晶圓代工憂(yōu)重覆下單，半導體業(yè)下半年隱憂(yōu)浮現

　　首季以來(lái)，由于大陸提前拉貨，芯片市場(chǎng)供應吃緊頻傳，上游晶圓代工與下游封測一路喊缺，不過(guò)重覆下單的疑慮在年后顯然仍未消散，半導體業(yè)界人士指出，由于各家IC設計業(yè)者急著(zhù)搶產(chǎn)能，隨著(zhù)第3到第4季需求逐漸走弱，已讓晶圓代工廠(chǎng)對于下半年浮現疑慮。

　　由于景氣回溫較市場(chǎng)想象來(lái)的迅速，加上大陸需求暢旺，讓第1季呈現淡季不淡情況，甚至旺到讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈供應吃緊，對業(yè)者來(lái)說(shuō)都不敢過(guò)于樂(lè )觀(guān)，依照過(guò)去幾年的景氣循環(huán)，在訂單涌現后，就意味著(zhù)未來(lái)恐怕會(huì )出現訂單減少的問(wèn)題。業(yè)界人士表示，由于首季以來(lái)，晶圓代工產(chǎn)能吃緊，要1,000片恐怕只能拿到500片，干脆下2,000片，還能拿到800片，因此也讓代工廠(chǎng)開(kāi)始對下半年憂(yōu)心忡忡。即便景氣好轉，然而歐美市場(chǎng)回溫腳步蹣跚，目前臺系IC設計業(yè)者訂單能見(jiàn)度并未較2009年拉長(cháng)太多，也顯示終端客戶(hù)仍維持審慎保守策略，不敢貿進(jìn)。

　　市場(chǎng)是否過(guò)熱的疑慮始終未消散，IC設計廠(chǎng)在新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)上也更為審慎，在晶圓代工及封測恐沒(méi)有降價(jià)空間下，對毛利率更斤斤計較。臺系IC設計業(yè)者指出，首季由于通路、代理商等積極備庫存，讓許多人措手不及，同業(yè)間也大多拉高庫存水平，以支應旺季需求，然而在大陸缺工潮下，已對部分芯片出貨造成影響，讓庫存疑慮隨之浮現。

　　部分業(yè)者為避免重覆下單狀況，甚至采取需了解終端使用者為何，才肯接單，顯示仍憂(yōu)心市場(chǎng)實(shí)際需求恐怕不如預期。在上半年熱鬧過(guò)后，需求能否持續或出現急轉直下的變化，加上上下游供需處于緊張平衡點(diǎn)，讓半導體業(yè)界對于下半年展望已轉趨審慎。