?通啟動(dòng)價(jià)格戰：降價(jià)清庫存 最高降幅20%

由于智能手機市場(chǎng)復蘇不及預期，為刺激客戶(hù)購貨意愿并加快出清庫存，?通近期啟動(dòng)價(jià)格戰，將大幅降低中低端5G手機芯片的價(jià)格，降價(jià)幅度達到了10%至20%不等，預計?通這輪降價(jià)措施將延續?第四季度。 

據了解，?通以往都是在產(chǎn)品推出超過(guò)?年后才會(huì )選擇開(kāi)始降價(jià)，這次不同于以往的是，在產(chǎn)品推出不到半年就決定?降價(jià)，除了高通今年計劃將驍龍8Gen 3的發(fā)布時(shí)間提前到10月中下旬，另一方面是因為智能手機市場(chǎng)低迷?少將延續到年底。 

截至今年二季度，全球智能手機市場(chǎng)出貨量連續第五個(gè)季度下滑，Canalys的數據顯示，2023年一季度同比下滑12%，2023年二季度出貨量同比下滑11%；從全球智能手機市場(chǎng)的銷(xiāo)售額來(lái)看，這是連續第八個(gè)季度出現同比下降，Counterpoint的數據顯示，2023年第二季度同比下降8%，季度環(huán)比下降5%。

此前高通公布的2023財年第三財季財報顯示，營(yíng)收為84.51億美元，同比下滑23%；凈利潤為18.03億美元，同比大跌52%。其中，作為主要銷(xiāo)售智能手機、汽車(chē)和其他智能設備使用的芯片的QCT部門(mén)，第三季度營(yíng)收為52.6億美元，同比下滑 25%。

另外，財報還顯示高通的存貨水平仍在持續攀升，23Q2的存貨仍有66.28億美元，同比增加22.3%。在庫存水平持續攀升、業(yè)績(jì)指引不及預期、全年智能手機銷(xiāo)量將出現“高個(gè)位數百分比”下降的負面預期之下，高通決定發(fā)起價(jià)格戰，顯然是希望通過(guò)降價(jià)來(lái)刺激市場(chǎng)需求，進(jìn)而控制持續攀升的庫存，并拉動(dòng)業(yè)績(jì)增長(cháng)。如果此次降價(jià)后，庫存去化速度不及預期，高通可能會(huì )再加大降價(jià)力度。

而高通之所以?xún)H對中低端5G產(chǎn)品降價(jià)，主要是因為在整體市場(chǎng)需求下滑趨勢之下，高端智能手機市場(chǎng)卻保持了強勢。根據Counterpoint的數據顯示，今年二季度，高端智能市場(chǎng)（600美元以上）仍在繼續增長(cháng)，占比超過(guò)五分之一，對整個(gè)市場(chǎng)的貢獻達到了有史以來(lái)的最高水平。這也使得在高端安卓智能手機市場(chǎng)占據主導地位的高通的高端5G產(chǎn)品，整體市場(chǎng)表現要遠優(yōu)于中低端5G產(chǎn)品。

面對高通對于中低端5G芯片的降價(jià)舉措，聯(lián)發(fā)科無(wú)疑將會(huì )受到一定的沖擊。雖然近年來(lái)聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列平臺在中高端5G市場(chǎng)占據了一定的市場(chǎng)份額，但是中低端5G市場(chǎng)仍是聯(lián)發(fā)科的重要基本盤(pán)。

聯(lián)發(fā)科表示，目前旗下手機芯片出貨量已經(jīng)躍居全球第一，預計受市場(chǎng)低迷的影響程度將有望改善。此前，聯(lián)發(fā)科在法說(shuō)會(huì )上表示，其手機芯片業(yè)務(wù)約占第二季度總營(yíng)收的46%，較上季成長(cháng)3%，略微優(yōu)于先前的預期。主要是客戶(hù)對5G SoC的需求在單季內有所改善，隨著(zhù)客戶(hù)和通路庫存水位相對正常，預期手機芯片業(yè)務(wù)將持續成長(cháng)，下半年的庫存水位也將逐步恢復正常。

目前聯(lián)發(fā)科尚未有降價(jià)措施，與高通的積極去庫存相比，聯(lián)發(fā)科似乎比較淡定，不確定之后是否會(huì )跟進(jìn)降價(jià)以應對高通的沖擊。值得注意的是，聯(lián)發(fā)科也將在10月推出天璣9300。

消費性市場(chǎng)的低迷趨勢可能會(huì )一直延續到今年第四季度，最早要等到2024年才有可能重新回暖。因此，聯(lián)發(fā)科和高通今年的業(yè)績(jì)表現幾乎肯定會(huì )明顯低于去年創(chuàng )下的歷史最高水平。