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聯(lián)發(fā)科
聯(lián)發(fā)科 文章 進(jìn)入聯(lián)發(fā)科技術(shù)社區
手機芯片占有率高于高通 聯(lián)發(fā)科回應：對自己產(chǎn)品有信心
- 今年的手機市場(chǎng)，由于華為正在遭受困境，三星和蘋(píng)果的手機芯片又有其特定的使用范圍，所以整個(gè)市場(chǎng)就形成了聯(lián)發(fā)科和高通分庭抗禮的局面。各家也都紛紛采用了在同一個(gè)產(chǎn)品線(xiàn)中，聯(lián)發(fā)科和高通雙芯片的產(chǎn)品策略。但是由于驍龍888的溫度問(wèn)題一直受到消費者的詬病，所以聯(lián)發(fā)科的天璣系列，其表現正在越來(lái)越受到市場(chǎng)的認可。據研調機構Counterpoint的最新調查顯示，在今年第2季度手機應用處理器芯片市場(chǎng)中，聯(lián)發(fā)科市占率達38％，持續居于領(lǐng)先地位，高于高通的32％。對此，聯(lián)發(fā)科昨日強調，對自家產(chǎn)品很有信心。其實(shí)早在今年3月份，市
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性能超過(guò)驍龍898？聯(lián)發(fā)科新品曝光
- 手游的興起，多少也改變人們的娛樂(lè )方式，而此前不少人認為的性能過(guò)剩言論，也在手游廠(chǎng)商的推陳出新中悄然消失。不僅軟件上的，硬件上的高刷、高像素鏡頭等也在無(wú)時(shí)無(wú)刻地對處理器進(jìn)行壓榨，唯性能論也逐漸的風(fēng)靡起來(lái)。而手機處理器陣營(yíng)中的競爭也是十分的激烈，從蘋(píng)果、華為、三星等老牌芯片廠(chǎng)商的不斷廝殺，再到現在新的競爭者紫光展銳、小米、vivo等紛紛入局，無(wú)時(shí)無(wú)刻的都在說(shuō)明在未來(lái)市場(chǎng)上掌握核心技術(shù)的廠(chǎng)商才可以做大做強。目前芯片方面已經(jīng)呈現了多面開(kāi)花的局面了，但不可否認，自研芯片的難度還是非常大的。即便是新入局者自身確實(shí)擁有
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣920和天璣810 5G芯片！采用6nm制程
- 8月11日，聯(lián)發(fā)科宣布推出天璣920和天璣810芯片。它們是天璣5G系列芯片的最新成員，旨在為“5G智能手機用戶(hù)帶來(lái)非凡的移動(dòng)體驗”。根據官方介紹，天璣920專(zhuān)為功能強大的5G智能手機設計，在性能、功耗和成本之間取得了平衡，能夠提供令人難以置信的移動(dòng)體驗。它由6nm工藝制成，采用Arm Cortex-A78八核CPU架構、支持硬件級4K HDR視頻拍攝引擎及智能刷新率顯示技術(shù)。同時(shí)與前代天璣900芯片相比，游戲性能提升了9%。天璣810采用6nm工藝制造。它能夠提供高達2.4GHz的Arm Corte
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大增50% 聯(lián)發(fā)科7月?tīng)I收達403.6億新臺幣
- 近年來(lái)受制于疫情和供應鏈準備不足，全球性芯片缺貨，物以稀為貴的規則下，各大半導體企業(yè)都賺到盆滿(mǎn)缽滿(mǎn)。近日，據臺媒《經(jīng)濟日報》報道，聯(lián)發(fā)科正式公布的財報顯示，該公司7月?tīng)I收達403.6億元新臺幣（單位下同），月減15.4％，年增51.2％，累計前七月合并營(yíng)收為2740.46億元，年增76.6％。此前聯(lián)發(fā)科釋出的第三季業(yè)績(jì)展望顯示，預估單季營(yíng)收將在1257億~1319億之間，與前一季相比，持平到增長(cháng) 5%，同比則成長(cháng)29%到36%。營(yíng)業(yè)毛利率預估為46% ± 1.5%，含員工分紅的營(yíng)業(yè)費用率預估為24% ±
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聯(lián)發(fā)科最強芯片來(lái)了，天璣1300T曝光！
- 隨著(zhù)手機成為我們日常生活和工作必不可少的工具后，手機中的處理器也越來(lái)越受大家所重視，畢竟它是手機的核心，很大程度上決定了我們手機會(huì )不會(huì )卡頓。而市面上主流的處理器來(lái)來(lái)回回就那幾家。其中的聯(lián)發(fā)科因為近幾年推出的天璣系列，在市場(chǎng)上也有了不小的市場(chǎng)份額。近日，據博主@數碼閑聊站爆料，一款被命名為1300T的聯(lián)發(fā)科旗艦芯片即將搭載在國內廠(chǎng)商榮耀的新款平板身上。據悉，聯(lián)發(fā)科目前最新的旗艦芯片為天璣1200，它于今年的一月份發(fā)布，基于6nm工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，擁有最高主頻3.0GHz的Arm
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博通、聯(lián)發(fā)科、Marvell三家巨頭支持NVIDIA收購Arm
- 芯研所消息，近年來(lái)芯片產(chǎn)業(yè)最受關(guān)注的收購案，無(wú)疑是NVIDIA收購Arm了，如今這個(gè)堪稱(chēng)世紀收購案有了新進(jìn)展。據外媒曝光稱(chēng)，博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell三家芯片巨頭，首次公開(kāi)表示支持NVIDIA收購Arm，再次為這項涉及多產(chǎn)業(yè)多市場(chǎng)壟斷質(zhì)疑的收購案，提供了一絲成功的可能性。實(shí)際上，對于此項收購案，NVIDIA始終懷有熱忱和希望，并于去年曾表示，希望能在2022年3月前完成該交易，不過(guò)根據收購協(xié)議，兩家公司可以選擇將交易截止日期延長(cháng)至2022年9月。到那時(shí)，如果交易沒(méi)有得到政府批準，任何一方都可以選擇退出。
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曝聯(lián)發(fā)科4nm處理器即將量產(chǎn)：多家國產(chǎn)品牌使用
- 芯研所6月24日消息，聯(lián)發(fā)科憑借天璣系列5G芯片得以在5G時(shí)代有著(zhù)更高的市場(chǎng)份額，據博主@數碼閑聊站爆料，聯(lián)發(fā)科明年上半年的旗艦處理器基于4nm工藝制程打造，由臺積電代工，OPPO、vivo、小米等廠(chǎng)商都會(huì )開(kāi)案使用。聯(lián)發(fā)科天璣4nm旗艦芯片有望會(huì )采用Cortex X2、A79、G79之類(lèi)的全新架構，能在性能、續航等方面帶來(lái)更加強勁的表現。這款4nm旗艦芯片的定位可能要超過(guò)天璣1000系列迭代產(chǎn)品，或許聯(lián)發(fā)科將要開(kāi)辟一條新的芯片序列。聯(lián)發(fā)科無(wú)線(xiàn)通信事業(yè)部李彥輯之前在接受采訪(fǎng)時(shí)就指出，從去年我們發(fā)布了天璣10
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聯(lián)發(fā)科正式成為全球十大半導體廠(chǎng)商，提升6名
- 在5G時(shí)代來(lái)臨后，聯(lián)發(fā)科推出多款5G智能手機的處理器，存在感也大幅增強。聯(lián)發(fā)科的業(yè)績(jì)表現優(yōu)秀，今年的第一季度營(yíng)收同比增長(cháng)率均高于百分之七十，四月份也延續了這一勢頭。聯(lián)發(fā)科2021年第一季度的營(yíng)收數據，令其正式進(jìn)入全球十大半導體廠(chǎng)商一列，較去年的第16名提升了六名。今年第一季度的前十名半導體廠(chǎng)商分別是英特爾、三星、臺積電、SK 海力士、美光、高通、博通、英偉達、德州儀器、聯(lián)發(fā)科。
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聯(lián)發(fā)科發(fā)布6nm制程5G戰車(chē)天璣900處理器
- 從2020下半年開(kāi)始，受到原材料供應、運輸以及制程工藝等諸多因素影響，手機芯片市場(chǎng)遇到了許多困難。但在諸多新應用、新場(chǎng)景驅動(dòng)下，芯片需求依然強勁。根據知名研究機構Omdia數據顯示，2020年全球手機芯片出貨量達到12.95億顆，其中聯(lián)發(fā)科憑借3.52億的出貨量成功躋身手機芯片市占第一。特別在5G爆發(fā)后，聯(lián)發(fā)科憑借領(lǐng)先的5G技術(shù)和卓越產(chǎn)品力，助力全球5G普及的同時(shí)還讓自身在5G市場(chǎng)形成了獨到的優(yōu)勢。去年聯(lián)發(fā)科躋身智能手機芯片出貨榜第一，與天璣700系列、天璣800系列以及天璣1000系列的幾款爆款芯片密不
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高通回來(lái)了：6nm芯片全力開(kāi)火 跟聯(lián)發(fā)科搶第一
- 從曾經(jīng)的不受待見(jiàn)，到如今手機SoC出貨第一，聯(lián)發(fā)科的進(jìn)步有目共睹?！ 〈饲?，市場(chǎng)研究機構Omdia發(fā)布的數據報告顯示，2020年聯(lián)發(fā)科成功超越高通，成為全球最大的智能手機芯片供應商?！ ∶鎸β?lián)發(fā)科的高歌猛進(jìn)，高通自然不會(huì )放任自流。據 手機晶片達人爆料，高通準備回來(lái)了，上半年飽受缺貨之苦的高通，將在第三季度大批量產(chǎn)臺積電6nm工藝中段5G芯片，準備要跟聯(lián)發(fā)科搶回失去的市場(chǎng)占有率?！ 〈送?，小米，OPPO，vvio都在試產(chǎn)了，聯(lián)發(fā)科的壓力在第三季會(huì )非常明顯?！ ÷?lián)發(fā)科躋身智能手機SoC出貨量第一，與天璣7
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終于領(lǐng)先高通！聯(lián)發(fā)科搶先發(fā)布4nm芯片：天璣2000要來(lái)了
- 4月21日，外媒gsmarena報道稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將成為第一家推出4nm芯片的廠(chǎng)商，首款4nm芯片天璣2000預計會(huì )在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)?！ 〗K于，聯(lián)發(fā)科在芯片制程方面超越了高通，而天璣2000得益于更先進(jìn)的制程，有望在性能方面進(jìn)一步提升，或許能追趕甚至超過(guò)高通下一代旗艦芯片。這么多年，聯(lián)發(fā)科終于站起來(lái)了！ 媒體報道中提到，OPPO、小米等廠(chǎng)商已經(jīng)預定了聯(lián)發(fā)科一部分高端芯片，有望被運用在下一代旗艦產(chǎn)品中。同時(shí)，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)從臺積電那邊拿下了4nm工藝產(chǎn)能，用來(lái)生產(chǎn)天璣2000芯片組?！ 】上У囊稽c(diǎn)是，聯(lián)
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曝聯(lián)發(fā)科年底試產(chǎn)4nm芯片：或升級A79架構
- 聯(lián)發(fā)科在2020年憑借天璣1000等系列處理器拿下了諸多市場(chǎng)，一舉成為國內最大手機SOC供應商。但目前來(lái)看，聯(lián)發(fā)科在高端市場(chǎng)并未實(shí)現突破，雖說(shuō)之前的天璣1000+和新發(fā)的天璣1200都表現不俗，但僅僅是能與高通次旗艦芯片打個(gè)平手，令人不免有些遺憾。聯(lián)發(fā)科當然也意識到了這個(gè)問(wèn)題，據知名爆料博主@數碼閑聊站透露，臺積電將會(huì )在H2試產(chǎn)4nm芯片，而供應鏈傳出消息稱(chēng)，聯(lián)發(fā)科將會(huì )在今年Q4試產(chǎn)基于該工藝的旗艦芯片，并在2022年實(shí)現量產(chǎn)。另外，由于發(fā)布時(shí)間較晚，天璣4nm旗艦芯片還有望會(huì )采用上X2、A79、G79之
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全球芯片大缺貨，聯(lián)發(fā)科等與晶圓代工廠(chǎng)商談明年第一季度投片訂單
- IT之家3月8日消息 據中國臺灣經(jīng)濟日報，全球芯片大缺貨，中國臺灣地區前三大 IC 設計商聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱同步打破慣例，現在便向晶圓代工廠(chǎng)下明年首季的投片訂單，凸顯出現階段市場(chǎng)需求強勁。IT之家了解到，針對現在就敲定明年首季晶圓代工投片量一事，相關(guān) IC 設計業(yè)者均不予置評。供應鏈透露，去年以來(lái)，聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱出貨動(dòng)能強勁，以往逐個(gè)季度和晶圓廠(chǎng)談投片量的慣例，因客戶(hù)需求太強而有改變，近期開(kāi)始與聯(lián)電談明年首季晶圓代工訂單。臺媒指出，這主要是投片于&nb
- 關(guān)鍵字： 芯片 聯(lián)發(fā)科 晶圓代工廠(chǎng)
聯(lián)發(fā)科發(fā)布M80 5G基帶：支持毫米波、7.67Gbps網(wǎng)速全球第一
- 2021年5G的重要性無(wú)需多言，剛剛聯(lián)發(fā)科發(fā)布了第二代5G基帶M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技術(shù)支持，5G標準終于完整了。M80基帶將支持5G Sub-6G及mmWave毫米波兩種5G頻段，在技術(shù)水平上看齊高通的驍龍X60，不過(guò)網(wǎng)速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作為對比，驍龍X60的上行、下行速度分別是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分別是3.67Gbps、7.35Gbps，華為的麒麟9000因為不支持毫米波，上行、下行分別是2.5、
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聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應鏈：將為Beats提供耳機芯片
- 2月1日訊，聯(lián)發(fā)科目前已經(jīng)打入蘋(píng)果旗下的Beats耳機供應鏈，預計將在2、3月份正式開(kāi)始出貨。這是聯(lián)發(fā)科首次打入蘋(píng)果供應鏈，同時(shí)也是蘋(píng)果首次在耳機產(chǎn)品上引入外來(lái)芯片?！ ∮蟹治鰩煴硎?，蘋(píng)果在iPhone 12系列正式取消了包裝中附贈的耳機，蘋(píng)果將會(huì )在接下來(lái)的發(fā)布會(huì )上推出售價(jià)較為低廉的“Beats Flex”耳機，售價(jià)僅為49.99美元，蘋(píng)果將以此來(lái)吸引更多iPhone用戶(hù)購買(mǎi)無(wú)線(xiàn)耳機。
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 蘋(píng)果 Beats
聯(lián)發(fā)科介紹
MTK是聯(lián)發(fā)科技股份有限公司的英文簡(jiǎn)稱(chēng)，英文全稱(chēng)叫MediaTek。
聯(lián)發(fā)科技股份有限公司，創(chuàng )立于公元1997年，是世界頂尖的ＩＣ專(zhuān)業(yè)設計公司，位居全球消費性ＩＣ片組的領(lǐng)航地位。產(chǎn)品領(lǐng)域覆蓋數碼消費、數字電視、光儲存、無(wú)線(xiàn)通訊等多大系列，是亞洲唯一連續六年蟬聯(lián)全球前十大IC設計公司唯一的華人企業(yè)，被美國《福布斯》雜志評為“亞洲企業(yè)50強”。
聯(lián)發(fā)科技作為全球IC設計領(lǐng)導廠(chǎng)商 [ 查看詳細 ]
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