智能型手機是芯片廠(chǎng)下個(gè)決勝場(chǎng)

《紐約時(shí)報》報道指出，智能型手機將是全球芯片廠(chǎng)下一個(gè)決勝戰場(chǎng)。隨著(zhù)行動(dòng)通訊市場(chǎng)的蓬勃發(fā)展，芯片廠(chǎng)無(wú)不卯足全力開(kāi)發(fā)出更小、更節能、運算速度更快并且成本更低的產(chǎn)品。

在這場(chǎng)競賽中，許多小型芯片商開(kāi)始展露頭角，無(wú)論對產(chǎn)業(yè)龍頭英特爾，或是對臺積電、聯(lián)電(2303-TW)以及韓國三星等亞洲晶圓廠(chǎng)都造成威脅。

舉例來(lái)說(shuō)，去年才從AMD獨立出來(lái)的晶圓代工商GlobalFoundries，旗下位于德國Dresden的工廠(chǎng)預計今年內開(kāi)始量產(chǎn)。打著(zhù)先進(jìn)生產(chǎn)設備的名號，這座工廠(chǎng)將首重供智能型手機與平板計算機使用的芯片制造。

GlobalFoundries去年獨立后隨即合并特許半導體（Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd）之后，并發(fā)下豪語(yǔ)自許三年內，將拿下全球三成晶圓代工市場(chǎng)。該企業(yè)主要股東是阿布達比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC），而阿布達比政府也投資了近100億美元。

此外，英國芯片設計商ARM Holdings Plc更是透過(guò)與蘋(píng)果、Nvidia與高通等業(yè)者的合作，在智能型手機市場(chǎng)上開(kāi)創(chuàng )出一片天地。

挾著(zhù)ARM芯片低耗能與低成本的優(yōu)勢，除iPhone外該公司也進(jìn)一步跨足其它可攜式產(chǎn)品應用。

包括蘋(píng)果新發(fā)表的iPad以及HP、聯(lián)想推出的平版計算機，均采用ARM芯片；有些新進(jìn)業(yè)者甚至計劃將ARM芯片用于服務(wù)器上。

上周于西班牙舉行的全球移動(dòng)通訊展中（Mobile World Congress），制造商就發(fā)表了許多采用ARM芯片的計算機產(chǎn)品。宏達電推出的大屏幕智能型手機Desire，就搭載了高通 ARM Snapdragon 芯片處理器。

眼看ARM在移動(dòng)通訊市場(chǎng)不斷攻城略地，全球半導體龍頭英特爾近來(lái)也摩拳擦掌，準備大舉進(jìn)軍。向來(lái)用于筆記型計算機的英特爾Atom處理器，也將應用在智能型手機上。

但分析師并不看好，因為英特爾Atom芯片價(jià)格是ARM的2-3倍，而且對小型電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)過(guò)于耗電。

然而英特爾卻認為，消費者喜歡移動(dòng)運算功能強大，而且操作上與計算機類(lèi)似的使用經(jīng)驗。

英特爾負責Atom芯片事業(yè)的副總Robert B. Crooke表示，該公司有能力在18個(gè)月左右研發(fā)出新的芯片設計，將大幅降低成本并減少耗能。