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28奈米 文章 進(jìn)入28奈米技術(shù)社區
中國大陸半導體產(chǎn)業(yè)急起直追
- 晶圓代工廠(chǎng)中芯(SMIC)3日宣布，與手機晶片大廠(chǎng)高通攜手，將以28奈米多晶矽(PolySiON)、以及28奈米高介電常數金屬閘極(HKMG)制程，為高通量產(chǎn)驍龍(Snapdragon)處理器。 中芯說(shuō)明，將與高通子公司──美國高通技術(shù)公司(QualcommTechnologies,Inc.)在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍處理器。中芯強調，高通是全球最大的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導體供應商之一，同時(shí)也是全球3G、4G及新一代無(wú)線(xiàn)技術(shù)的領(lǐng)先者，其驍龍處理器是專(zhuān)為行動(dòng)裝置而設計。中芯
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中芯搶高通28奈米訂單 臺積電捍衛知識產(chǎn)權
- 中芯國際今與美國高通公司共同宣布，雙方在28奈米制程和晶圓制造服務(wù)方面緊密合作，在中國制造高通驍龍處理器，將會(huì )提升中芯國際28奈米制程的成熟度及產(chǎn)能，也使其成為中國本土率先為高通部分最新的驍龍處理器并提供28奈米多晶矽和高介電常數金屬閘極制程產(chǎn)品晶圓代工業(yè)者之一。 針對大客戶(hù)與中芯國際在28奈米制程上的合作，臺積電(2330)企業(yè)訊息處處長(cháng)孫又文指出，對于臺積電在28奈米制程及先進(jìn)制程技術(shù)深具信心，同時(shí)，臺積電也會(huì )對堅決捍衛自身的智慧財產(chǎn)權。 孫又文強調，臺積電目前28奈米制程技術(shù)仍領(lǐng)先全
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先進(jìn)制程需求為晶圓代工業(yè)帶來(lái)成長(cháng)動(dòng)力
- DIGITIMESResearch的最新報告指出，全球主要晶片供應商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第四季與2013年第一季連續兩季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，第二季與第三季全球主要晶片供應商合計存貨金額再度攀升，在高階智慧型手機出貨不如預期、中國大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第四季部分晶片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。 根據DIGITIMESResearch預期，2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自電腦應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智慧型
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聯(lián)華和Kilopass攜手 進(jìn)行先進(jìn)制程28奈米硅智財合作
- 聯(lián)華電子與半導體邏輯非揮發(fā)性?xún)却?NVM)硅智財領(lǐng)導廠(chǎng)商Kilopass日前共同宣布，雙方已簽署技術(shù)開(kāi)發(fā)協(xié)議，Kilopass非揮發(fā)性?xún)却婀柚秦攲⒂诼?lián)華電子兩個(gè)28奈米先進(jìn)制程平臺上使用，分別為：適用于生產(chǎn)可攜式裝置產(chǎn)品系統單芯片的高介電質(zhì)金屬閘(High-k/Metal Gate) 28HPM;以及受消費性電子產(chǎn)品系統單芯片設計公司青睞的多晶硅(Poly /SiON) 28HLP制程。
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臺積電28奈米供貨吃緊高通訂單轉向聯(lián)電
- 全球晶片龍頭高通(Qualcomm)受到40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(cháng)有限，高階產(chǎn)品臺積電(2330-TW)(TSM-US)28奈米供應又吃緊，導致4-6月出貨量將下滑，營(yíng)收和獲利皆會(huì )低于市場(chǎng)預期，而高通為解決28奈米產(chǎn)能不足問(wèn)題，已經(jīng)確定找聯(lián)電(2303-TW)(UMC-US)支援。 《工商時(shí)報》報導，分析師指出，高通預估值不如預期影響有三，第一、28奈米出貨量不足將影響到宏達電出貨，第二、臺積電的產(chǎn)能不足，將會(huì )使高通和聯(lián)電關(guān)系更緊密，第三、高通的40、65奈米低價(jià)產(chǎn)品成長(cháng)不明顯，足見(jiàn)聯(lián)發(fā)科(24
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聯(lián)電2月?tīng)I收逆勢攀升 月增0.4%
- 聯(lián)華電子公布2月?tīng)I收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長(cháng)174.66%，值得注意的是，2月?tīng)I收反較上個(gè)月成長(cháng)0.4%，顯見(jiàn)在淡季之際，市場(chǎng)需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進(jìn)度，法人認為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應會(huì )較上季衰退，惟聯(lián)電暫無(wú)調整第1季營(yíng)運看法的計畫(huà)，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。 盡管2月工作天數減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場(chǎng)需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績(jì)不減反增，自結2月?tīng)I收為86.34億元，較1月成長(cháng)0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。 法人指出，3月后接
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