聯(lián)發(fā)科或將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶(hù)

近年來(lái)，Intel制定了4年掌握5代制程技術(shù)的IDM 2.0戰略，決心在2025年重回半導體領(lǐng)先地位。在IDM 2.0戰略中，IFS芯片代工業(yè)務(wù)的重要性與x86芯片生產(chǎn)相當，為了推動(dòng)IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展，Intel對該部分業(yè)務(wù)進(jìn)行了獨立核算并積極爭取客戶(hù)。

其中，備受關(guān)注的18A工藝是其重現輝煌的關(guān)鍵，Intel表示18A工藝不僅在技術(shù)水平上超過(guò)了臺積電、三星等公司的2nm工藝，而且在進(jìn)度上也領(lǐng)先于它們。據悉，Intel正全力以赴地推進(jìn)內部和外部測試18A工藝芯片，有望在2024年下半年實(shí)現生產(chǎn)準備就緒。

如果能夠按時(shí)量產(chǎn)，Intel的18A工藝在2025年時(shí)將是全球最先進(jìn)的工藝，是Intel重返芯片制造領(lǐng)導者的關(guān)鍵一戰。

近日有消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科或許將成為Intel首個(gè)18A工藝客戶(hù)，不過(guò)雙方還在談判。一旦達成協(xié)議，聯(lián)發(fā)科最快在2025年就能夠使用Intel的18A工藝；另外雙方還有芯片封裝工藝的合作，主要由美國及馬來(lái)西亞地區的工廠(chǎng)參與。

合作的可能性有多大？

事實(shí)上，在芯片代工方面，聯(lián)發(fā)科以前都依賴(lài)臺積電。轉折點(diǎn)發(fā)生在去年，聯(lián)發(fā)科宣布采用Intel 16工藝，也是Intel為聯(lián)發(fā)科專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)出全新的工藝，主要涉及數字電視及成熟制程的Wi-Fi芯片，預計2023年初開(kāi)始量產(chǎn)。

這表明聯(lián)發(fā)科認可Intel的IFS代工服務(wù)，后面合作的可能會(huì )越來(lái)越多；其次，Intel在18A工藝上可能比臺積電2nm要更好；同時(shí)，Intel有很大的機會(huì )能率先實(shí)現量產(chǎn)18A工藝。這些都有利于擴大聯(lián)發(fā)科和Intel的合作空間。

如果合作將對雙方都有利

如果聯(lián)發(fā)科與Intel的18A工藝合作，對于雙方來(lái)說(shuō)都是一次突破性的合作，也都是一個(gè)重要的合作。

對于聯(lián)發(fā)科來(lái)說(shuō)，使用Intel先進(jìn)的18A工藝，將能夠制造出更加卓越的芯片產(chǎn)品，不僅提高了芯片的性能，還降低了功耗，這將進(jìn)一步提升聯(lián)發(fā)科在芯片市場(chǎng)的競爭力；而對于Intel來(lái)說(shuō)，與聯(lián)發(fā)科的合作也將為其重返芯片制造領(lǐng)導者地位，打下堅實(shí)的基礎。

而在這次合作中，除了18A工藝的使用還有芯片封裝工藝的合作，這將進(jìn)一步推動(dòng)英特爾的IFS芯片代工業(yè)務(wù)的發(fā)展。

值得注意的是，此次合作還需要克服一些技術(shù)難題和生產(chǎn)挑戰：由于18A工藝的復雜性，生產(chǎn)過(guò)程中需要保證工藝的穩定性和良品率，另外由于該工藝對生產(chǎn)設備的要求較高，因此還需要更新和升級生產(chǎn)設備。盡管面臨一些挑戰，但是聯(lián)發(fā)科和Intel的合作仍然充滿(mǎn)了無(wú)限的可能性。