DIGITIMES：客戶(hù)端調節庫存壓力增 4Q全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)將衰退

　　全球主要芯片供貨商合計存貨金額在經(jīng)過(guò)2012年第4季與2013年第1季連續2季調節庫存動(dòng)作后，讓庫存壓力獲得部分紓解，但2013年上半在景氣能見(jiàn)度提升、回補庫存需求推動(dòng)下，根據DIGITIMES Research統計，第2季與第3季全球主要芯片供貨商合計存貨金額再度攀升，在高階智能型手機出貨不如預期、大陸經(jīng)濟成長(cháng)力道趨緩等因素影響下，預估第4季部分芯片廠(chǎng)商將再次采取庫存調節策略。

　　2013年晶圓代工產(chǎn)業(yè)來(lái)自計算機應用市場(chǎng)需求將出現衰退，但在智能型手機等可攜式電子產(chǎn)品出貨量大幅成長(cháng)，進(jìn)而帶動(dòng)來(lái)自通訊應用市場(chǎng)對先進(jìn)制程需求快速攀升，不僅彌補計算機市場(chǎng)持平或衰退所造成對晶圓代工產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長(cháng)的不利影響，甚至足以成為帶動(dòng)未來(lái)數年晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)之動(dòng)力。

　　各主要晶圓代工廠(chǎng)28奈米及其以下先進(jìn)制程新增產(chǎn)能將陸續開(kāi)出，此將使得先進(jìn)制程占營(yíng)收比重持續推升，產(chǎn)品組合的改善，連帶拉動(dòng)平均銷(xiāo)售單價(jià)持續推升，再搭配需求面終端產(chǎn)品出貨量增加，使得晶圓代工產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度優(yōu)于半導體產(chǎn)業(yè)成長(cháng)幅度。