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聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
全新聯(lián)發(fā)科次旗艦天璣8200發(fā)布，能否延續能效奇跡？
- 今天上午（12月8日）聯(lián)發(fā)科發(fā)布了全新的次旗艦SoC，全新一代的天璣8000系列處理器，天璣8200。熟悉消費級SoC的讀者應該還記得，今年年初推出的天璣8100的表現十分令人驚喜，雖然8100的極限性能不及老大哥天璣9000系列，但是其能效比的表現一騎絕塵，直接成為了2022年上半年最佳的中端SoC，成就了不少性?xún)r(jià)比“神機”。這一次，僅僅時(shí)隔9個(gè)月，聯(lián)發(fā)科就推出了全新的升級產(chǎn)品天璣8200，其表現能不能延續天璣8100的傳奇表現呢？我們一起來(lái)看看吧！全新的天璣8200次旗艦SoC本次發(fā)布的天璣 8200
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聯(lián)發(fā)科天璣 5G 芯片完成基于 R17 和 RedCap 的技術(shù)驗證
- IT之家 12 月 4 日消息，據是德科技官方消息，2022 年 12 月 1 日，聯(lián)發(fā)科選用是德科技的 5G 網(wǎng)絡(luò )模擬解決方案，在其 5G 芯片組上完成了基于 3GPP 5G Release 17 標準以及 5G 的 RedCap 技術(shù)驗證。據介紹，聯(lián)發(fā)科在其天璣 5G 移動(dòng)芯片上成功建立起 5G Rel-17 的數據連接。這一合作將助力聯(lián)發(fā)科技加快研發(fā) 5G Rel-17 的諸多新特性，包括更低的功耗和增強的 MIMO 等。IT之家了解到，作為“輕量級”5G 技術(shù)，RedCap 通過(guò)支持切片
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Qorvo 攜手聯(lián)發(fā)科，獲得更多智能手機、路由器和汽車(chē)平臺設計訂單
- 中國北京 – 2022 年 11 月 30 日–移動(dòng)應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應商 Qorvo?, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布與聯(lián)發(fā)科合作，獲得多個(gè)設計訂單，擴大了 Qorvo 在 5G 智能手機領(lǐng)域的領(lǐng)導地位，包括移動(dòng) Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽車(chē)平臺。Qorvo 銷(xiāo)售與營(yíng)銷(xiāo)高級副總裁 Dave Fullwood 表示：“Qorvo 很高興與聯(lián)發(fā)科擴大合作范圍，為新一代 5G 智能手機、Wi-Fi 設備和汽車(chē)實(shí)現連接功能。雙方
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聯(lián)發(fā)科新款迅鯤處理器登場(chǎng)
- IC設計龍頭聯(lián)發(fā)科近期陸續發(fā)布5G智能型手機、4K數字電視等新款芯片，希望能在明年上半年消費性芯片庫存有效去化后，搭上下半年消費終端需求復蘇的順風(fēng)車(chē)。聯(lián)發(fā)科21日正式推出為Chromebook打造的全新Kompanio（迅鯤）520／528處理器，最大的特色是能維持全天候電池續航力，終端產(chǎn)品將于明年第一季上市。聯(lián)發(fā)科第二季開(kāi)始積極去化庫存，第三季底存貨金額雖小幅下滑至834.38億元，仍較去年同期增加逾2成，至于第三季存貨周轉天數為111日，以該季度平均存貨凈額及當季銷(xiāo)貨成本年化為計算基礎，反而高于第二季
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天璣9200旗艦芯皇實(shí)至名歸，CPU、GPU性能刷新記錄
- 臨近年底，手機圈迎來(lái)芯片發(fā)布季。聯(lián)發(fā)科近日正式發(fā)布新一代旗艦芯片天璣9200，帶來(lái)多方面驚喜，性能升級幅度堪稱(chēng)擠爆牙膏，GPU、APU更是使用最新核心，能效再次提高，還有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天璣9200的強勁表現，堪稱(chēng)是旗艦“芯皇”。從官方公布的賬面來(lái)看，天璣9200堆料十分下本，采用了臺積電第二代4nm工藝和第二代Armv9架構，搭載八核旗艦CPU，包括1個(gè)主頻高達3.05GHz的Cortex-X3超大核，3個(gè)2.85GHz主頻的Cortex-A715大核，以及4個(gè)1.8GHz主頻的C
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天璣9200芯片實(shí)測：GPU性能超越蘋(píng)果A16
- 昨天聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布了4nm工藝的天璣9200旗艦手機芯片，vivo也官宣即將首發(fā)該芯片，而今天的實(shí)測中，搭載新一代8核旗艦CPU以及旗艦GPU的天璣9200，在GPU表現就更加出色，并且峰值性能全面領(lǐng)先蘋(píng)果最新的A16，安卓陣營(yíng)的GPU追了這么多年終于超過(guò)了蘋(píng)果。天璣9200搭載Immortalis-G715旗艦GPU，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)，集成第六代AI處理器APU，性能較上一代提升32%，并支持移動(dòng)端的硬件光線(xiàn)追蹤和可變速率渲染技術(shù)。
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聯(lián)發(fā)科天璣 9200 支持移動(dòng)端硬件光追，《暗區突圍》游戲演示公布
- IT之家11月8日消息，聯(lián)發(fā)科今天發(fā)布了天璣 9200，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)。聯(lián)發(fā)科與騰訊《暗區突圍》游戲制作團隊合作，協(xié)同開(kāi)發(fā)移動(dòng)端光線(xiàn)追蹤技術(shù)在游戲上的應用?！栋祬^突圍》剛剛發(fā)布了一段游戲演示，展示了移動(dòng)端硬件光追的效果?！栋祬^突圍》表示，移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)在陰影、反射、環(huán)境光遮蔽等游戲特效方面打造出令人驚嘆的逼真畫(huà)質(zhì)。IT之家了解到，天璣 9200 率先搭載了 Immortalis-G715 旗艦 GPU，支持移動(dòng)端硬件光線(xiàn)追蹤技術(shù)，GFXBench 曼哈頓 3.0 測試性能比天璣 900
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聯(lián)發(fā)科天璣旗艦新品發(fā)布會(huì )前瞻：安卓“最強芯”將登場(chǎng)
- 2022年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科憑借天璣9000的優(yōu)異表現贏(yíng)得市場(chǎng)和口碑雙豐收，成功躋身高端市場(chǎng)，殺出了自己的一片天。在天璣9000廣受好評后，新一代天璣旗艦芯片也將要與我們見(jiàn)面。11月7日，聯(lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布倒計時(shí)一天海報，宣告天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )即將開(kāi)始?！ ?lián)發(fā)科技官方微博發(fā)布預告，天璣旗艦芯片新品發(fā)布會(huì )正式定檔11月8日14:30，屆時(shí)，這款未發(fā)布就引起數碼愛(ài)好者和網(wǎng)友討論的芯片就會(huì )揭開(kāi)神秘的面紗，與大眾見(jiàn)面?！ 〈饲?，新一代天璣旗艦新品被曝出名字是天璣9200，將采用臺積電4nm工藝打造?；仡櫞饲皹I(yè)
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聯(lián)發(fā)科聯(lián)合多家廠(chǎng)商完成 URLLC 和 5G LAN 技術(shù)驗證
- IT之家11 月 4 日消息，據 5G 推進(jìn)組發(fā)布，近日，在 IMT-2020 (5G) 推進(jìn)組的指導下，聯(lián)發(fā)科技聯(lián)合愛(ài)立信、中興通訊、諾基亞貝爾、中信科移動(dòng)等多家產(chǎn)業(yè)伙伴，順利完成了 URLLC（Ultra-reliable Low-Latency Communication）和 5G LAN 技術(shù)試驗。本次技術(shù)驗證的測試終端采用聯(lián)發(fā)科技 M80 測試平臺，URLLC 測試包含 5G 毫米波頻段和中低頻兩種系統。其中，M80 測試終端與采用毫米波頻段承載 URLLC 功能的 5G 設備配合，成功驗證了端
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聯(lián)發(fā)科看WiFi 7 供應鏈商機大
- 聯(lián)發(fā)科（2454）26日舉行「發(fā)哥開(kāi)講」主題為WiFi無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )發(fā)展，聯(lián)發(fā)科指出，公司推出業(yè)界最先進(jìn)的6奈米制程WiFi系統單芯片不論在帶寬、速率都勝過(guò)對手，且全球首創(chuàng )的單芯片多重鏈接模式（MLO）更能達到低延遲，預期2024～2029年的WiFi 7整體市場(chǎng)產(chǎn)值上看7,700億元，中國臺灣供應鏈有機會(huì )拿下5,000億元商機。聯(lián)發(fā)科舉行今年第二度「發(fā)哥開(kāi)講」，聯(lián)發(fā)科智慧聯(lián)通事業(yè)部協(xié)理葉信忠引用WiFi Alliance釋出的數據顯示，預期2024～2029年，包含半導體、相關(guān)零組件與終端產(chǎn)值將高達約7,70
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聯(lián)發(fā)科芯片設計 導入機器學(xué)習
- 聯(lián)發(fā)科長(cháng)期投入前瞻領(lǐng)域研究，近期再傳突破性成果。聯(lián)發(fā)科宣布，將機器學(xué)習導入芯片設計，運用強化學(xué)習（reinforcement learning）讓機器透過(guò)自我不斷探索和學(xué)習，預測出芯片中最佳電路區塊的位置（location）與形狀（shape），將大幅縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間并建構更強大性能的芯片，成為改變游戲規則的重大突破。聯(lián)發(fā)科表示，該技術(shù)將于11月于臺灣舉辦的IEEE亞洲固態(tài)電路研討會(huì )A-SSCC（Asian Solid-State Circuits Conference）發(fā)表，同步也將申請國際專(zhuān)利。聯(lián)發(fā)科指出
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讓手機抓拍更精準！聯(lián)發(fā)科展示AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù)，帶來(lái)大師級快門(mén)調校
- 智能手機發(fā)展到今天，AI技術(shù)已經(jīng)深入顯示、影像、游戲等多個(gè)領(lǐng)域，成為旗艦芯片產(chǎn)品力競爭中的重要一環(huán)。近日，在聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣旗艦技術(shù)溝通會(huì )上，AI圖像語(yǔ)義分割技術(shù)（AI Image SemanticSegmentation）吸引了大量媒體關(guān)注，精準高效的處理圖像，既可大幅降低算力需求，也可兼顧效果，勢必將手機的影像和顯示應用“卷”向了新高度。眾所周知，在全球智能電視芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科市場(chǎng)份額占比常年穩居第一，其智能電視芯片憑借強勁的性能與AI畫(huà)質(zhì)增強技術(shù)（AI-PQ）等技術(shù)優(yōu)勢，受到電視廠(chǎng)商和消費者的高度認
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移動(dòng)光追“老司機”聯(lián)發(fā)科再秀殺手級GPU技術(shù)，方向對了！
- 近幾年在天璣9000系列和天璣8000系列的高歌猛進(jìn)下，聯(lián)發(fā)科在高端旗艦市場(chǎng)可謂是風(fēng)光無(wú)兩。據Counterpoint發(fā)布的最新數據顯示，2022年第二季度手機芯片（AP）市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科以39%的份額位居第一，領(lǐng)先第二名10%，這也是聯(lián)發(fā)科連續8個(gè)季度穩居全球AP市場(chǎng)的第一。在亮眼數據的背后表現，今年聯(lián)發(fā)科天璣9000系列憑借優(yōu)秀的性能和高能效表現收獲了廣泛好評， OPPO、vivo、小米、榮耀、ROG等品牌均有采用，終端體驗十分優(yōu)秀，與驍龍8系列“打得”有來(lái)有往。近日聯(lián)發(fā)科舉行了一場(chǎng)硬核的天璣旗艦技術(shù)溝通
- 關(guān)鍵字： 移動(dòng)光追 聯(lián)發(fā)科 移動(dòng)GPU增效方案 天璣旗艦平臺 Immortalis-G715 GPU 無(wú)線(xiàn)連接技術(shù) MPE融合技術(shù)
天璣9系迭代芯片曝光！搭載臺積電4nm工藝
- 有消息稱(chēng)，下個(gè)月高通和聯(lián)發(fā)科將分別舉行新品發(fā)布會(huì )，高通預計發(fā)布驍龍 8 Gen 2 旗艦芯片，而另一邊的聯(lián)發(fā)科的天璣 9 迭代芯片也即將到來(lái)。此前有爆料稱(chēng)，天璣 9 系迭代平臺在業(yè)內被稱(chēng)之為“DX2”，近日有數碼博主爆料稱(chēng)，該芯片的名稱(chēng)為天璣 9200。有關(guān)天璣 9200 芯片確切的信息目前還尚未可知，不過(guò)網(wǎng)上有爆料信息稱(chēng)，天璣 9200會(huì )采用最新的臺積電4nm工藝，CPU架構升級為新一代超大核Cortex-X3，頻率超3.0GHz。GPU架構則升級為最新的Immortalis-G715。根據 Arm 放
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光線(xiàn)追蹤漸夯 聯(lián)發(fā)科攻3商機
- 聯(lián)發(fā)科12日舉行「發(fā)哥開(kāi)講」技術(shù)講座，聯(lián)發(fā)科表示，在圖型程序接口Vulkan 1.3正式將光線(xiàn)追蹤標準納入，顯示未來(lái)光線(xiàn)追蹤技術(shù)應用將持續成長(cháng)，聯(lián)發(fā)科早已將切入光線(xiàn)追蹤技術(shù)開(kāi)發(fā)，未來(lái)將會(huì )持續提升相關(guān)技術(shù)，瞄準未來(lái)智慧手機、擴增實(shí)境（AR）／虛擬現實(shí)（VR）及元宇宙商機?！赴l(fā)哥開(kāi)講」本次主題為探討光線(xiàn)追蹤及AI圖像等相關(guān)技術(shù)。首先針對光線(xiàn)追蹤技術(shù)，聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部產(chǎn)品經(jīng)理鄒雯姍指出，從軟件內容開(kāi)發(fā)進(jìn)展來(lái)看，預期未來(lái)光線(xiàn)追蹤的應用層面會(huì )大幅拓展，且具備光線(xiàn)追蹤技術(shù)將會(huì )變成游戲市場(chǎng)的新主流，應用在擴增實(shí)境（
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聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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