09年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值小衰退7.2% 優(yōu)于全球
工研院IEKITIS計劃日前公布2009年第四季及2009年全年度臺灣半導體產(chǎn)業(yè)概況;2009年第四季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣3,779億元,較上季(09Q3)成長(cháng)2.5%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)42.0%.
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/106684.htm2009全年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達12,497億元,較2008年衰退7.2%,優(yōu)于全球半導體之成長(cháng)率。2009年全球半導體市場(chǎng)全年總銷(xiāo)售值達2,263億美元,較2008年衰退9.0%;總銷(xiāo)售量達5,293億顆,較2008年衰退5.5%;2009年ASP為0.428美元,較2008年衰退3.4%.
根據世界半導體統計組織(WSTS)的數據,09Q4全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達673億美元,較上季(09Q3)成長(cháng)7.0%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)28.7%;銷(xiāo)售量達1,549億顆,較上季(09Q3)成長(cháng)3.3%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)31.8%;ASP為0.434美元,較上季(09Q3)成長(cháng)3.6%,較去年同期(08Q4)衰退2.3%.
以各國市場(chǎng)來(lái)看,09Q4美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達115億美元,較上季(09Q3)成長(cháng)10.5%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)43.7%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達108億美元,較上季(09Q3)衰退0.5%,較去年同期(08Q4)衰退3.6%;歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達88億美元,較上季(09Q3)成長(cháng)12.4%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)15.4%;亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達361億美元,較上季(09Q3)成長(cháng)7.3%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)42.9%.
2009年美國半導體市場(chǎng)總銷(xiāo)售值達385億美元,較2008年衰退1.9%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達383億美元,較2008年衰退21.0%;歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達299億美元,較2008年衰退21.9%;亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達1,196億美元,較2008年衰退0.4%.
根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新12月的訂單出貨報告,訂單出貨比(B/BRatio)為1.03,已連續四個(gè)月站穩1以上,顯示產(chǎn)業(yè)景氣復蘇并趨于穩定。臺灣晶圓代工廠(chǎng)與封測廠(chǎng)也競速擴產(chǎn),初估2010年資本支出目標將可望較2009年增加40%以上;而在SEMI所公布的半導體設備年終預測中,也預估2010年的設備市場(chǎng)將大幅成長(cháng)53%,為產(chǎn)業(yè)再添好消息。
臺灣半導體產(chǎn)業(yè)各部門(mén)表現
以臺灣IC產(chǎn)業(yè)各項目表現來(lái)看,其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,035億元,較上季(09Q3)衰退9.5%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)29.7%;制造業(yè)為新臺幣1,888億元,較上季(09Q3)成長(cháng)10.3%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)55.5%;封裝業(yè)為新臺幣593億元,較上季(09Q3)成長(cháng)2.6%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)31.2%;測試業(yè)為新臺幣263億元,較上季(09Q3)成長(cháng)3.1%,較去年同期(08Q4)成長(cháng)32.8%.
在IC設計業(yè)的觀(guān)察部分,IEKITIS分析師指出,2009Q4由于電子產(chǎn)品逐漸進(jìn)入需求高峰之后的淡季,PC、Notebook、小筆電等成長(cháng)率逐漸趨緩,手機芯片、模擬IC、驅動(dòng)IC等需求也明顯衰退。2009年雖然景氣復蘇漸露曙光,但終端市場(chǎng)需求的成長(cháng)力道仍然薄弱,特別是LCDTV、手機。
綜合上述,2009Q4臺灣IC設計業(yè)產(chǎn)值達1,035億新臺幣,較2009Q3衰退9.5%,較2008Q4成長(cháng)29.7%,2009年較2008年成長(cháng)2.9%是所有次產(chǎn)業(yè)里唯一呈現正成長(cháng)的產(chǎn)業(yè)。
而在IC制造業(yè)的部分,2009Q4,臺灣IC制造業(yè)產(chǎn)值達到1,888億新臺幣,較2009Q3成長(cháng)10.3%,其中以DRAM制造為主的IDM產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度最大,較上季成長(cháng)36.3%.
IEKITIS分析師表示,全球DRAM供貨吃緊DRAM價(jià)格翻揚,帶動(dòng)臺灣DRAM制造公司大幅拉升產(chǎn)量,在價(jià)量齊揚的情勢下,帶動(dòng)臺灣IDM產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的躍升。而晶圓代工業(yè)則較上季僅微幅成長(cháng)0.8%,主要是受到今年從第二季至第三季出貨量大幅拉升后,客戶(hù)庫存水位回升,加上傳統季節性的調整。
而代表IC制造業(yè)未來(lái)產(chǎn)值成長(cháng)的重要領(lǐng)先指標,北美半導體設備的B/BRatio已自九月1.17的高點(diǎn)降至十二月的1.03,然而隨著(zhù)國際大廠(chǎng)陸續宣布加大2010年資本支出,B/BRatio有續創(chuàng )新高的機會(huì ),IC制造業(yè)將可延續2009年復蘇的態(tài)勢。
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