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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
驍龍8Gen1獨大歷史終結，兩款天璣9000手機登安卓性能排行榜前十
- 缺少競爭的行業(yè)通常也缺乏前進(jìn)的動(dòng)力，手機旗艦芯片就是如此。近兩年，旗艦手機出現發(fā)熱嚴重問(wèn)題，很大程度上就是因為芯片功耗過(guò)高導致。聯(lián)發(fā)科天璣9000的出現，解決了高性能與低功耗無(wú)法兼得的巨大難題，也讓兩款天璣9000終端在旗艦手機性能排行榜里與眾多驍龍8Gen1終端分庭抗禮。安兔兔3月安卓手機性能排行榜上，搭載天璣9000的OPPO Find X5 Pro天璣版和Redmi K50 Pro在旗艦榜前十名，高通驍龍在旗艦領(lǐng)域迎來(lái)重磅對手。安兔兔3月安卓性能榜單公布，兩款天璣9000終端殺入旗艦機性能前十（圖源
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Q1 獨占 38% 全球智能手機 AP 份額，聯(lián)發(fā)科成最大贏(yíng)家
- 近日，Counterpoint Research公布了最新的智能手機芯片市場(chǎng)的分析報告。報告顯示，2022年第一季度全球智能手機SoC份額聯(lián)發(fā)科占比38%，高出高通8個(gè)百分點(diǎn)，位居榜首，這也是聯(lián)發(fā)科連續7季度市場(chǎng)份額第一?！ 蟾骘@示，本季度，聯(lián)發(fā)科以38%的份額引領(lǐng)智能手機SoC市場(chǎng)，2022年第一季度5G芯片出貨量同比增長(cháng)20%，得以與天璣8000、8100、9000等芯片的強勁表現，聯(lián)發(fā)科在市場(chǎng)份額占據主導地位?！ ≡跔I(yíng)收方面，聯(lián)發(fā)科拿下了19%的市場(chǎng)份額，報告顯示，聯(lián)發(fā)科的芯片和基帶組合收入在
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聯(lián)發(fā)科與瑞薩采用Cadence Cerebrus AI方案 優(yōu)化芯片PPA
- Cadence Design Systems, Inc.宣布，Cadence Cerebrus?智能芯片設計工具(Intelligent Chip Explorer) 獲得客戶(hù)采用于其全新量產(chǎn)計劃。此基于 Cadence Cerebrus 采用人工智能 (AI) 技術(shù)帶來(lái)自動(dòng)化和擴展數字芯片設計能力，能為客戶(hù)優(yōu)化功耗、效能和面積 (PPA)，以及提高工程生產(chǎn)力。Cadence Cerebrus 運用革命性的AI技術(shù)，擁有獨特的強化學(xué)習引擎，可自動(dòng)優(yōu)化軟件工具和芯片設計選項，提供更好的 PPA進(jìn)而大幅減少工
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聯(lián)發(fā)科5月?tīng)I收520.76億元 創(chuàng )單月第三高
- 聯(lián)發(fā)科公告5月合并營(yíng)收達520.76億元，寫(xiě)下歷史單月第三高。法人指出，雖然有全球通膨及中國智慧手機需求減弱等影響，但預期第二季在天璣9000／8000、WiFi 6及電源管理IC等產(chǎn)品線(xiàn)出貨續旺帶動(dòng)，單季合并營(yíng)收可望如預期達成財測目標。聯(lián)發(fā)科10日公告5月合并營(yíng)收520.76億元、月減1.0％，創(chuàng )歷史單月第三高，相較2021年同期明顯成長(cháng)26.0％。累計2022年前五月合并營(yíng)收達2,474.12億元、年成長(cháng)26.0％，改寫(xiě)歷史同期新高。根據聯(lián)發(fā)科先前釋出第二季營(yíng)收財測，單季合并營(yíng)收將落在1,470～1,
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聯(lián)發(fā)科高通 出貨都縮水
- 市調最新統計指出，大陸智能手機系統單芯片（SoC）4月整體出貨量月減21.6％至1,760萬(wàn)套，其中聯(lián)發(fā)科及高通（Qualcomm）等手機芯片供貨商出貨皆同步月減雙位數，當中僅蘋(píng)果小幅月減2.2％，顯示新冠肺炎疫情封城及消費力道下滑，影響手機芯片市場(chǎng)需求。CINNO Research針對大陸智慧手機SoC市場(chǎng)釋出最新的4月出貨數據，整體的智能手機SoC出貨量大約落在1,760萬(wàn)套，相較3月減少21.6％，也較去同期下降12.1％。法人認為，大陸本土智慧手機SoC在4月需求下滑的主要原因在于大陸開(kāi)始在上海及
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聯(lián)發(fā)科25周年慶 蔡明介提3志向
- 聯(lián)發(fā)科27日舉行成立25周年全球直播慶生會(huì )，董事長(cháng)蔡明介表示，相信25周年是個(gè)重要的里程碑，隨著(zhù)公司規模持續擴大，聯(lián)發(fā)科現在是全球半導體產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先群，未來(lái)期許公司同仁朝著(zhù)科技領(lǐng)先、創(chuàng )造價(jià)值及用科技改變世界等三大志向，一起創(chuàng )造未來(lái)、實(shí)現夢(mèng)想。聯(lián)發(fā)科舉行全球直播慶生會(huì )，同時(shí)有超過(guò)4,000名海內外員工參加。蔡明介在致詞時(shí)表示，25周年全球同仁分享在聯(lián)發(fā)科工作對他們代表的意義是什么？看到很多同仁提到與最強團隊共事、工作中能夠克服挑戰、學(xué)習新事物，也看到自己工作的成果對世界帶來(lái)的改變。由于本次慶?；顒?dòng)主題為「Fr
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MediaTek Filogic 130A(MT7933) Wi-Fi6 SmartHome之屏控方案
- 本方案通過(guò)外掛SPI屏和I2C Touch，將需要控制的燈、空調等在屏幕上顯示，來(lái)實(shí)現智能控制。
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MediaTek Filogic 130A Wi-Fi 6 多媒體互動(dòng)情境燈光圣誕樹(shù)解決方案
- MediaTek Filogic 130A 整合 ARM Cortex-M33 MCU 應用處理器與獨立音訊數位訊號處理器 ( DSP ) 及 AI 引擎。使用本機語(yǔ)音命令或云端語(yǔ)音處理套用氣氛模式設定排程與時(shí)間、播放音樂(lè )及燈光同步。
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終于等來(lái)毫米波！聯(lián)發(fā)科天璣1050 5G處理器發(fā)布
- 從今年年初開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科將推出一款5G毫米波處理器的消息，就引起了不少用戶(hù)的持續關(guān)注?！ 〗裉?，聯(lián)發(fā)科官方終于宣布，推出旗下首款支持5G毫米波的移動(dòng)平臺：天璣1050?！ √飙^1050采用臺積電6nm制程，使用包含兩個(gè)2.5GHz的Arm Cortex-A78大核在內的八核心CPU架構，GPU則是新一代Arm Mali-G610?！ ‰m然性能上與天璣1100相差不多，但1050整合了5G調制解調器，能夠支持5G毫米波和Sub-6GHz全頻段網(wǎng)絡(luò )的雙連接和無(wú)縫切換。
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聯(lián)發(fā)科成立25周年 蔡明介提起公司命名起源
- 聯(lián)發(fā)科在2022年5月正式邁入成立25周年，聯(lián)發(fā)科董事長(cháng)蔡明介特別錄制短片，回顧當時(shí)從聯(lián)電分割出來(lái)的「起家厝」，并談起聯(lián)發(fā)科命名，打趣提起好的名字都已經(jīng)被別人選走了，最后干脆選「聯(lián)發(fā)」科技，這個(gè)詞俗溝有力。聯(lián)發(fā)科于2022年5月成立25周年，蔡明介、副董事長(cháng)蔡力行及陳冠州等人特別錄制短片回顧過(guò)去及展望未來(lái)。蔡明介特別錄制短片，回顧過(guò)往聯(lián)發(fā)科成立原因，當時(shí)聯(lián)電決定走向純晶圓代工廠(chǎng)，因此他就負責一些IC設計公司，各家開(kāi)始成立IC設計公司后，便進(jìn)入命名階段，他打趣提起，好的名字已經(jīng)被別人選走了，最后就選「聯(lián)發(fā)」
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聯(lián)發(fā)科結盟中華電信 打造5G毫米波芯片測試環(huán)境
- 聯(lián)發(fā)科技與中華電信今日宣布合作，于聯(lián)發(fā)科技新竹的研發(fā)總部打造5G毫米波芯片測試環(huán)境，其建置的5G非獨立組網(wǎng) (NSA) 訊號包含3.5GHz中頻 (帶寬90MHz) 及28GHz毫米波高頻頻段 (帶寬600MHz)。雙方除了在5G中頻及毫米波合作外，為了因應日益蓬勃的5G企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)終端設備需求，聯(lián)發(fā)科技提供芯片給國內外廠(chǎng)商開(kāi)發(fā)專(zhuān)屬5G終端設備，并搭配于中華電信推廣之企業(yè)專(zhuān)網(wǎng)服務(wù)場(chǎng)域使用，雙方共同引領(lǐng)臺灣5G產(chǎn)業(yè)升級與轉型，打造堅強實(shí)力，滿(mǎn)足各項智能生活應用的傳輸需求。聯(lián)發(fā)科技與中華電信亦在多個(gè)面向進(jìn)行長(cháng)期技
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OPPO Find X5 Pro天璣版和驍龍版哪個(gè)好？實(shí)測：天璣9000性能、功耗全面贏(yíng)
- 上個(gè)月OPPO Find X5 Pro天璣版發(fā)布，聯(lián)發(fā)科天璣9000的首款量產(chǎn)終端終于落地，發(fā)布第二天就登上了AI BenchMark性能榜和BURN OUT AI能效榜第一，為手機市場(chǎng)樹(shù)立了新的標桿。在OPPO Find X5 Pro天璣版驚艷成績(jì)的背后，是用戶(hù)對于終端實(shí)機體驗的高度期待。這樣一款開(kāi)年備受關(guān)注的旗艦機，究竟會(huì )有著(zhù)怎樣的表現，與驍龍版本相比究竟如何？近期數碼大V極客灣對OPPO Find X5 Pro天璣版進(jìn)行了性能實(shí)測，一起來(lái)探索這些問(wèn)題的答案。如視頻所言，這次OPPO Find X5
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聯(lián)發(fā)科如何借5G脫胎換骨
- 打從進(jìn)入5G市場(chǎng)開(kāi)始，聯(lián)發(fā)科就不斷強調要在「技術(shù)」上領(lǐng)先，執行長(cháng)蔡明介也公開(kāi)宣示「我們絕不落后」。因此不論是在芯片的性能規格方面，或者解決方案推出的時(shí)程，聯(lián)發(fā)科都不斷地采取積極主攻的態(tài)勢，處處給競爭對手壓力，甚至讓高通破天荒的挺身出來(lái)捍衛自家的技術(shù)。而隨著(zhù)2022年的到來(lái)，全球5G市場(chǎng)也已走入了第四個(gè)年頭，聯(lián)發(fā)科究竟有沒(méi)有如他們自己所期待的，成為5G時(shí)代的領(lǐng)先者？而他們又會(huì )如何在2022年持續追擊競爭者？大趨勢與疫情加持 獲利創(chuàng )新高 要驗收成果，營(yíng)利的概況當然是第一份要繳出的成績(jì)單。根據財報，
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美光攜手聯(lián)發(fā)科率先完成 LPDDR5X驗證
- 11月23日消息，美光科技（Micron）近日宣布，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已在其全新的5G旗艦智能手機芯片天璣9000平臺上完成了對美光LPDDR5X DRAM內存的驗證。美光由此成為首家送樣并驗證該款業(yè)界最快、最先進(jìn)移動(dòng)內存的半導體廠(chǎng)商，并已出貨首批基于1α節點(diǎn)的LPDDR5X樣片。美光同時(shí)也是業(yè)界首家應用1α制造節點(diǎn)的廠(chǎng)商。美光LPDDR5X專(zhuān)為高端與旗艦智能手機設計，讓智能手機生態(tài)系統能夠在人工智能(AI)與5G創(chuàng )新背景下，推動(dòng)數據密集型應用的新一波發(fā)展浪潮。Micron LPDDR5X
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聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc曝光：臺積電4nm工藝
- 昨晚，博主 數碼閑聊站爆料，明年是聯(lián)發(fā)科沖擊高端市場(chǎng)的關(guān)鍵一年，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片將是前期唯一一款基于臺積電4nm工藝打造的產(chǎn)品?！ 〈饲芭兜男畔@示，聯(lián)發(fā)科下一代旗艦Soc可能會(huì )命名為天璣2000?！ ?，天璣2000將采用超大核+大核+小核的三叢核架構，其中超大核為Cortex X2，與目前的Cortex-X1相比，Cortex-X2在指令集升級為ARMv9-A的同時(shí)，還針對分支預測與預取單元、流水線(xiàn)長(cháng)度、亂序執行窗口、FP/ASIMD流水線(xiàn)、載入存儲窗口和結構等進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)優(yōu)化，提升處理效
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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