升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進(jìn)封裝

3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動(dòng)下，先進(jìn)封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術(shù)。臺積電、英特爾在夯實(shí)自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時(shí)，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構生態(tài)，從而增強自身的話(huà)語(yǔ)權。

英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟

UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個(gè)由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十家行業(yè)領(lǐng)先公司，目前共有超過(guò) 120 多家公司加入，于 2022 年 3 月成立，旨在打造一個(gè)全新的 Chiplet 互聯(lián)和開(kāi)放標準 UCIe。

IT之家注：UCIe 聯(lián)盟因為制定了許多標準，例如為了要達到相關(guān)的標準性能，其中要做什么樣的封裝架構，或是當中介面的走線(xiàn)要如何設計，這些都在標準中都有所制定。

英特爾主導 UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，包括臺積電、日月光、微軟、高通、三星、AMD、Arm 等為創(chuàng )始成員。臺積電力推 3D Fabric 聯(lián)盟

臺積電也積極布局生態(tài)系統，于 2022 年宣布成立開(kāi)放創(chuàng )新平臺 (OIP) 的 3DFabric 聯(lián)盟。

3DFabric 聯(lián)盟是基于臺積電 2020 年推出的 3DFabric，這項技術(shù)涵蓋范圍從先進(jìn)硅制程，到硅堆疊與后段的 CoWoS 與 InFO 先進(jìn)封裝技術(shù)在內的完整解決方案。

臺積電植基于其先進(jìn)封裝技術(shù)，成立 3DFabric 聯(lián)盟，加速 3D IC 生態(tài)系發(fā)展與創(chuàng )新。

正因為其 3DFabric 技術(shù)已有客戶(hù)基礎，臺積才又在 2022 年將 3DFabric 解決方案擴大成聯(lián)盟，目標是協(xié)助客戶(hù)達成芯片及系統級創(chuàng )新的快速實(shí)作，并鞏固其自身在先進(jìn)封裝的影響力。

臺積電 3D Fabric 聯(lián)盟成員一覽。

3DFabric 聯(lián)盟是臺積電的第六個(gè)開(kāi)放創(chuàng )新平臺聯(lián)盟，也是半導體產(chǎn)業(yè)中第一個(gè)與合作伙伴攜手加速創(chuàng )新及完備 3D IC) 生態(tài)系統的聯(lián)盟。

這個(gè)聯(lián)盟涉及電子設計自動(dòng)化（EDA）、硅架構（IP）、設計中心聯(lián)盟（DCA）/價(jià)值鏈聯(lián)盟（VCA）、內存、外包封裝測試（OSAT）、基板及測試的企業(yè)，包含 Ansys、Cadence、西門(mén)子、 ARM、美光、三星、SK 海力士、Amkor、日月光、愛(ài)德萬(wàn)測試等都是成員。

臺積電與 Ansys、Cadence、Siemens 和 Synopsys 一起創(chuàng )建了 3Dblox 標準，目標協(xié)助客戶(hù)更輕松地設計 3D IC。