總投資超110億：美光西安封裝和測試工廠(chǎng)擴建項目追加投資43億

3月27日，美國半導體公司美光（Micron）科技總裁兼首席執行官桑杰·梅赫羅特拉（Sanjay Mehrotra）現身中國西安，出席美光封裝和測試新廠(chǎng)房的奠基儀式，該廠(chǎng)房是其去年6月宣布追加43億元新投資計劃的一部分。此外，美光還將在西安工廠(chǎng)投資多個(gè)工程實(shí)驗室，提升產(chǎn)品可靠性認證、監測、故障分析和調試的效率，從而幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市時(shí)間。

美光CEO Sanjay Mehrotra（圖片來(lái)源：美光）

桑杰·梅赫羅特拉現場(chǎng)發(fā)表演講表示，中國是美光開(kāi)展全球業(yè)務(wù)的重要市場(chǎng)，2005年至今，美光累計在中國市場(chǎng)投入超過(guò)110億元。據其介紹，新廠(chǎng)房預計將于2025年下半年投產(chǎn)，引入全新產(chǎn)線(xiàn)并根據市場(chǎng)需求逐步增產(chǎn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現有的DRAM封裝和測試能力。新廠(chǎng)房落成后，美光西安工廠(chǎng)的總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米（140萬(wàn)平方英尺）。

同時(shí)，美光也在推進(jìn)收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的資產(chǎn)，并將向力成西安1200名全體員工提供新的就業(yè)合同；新廠(chǎng)房項目還將額外增加500個(gè)就業(yè)崗位，使美光在中國的員工總數增至4800余人。

美光官網(wǎng)信息顯示，該公司光在中國大陸一共有五家公司，上海兩家，北京、深圳、西安各一家。其中，西安公司是美光在中國最為關(guān)鍵的制造中心，主要負責DRAM內存顆粒封裝測試及模組制造，美光加投西安工廠(chǎng)其擴充產(chǎn)能和占據市場(chǎng)的意味明顯。

據介紹，美光西安工廠(chǎng)進(jìn)出口總值連續17年位列陜西省第一，新一輪54億元投資計劃是該公司在西安第五次追加投資，計劃新建移動(dòng)存儲芯片、封裝和測試生產(chǎn)線(xiàn)，新項目投產(chǎn)后預計產(chǎn)值將達到36億元，年進(jìn)出口額將達到1100億元。

從營(yíng)收份額來(lái)看，中國是美光除美國本土以外的最大的市場(chǎng)。根據美光最新公布的2023年年報（2022年9月~2023年8月）數據，該公司2023財年總共在中國的營(yíng)收總額為30.39億美元，占總營(yíng)收比重接近20%。其中，該公司在大陸營(yíng)收21.81億美元，占總體營(yíng)收的14.03%。

3月23日，商務(wù)部部長(cháng)王文濤會(huì )見(jiàn)了桑杰?梅赫羅特拉，雙方就美光科技公司在華發(fā)展等議題進(jìn)行了交流。王文濤表示，中國政府大力發(fā)展新質(zhì)生產(chǎn)力，深入推進(jìn)數字經(jīng)濟創(chuàng )新發(fā)展，將為包括美光在內的各國企業(yè)提供廣闊發(fā)展空間，歡迎美光繼續深耕中國市場(chǎng)，加快推進(jìn)在華投資項目落地建設，并切實(shí)遵守中國法律法規。

據集邦咨詢(xún)數據，至2023年第四季度，NAND產(chǎn)品中，三星市占率達到36.6%，排行第一，美光市占率為9.9%，排行第五。DRAM產(chǎn)品中，三星電子依舊以44.2%的市場(chǎng)份額占據第一，美光以19.9%的市場(chǎng)份額位于市場(chǎng)第三。目前看來(lái)，西安新工廠(chǎng)的建設有望為美光在DRAM的賽道上搶占中國新能源汽車(chē)等市場(chǎng)的先機，從而加速追趕三星在頭部的市場(chǎng)地位。

受AI熱潮的帶動(dòng)，美光在經(jīng)歷長(cháng)達一年的存儲市場(chǎng)寒冬后正走出低谷，2024年DRAM、NAND產(chǎn)業(yè)供給都將低于需求。美光公布2024財年第二財季財報，表現遠超外界預期，營(yíng)收為58.2億美元，同比大漲57.7%；凈利潤約為7.93億美元，上一個(gè)財季凈虧損為12.34億美元，2023財年同期凈虧損高達23.12億美元。

AI服務(wù)器需求正推動(dòng)HBM、DDR5和數據中心SSD快速成長(cháng)，市場(chǎng)將從去年供過(guò)于求的嚴重失衡中走出來(lái)，目前包括美光在內的存儲大廠(chǎng)集體布局的HBM先進(jìn)存儲產(chǎn)品正遭遇市場(chǎng)搶購，供不應求。這種利用3D堆疊技術(shù)將多個(gè)DRAM內存芯片合為一體的方案，生產(chǎn)出的內存產(chǎn)品不僅帶寬高、功耗低，而且密度高、占用空間小，可存儲更多數據且傳輸速度更快。再將它與英偉達最先進(jìn)的GPU封裝在一起，適合AI場(chǎng)景的大量數據處理和快速數據交換。

SK海力士、三星、美光都是該領(lǐng)域的重要參與者，三家公司旗下的最新一代HBM產(chǎn)品都已進(jìn)入英偉達新推出的B200 GPU的供應鏈名單。美光、SK海力士近期均在最新財報會(huì )議上透露，公司HBM產(chǎn)品今年已售罄，明年絕大多數產(chǎn)能已被預訂。