美光西安封裝和測試新廠(chǎng)房破土動(dòng)工

3月27日，美光宣布其位于西安的封裝和測試新廠(chǎng)房已正式破土動(dòng)工。

資料顯示，美光在中國運營(yíng)版圖包括北京、上海、深圳與西安等地。2023年6月美光宣布在西安追加投資43億元人民幣，其中包括加建這座新廠(chǎng)房，引入全新產(chǎn)線(xiàn)，制造更廣泛的產(chǎn)品解決方案，包括但不限于移動(dòng)DRAM、NAND及SSD，從而拓展西安工廠(chǎng)現有的DRAM封裝和測試能力。

新廠(chǎng)房預計將于2025年下半年投產(chǎn)，后續根據市場(chǎng)需求逐步投產(chǎn)。美光表示新廠(chǎng)房落成后，西安工廠(chǎng)總面積將超過(guò)13.2萬(wàn)平方米。

同時(shí)，美光亦在推進(jìn)收購力成半導體（西安）有限公司（力成西安）的資產(chǎn)。力成西安的設備自2016年以來(lái)一直在美光全資的廠(chǎng)房中運行，隨著(zhù)協(xié)議到期，美光去年6月宣布收購力成西安資產(chǎn)，并預計此收購項目將在大約一年內完成。