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晶片 文章 進(jìn)入晶片技術(shù)社區
全球半導體市場(chǎng)仍萎靡不振
- 全球半導體銷(xiāo)售額在2016年5月出現微幅成長(cháng)，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)… 半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)的最新統計數據顯示，全球半導體銷(xiāo)售額在2016年5月出現微幅成長(cháng)，但仍受到疲軟需求以及全球經(jīng)濟景氣不振的影響而陷于癱瘓狀態(tài)。 SIA指出，5月全球晶片銷(xiāo)售額達到260億美元，較4月成長(cháng)0.4%，是六個(gè)月以來(lái)的最高月成長(cháng)表現;不過(guò)5月份銷(xiāo)售數字與2015年同月的281億美元相較，仍衰退了7.7%。以區域市場(chǎng)來(lái)看，各地半導體市場(chǎng)表現平穩，其中以中國市場(chǎng)
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2016年芯片產(chǎn)業(yè)恐難擺脫再次衰退命運
- IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將出現2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。 看壞2016年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售表現的市場(chǎng)研究機構又多一家──IDC日前發(fā)布最新預測報告指出，今年晶片產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將出現2.3%的衰退，來(lái)到3,240億美元。 先前包括Gartner、IHS以及IC Insights等研究機構，也都預測今年晶片市場(chǎng)將出現負成長(cháng);不過(guò)專(zhuān)門(mén)從半導體業(yè)者收集銷(xiāo)售數字、提供給半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)與其他產(chǎn)業(yè)組織使用的權威機構世界半導體貿易組織(WSTS)，仍預測2016年晶片
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第二季大陸市場(chǎng)機AP出貨將季增11.3%
- DIGITIMES Research預估，由于智慧型手機庫存消化將告一段落，且因新產(chǎn)品推出效應，預期對晶片需求將回溫，2016年第2季大陸市場(chǎng)智慧型手機AP出貨量預 期將較前季成長(cháng)11.3%。個(gè)別供應商出貨方面，聯(lián)發(fā)科第2季雖有訂單回補，但在高階出貨有限，而中低階產(chǎn)品布局... 季節性需求回溫與新品推出帶動(dòng) 2Q'16大陸市場(chǎng)智慧型手機AP出貨將季增11.3%(3) 2016年第2季大陸智慧型手機AP市場(chǎng)因客戶(hù)庫存回補，以及晶片與終端皆有新產(chǎn)品上市效應推動(dòng)需求，
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加拿大對華光伏組件和晶片反傾銷(xiāo)反補貼案作終裁
- 2015年6月3日，加拿大邊境服務(wù)署(CBSA)對進(jìn)口自中國的光伏組件和晶片反傾銷(xiāo)反補貼調查作出終裁，認定我光伏行業(yè)為非市場(chǎng)經(jīng)濟行業(yè)。9家中國應訴企業(yè)傾銷(xiāo)幅度為9.30%至154.4%，補貼量為0.003元/瓦特至0.074元/瓦特;其他非應訴中國企業(yè)傾銷(xiāo)幅度為154.4%，補貼量為0.34元/瓦特。 根據調查日程，CBSA將在15日內公布裁決披露。加拿大國際貿易法庭將于7月3日前公布損害終裁。2014年12月12日，加拿大正式對華光伏組件和晶片發(fā)起反傾銷(xiāo)反補貼調查。
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高通大股東批芯片部門(mén)沒(méi)價(jià)值！要求與授權事業(yè)分拆
- 高通(Qualcomm Inc.)股價(jià)在連漲6年后，今(2015)年迄今下挫近7%，傳出面臨大股東要求分拆事業(yè)來(lái)拯救疲軟的股價(jià)。 MarketWatch 13日報導，根據華爾街日報取得的資料，避險基金 Jana Partners LLC在對投資人的季度信函中指出，該機構已提出要求，希望高通能考慮將晶片部門(mén)與專(zhuān)利授權事業(yè)分拆開(kāi)來(lái)，同時(shí)也呼吁高通努力降低成本、加速買(mǎi)回自家股票并改變主管的薪酬結構。 Jana認為，以高通目前的市值來(lái)計算，其晶片事業(yè)根本毫無(wú)價(jià)值。其實(shí)，高通早在15年前就曾自行提出
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專(zhuān)家觀(guān)點(diǎn)：暗場(chǎng)矽晶象征黑暗時(shí)代即將來(lái)臨？
- 雖然傳統的制程微縮得以在晶片中填入更多的電晶體，卻使得晶片永遠處于更“黑暗”的狀態(tài)，而新興的單晶片 3D 技術(shù)可望讓晶片得以“重見(jiàn)光明”。 “暗場(chǎng)矽晶”(dark silicon)指的是晶片中必須斷電以避免過(guò)熱的部份。在2014年的國際電子元件會(huì )議(IEDM)上，ARM的總工程師Greg Yeric指出，在20nm技術(shù)節點(diǎn)(包括16/14nm FinFET )時(shí)，暗矽的部份預計將占整個(gè)晶片面積的1/3，而到了5nm技術(shù)節點(diǎn)時(shí)
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研調：近十年IC產(chǎn)值年復合成長(cháng)率4.1%
- 物聯(lián)網(wǎng)激發(fā)周邊晶片的需求，以及連網(wǎng)裝置數量的大幅攀升，讓物聯(lián)網(wǎng)成為半導體產(chǎn)業(yè)寄望甚深的“Next Big Thing”。 研調機構IC Insights預估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過(guò)行動(dòng)、無(wú)線(xiàn)裝置來(lái)分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復合成長(cháng)率。 回顧過(guò)去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動(dòng)PC DRAM的強勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲
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英特爾財報公布：晶片出貨量創(chuàng )新高 虧損42.1億美元
- 受惠于服務(wù)器需求成長(cháng)帶動(dòng)，全球電腦中央處理器龍頭英特爾去年第4季財報亮眼，第1季展望則趨于保守。不過(guò)，法人認為，英特爾預估本季營(yíng)收季減幅度在3.4%至10.2%區間，仍與個(gè)人電腦(PC)供應鏈的季節性效應相當。 英特爾在15日美股盤(pán)后召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，對外公布去年第4季及全年財報，上季營(yíng)收創(chuàng )新高、獲利也優(yōu)于預期，但受第1季展望不如預期影響，導致16日開(kāi)盤(pán)續跌，但跌幅收斂至0.5%以?xún)取? 英特爾去年第4季營(yíng)收為147億美元，年增率達6%，毛利率更拉高到65.4%，年增3.4個(gè)百分點(diǎn)，獲利跳增至37
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中國成功研制國產(chǎn)6英寸碳化硅晶片 年產(chǎn)7萬(wàn)片
- 從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時(shí)間，在國內率先實(shí)現了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 不久前，中國科學(xué)院物理研究所研究員陳小龍研究組與北京天科合達藍光半導體有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)天科合達)合作，解決了6英寸擴徑技術(shù)和晶片加工技術(shù)，成功研制出了6英寸碳化硅單晶襯底。 從2英寸、3英寸、4英寸到如今的6英寸碳化硅單晶襯底，陳小龍團隊花了10多年時(shí)間，在國內率先實(shí)現了碳化硅單晶襯底自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化。 第三代半導體材料 研究人員告訴記者，上世紀
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IEK：2015年全球半導體構裝材料估年增4.2%
- 工研院IEK(產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心)預估，明(2015)年度全球半導體構裝材料市場(chǎng)規模將可達198.33億美元，較今年190.28億美元成長(cháng)4.2%。 從產(chǎn)品部分來(lái)看，IEK預估，明年全球IC載板市場(chǎng)規模占比約41%，線(xiàn)材占比約17%，導線(xiàn)架占比約17%，固態(tài)模封材料占比約8%。 在供應鏈分布方面，IEK指出，今年臺灣廠(chǎng)商供應IC載板關(guān)鍵材料比重約33%，日本供應比重約40%。另包括連接線(xiàn)、錫球、模封材料等材料，以日本供應比重為最大宗，其次是德國，韓國則緊追在后;在導線(xiàn)架部分，由于產(chǎn)業(yè)技
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晶片介紹
晶片基礎知識
一.晶片的作用:
晶片為L(cháng)ED的主要原材料,LED主要依靠晶片來(lái)發(fā)光.
二.晶片的組成.
主要有砷(AS) 鋁(AL) 鎵(Ga) 銦(IN) 磷(P) 氮(N)鍶(Ｓi)這幾種元素中的若干種組成.
三.晶片的分類(lèi)
1.按發(fā)光亮度分:
A.一般亮度:R﹑H﹑G﹑Y﹑E等.
B.高亮度:VG﹑VY﹑SR等
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