹底完成了對Mellanox的消化吸收，將后者的網(wǎng)絡(luò )產(chǎn)品和技術(shù)也納入自己品牌旗下，曾經(jīng)調侃的“NVIDIA網(wǎng)卡”竟然成真了?，F在，AMD網(wǎng)卡也來(lái)了，類(lèi)似于NVIDIA也是吸收外部資源，而且至少目前只是筆記本上的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡。據報道，AMD正在與聯(lián)發(fā)科合作，開(kāi)發(fā)屬于自己的Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡，而且是最新的Wi-Fi 6。報道稱(chēng)，AMD之所以要進(jìn)入網(wǎng)卡市場(chǎng)，主要是為自己的銳龍PRO商務(wù)提供支撐，支持更多企業(yè)級管理特性，而對標的對象自然就是Intel呈統治地位的Wi-Fi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)卡產(chǎn)品和vPro博銳商務(wù)
- 關(guān)鍵字： NVIDIA AMD 聯(lián)發(fā)科
看著(zhù)"一路狂飆"的聯(lián)發(fā)科，高通終于要忍不住出手了？
- 大家現在日漸依賴(lài)的手機中部件繁多，而大家感知最明顯的可能就是處理器部分了。眾所周知高通是手機市場(chǎng)中的芯片巨頭，尤其是在高端的旗艦機上，可以說(shuō)除了華為和蘋(píng)果外，基本上清一色的都是高通的8系處理器。由此可見(jiàn)，高通在手機芯片方面的地位。而或許是因為米國限制華為的原因，又或許是今年聯(lián)發(fā)科的芯片表現給力性?xún)r(jià)比等原因，我們最近能明顯看到不少新發(fā)布的新機搭載的是聯(lián)發(fā)科的芯片。霎時(shí)間，“去高通化”的口號不斷被網(wǎng)友們提起。進(jìn)入2020年后，我們熟悉的vivo、OPPO、小米等國產(chǎn)手機品牌以及子品牌都有不少新機采用了聯(lián)發(fā)科的
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 高通
聯(lián)發(fā)科發(fā)布全新5G平臺T750：7nm四核、面向新一代5G CPE
- 今日，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新5G平臺T750，面向新一代5G CPE無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品，以及5G固定無(wú)線(xiàn)接入（FWA）和移動(dòng)熱點(diǎn)（MiFi）等設備。T750采用7nm工藝制程，集成5G基帶和四核Arm CPU。目前，T750正在為廠(chǎng)商送樣。支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為光纖服務(wù)受限的地區帶來(lái)了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無(wú)線(xiàn)服務(wù)與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網(wǎng)絡(luò )連接。據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網(wǎng)關(guān)市場(chǎng)，將從2019年的約9.79億美元增長(cháng)至2024年的近30億美元。C
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5G T750
聯(lián)發(fā)科取消5nm 5G高端平臺：原本為華為量身定做
- 全力沖刺5G的關(guān)口，華為卻處處受限，最基本的手機處理器芯片都沒(méi)得用了，尤其是風(fēng)頭正盛的自家麒麟被斷絕來(lái)路，無(wú)奈全力轉向聯(lián)發(fā)科天璣系列。但作為唯一能在高端領(lǐng)域大展拳腳的國產(chǎn)品牌，華為又遇到了一個(gè)非常糟心的情況。據靠譜曝料達人@手機晶片達人 放出的最新消息，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)取消了基于5nm工藝的5G高端平臺的開(kāi)發(fā)計劃，而這個(gè)平臺本來(lái)幾乎就是完全替華為量身定制的。目前還不清楚聯(lián)發(fā)科這個(gè)高端5G平臺的具體情況，但既然要用5nm，應該就是現有天璣1000系列的更新?lián)Q代產(chǎn)品。如果徹底取消，不止華為受損，對于剛剛重新崛起的聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 5nm 5G 華為
聯(lián)發(fā)科G95芯片發(fā)布：八核心，9月推出
- 9月1日消息，聯(lián)發(fā)科今日正式推出了Helio G95處理器，主打游戲智能手機市場(chǎng)。據悉，該芯片采用八核架構，兩顆運行頻率為2.05GHz的Arm Cortex-A76 CPU，以及六顆Cortex-A55 CPU，GPU為Arm Mali-g76 MC4，運行頻率高達900 MHz，應該定位為中端芯片。在適配方面，聯(lián)發(fā)科Helio G95支持FHD+，90Hz屏幕，支持最高6400W像素鏡頭，還支持實(shí)時(shí)人像虛化的深度引擎，4K 30fps視頻解碼和編碼，內置了AI處理單元（APU）。聯(lián)發(fā)科稱(chēng)，將持
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 G95
聯(lián)發(fā)科如意算盤(pán)遭打亂 臺系IC封測下半年變中求穩
- 2020年開(kāi)局以來(lái)總體經(jīng)濟紛擾不斷，中美貿易戰，疫情的影響，多事之秋恐成為給2020年第3季到年底的最佳解讀。晶圓代工龍頭臺積電率先拋出正面景氣風(fēng)向球，國際大廠(chǎng)仍替消費電子旺季積極備戰，也讓委外封測代工龍頭日月光投控仍公開(kāi)釋出第3季業(yè)績(jì)雙位數百分比成長(cháng)的看法。由于華為海思聯(lián)盟受到美方制裁沖擊，使得聯(lián)發(fā)科以最強救援投手之姿，站上中國5G主舞臺，背后也將是臺系IC封測體系扎實(shí)的產(chǎn)能援助。不過(guò)中美貿易戰劇情急轉直下的程度，華為尋求外部芯片的生路已遭阻斷，聯(lián)發(fā)科原本的如意算盤(pán)遭打亂，能否順利在短時(shí)間內出貨給其余中
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科
消息稱(chēng)聯(lián)發(fā)科為華為備貨3000萬(wàn)套手機芯片：受禁令影響無(wú)法出貨
- 受禁令影響，華為手機今年加大了聯(lián)發(fā)科芯片的采購，新發(fā)布的手機中，已經(jīng)有多款采用聯(lián)發(fā)科芯片。但隨著(zhù)8月17日美國禁令的升級，華為從聯(lián)發(fā)科采購芯片的渠道也被豎立了一道墻。美國當地時(shí)間8月17日，美國商務(wù)部發(fā)布了對華為的修訂版禁令。禁令進(jìn)一步限制華為使用美國技術(shù)和軟件生產(chǎn)的產(chǎn)品，并在實(shí)體列表中增加38個(gè)華為子公司。按照禁令要求，使用美國技術(shù)或軟件做為基礎的外國產(chǎn)品，且該外國產(chǎn)品用于生產(chǎn)或開(kāi)發(fā)任何零件、組件、設備都是被禁止的。處于實(shí)體清單中的華為相關(guān)子公司，也同樣不能做上述舉動(dòng)。處于實(shí)體清單上的華為相關(guān)子公司，也
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 華為 手機芯片
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
聯(lián)發(fā)科視頻
聯(lián)發(fā)科專(zhuān)欄文章
相關(guān)主題
熱門(mén)主題
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473