市場(chǎng)需求暢旺 半導體產(chǎn)能處高檔

　　市場(chǎng)需求暢旺，即使2月工作天數較少，半導體營(yíng)收表現依舊亮麗。在晶圓代工方面，臺積電2月?tīng)I收與1月持平，符合法人預期;聯(lián)電業(yè)績(jì)甚至不減反增0.4%;至于封測廠(chǎng)，日月光扣除合并環(huán)電效益，封測營(yíng)收也僅小減0.3%,而矽品因銅導線(xiàn)制程較慢，營(yíng)收表現不及日月光，月減8%.隨著(zhù)客戶(hù)訂單持續增溫，晶圓代工和封測業(yè)第1季表現淡季不淡，第2季仍將會(huì )維持產(chǎn)能緊俏局面。

　　盡管2月工作天數減少，不過(guò)，在市場(chǎng)需求強勁帶動(dòng)下，臺積電、聯(lián)電等晶圓代工廠(chǎng)2月業(yè)績(jì)淡季不淡，較1月持平或小幅成長(cháng)。其中臺積電2月合并營(yíng)收新臺幣301.32億元，維持與1月相當水準。聯(lián)電2月?tīng)I收86.34億元，月增0.4%,前2月?tīng)I收為172.35億元，年增173.71%.臺積電累計前2月合并營(yíng)收602.68億元，年增138.2%,法人預估臺積電第1季合并營(yíng)收目標應可順利達成，將介于890億~910億元，季減率1.18~3.35%.

　　封測產(chǎn)業(yè)2月表現亦不俗。日月光因加計合并環(huán)電的業(yè)績(jì)，合并營(yíng)收達129.8億元，創(chuàng )下單月合并營(yíng)收歷史新高紀錄，較2009年同期增加202.9%,前2月合并營(yíng)收217億元，較2009年同期增加17 4.6%.若不計算環(huán)電營(yíng)收，日月光2月合并營(yíng)收達86.9億元，僅較1月微幅衰退0.3 %,并不受工作天數不足的影響。其中由于日月光發(fā)展銅制程腳步較快，吸引客戶(hù)訂單，打線(xiàn)封裝產(chǎn)能利用率仍處于滿(mǎn)載情況。

　　相對于日月光，矽品2月表現較弱，該公司合并營(yíng)收僅達48.6億元，較1月減少8.3%,較2009年同期增加56.9%,總計前2月合并營(yíng)收達101.6億元。