高通新單轉三星 臺積電淡定

　　手機芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機芯片Snapdragon 200系列，28納米晶圓代工訂單已轉下韓國三星，臺積電失之交臂。

　　業(yè)內人士表示，臺積電因不想降價(jià)搶單，所以讓三星搶下這筆訂單，雖然可能導致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成，但臺積電對此十分淡定，因為現在的營(yíng)運重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率，而是要加速20納米投產(chǎn)速度。

　　高通針對大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機量身打造的28納米低階手機芯片Snapdragon 200系列，預計年底前出貨，由于低階手機芯片市場(chǎng)殺價(jià)競爭激烈，主要競爭對手如聯(lián)發(fā)科、展訊等均已推出28納米新芯片搶市，高通為了降低生產(chǎn)成本，近期要求臺積電降價(jià)未果，因此將低階手機芯片28納米晶圓代工訂單轉下給三星代工，少部份訂單則流入格羅方德(GlobalFoundries)手中。

　　業(yè)內人士指出，三星因為是高通的大客戶(hù)，一直希望高通能將部份訂單交由三星代工，但因過(guò)去一年當中，只有臺積電能提供足夠的28納米制程產(chǎn)能，高通將近9成的28納米晶圓代工訂單都交由臺積電代工。

　　隨著(zhù)三星28納米產(chǎn)能建置完成，且開(kāi)出低價(jià)吸引高通下單，高通因此希望臺積電能夠給予低階芯片更優(yōu)惠的價(jià)格。據了解，臺積電內部曾針對此事召開(kāi)會(huì )議討論是否降價(jià)，但最后決定不因個(gè)案調降，以免造成輝達(NVIDIA)、超微、聯(lián)發(fā)科等其它28納米客戶(hù)要求比照降價(jià)的連鎖效應，而高通因無(wú)法取得臺積電的降價(jià)優(yōu)惠，所以把低階手機芯片新訂單轉單到三星。

　　設備業(yè)者表示，臺積電中科12寸廠(chǎng)Fab15第3期及第4期工程，已建置2條月產(chǎn)能合計達6萬(wàn)片28納米生產(chǎn)線(xiàn)，新產(chǎn)能將于下半年陸續開(kāi)出，其中第4期工程產(chǎn)能將在第4季大量開(kāi)出，但因臺積電沒(méi)有爭取到高通低階手機芯片訂單，加上部份客戶(hù)調整庫存，28納米產(chǎn)能利用率可能在第4季會(huì )降到8成或以下。

　　不過(guò)，臺積電也非省油的燈，既然敢把高通的低價(jià)訂單推出去，當然手中有28納米「備用」訂單等著(zhù)在第4季投片，以利在關(guān)鍵時(shí)刻有效拉抬產(chǎn)能利用率。其中，包括輝達新一代集成4G LTE基頻芯片核心的Tegra 4i智能型手機單芯片，以及超微新一代火山群島繪圖芯片等，當然，聯(lián)發(fā)科八核心高階芯片也將在第4季在臺積電投片。