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封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
對DRAM價(jià)格樂(lè )觀(guān) 力晶停止紓困
- 力晶在DRAM價(jià)格強勁回文件下，將恢復財務(wù)自主能力，力晶董事會(huì )2日通過(guò)，從明年開(kāi)始停止紓困，全力正?；謴蜖I(yíng)運，可望從明年起針對銀行正常還款。力晶對第四季價(jià)格仍保持每顆2美元至2.5美元的樂(lè )觀(guān)預期，今年第四季將有機會(huì )轉虧為盈。 力晶昨日領(lǐng)先各大DRAM廠(chǎng)，率先公布10月?tīng)I收，由于產(chǎn)能滿(mǎn)載，加上DRAM價(jià)格回文件，該公司10月?tīng)I收達42.39億元(新臺幣，以下同)、較9月大增28%，創(chuàng )下今年以來(lái)新高，預估11月、12月?tīng)I收將會(huì )維持持續成長(cháng)的動(dòng)能。 力晶指出，在政府政策與銀行團大力支持之下，透過(guò)
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封測廠(chǎng)擴大登陸 蘇州封測街勢力大增
- 全球景氣觸底反彈，帶動(dòng)需求回升的領(lǐng)頭羊為大陸市場(chǎng)。大陸半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展方興未艾，不僅晶圓廠(chǎng)中芯國際已躍居全球第3大晶圓代工廠(chǎng)，由中芯為首大力栽培的當地IC設計公司也逐漸冒出頭。配合景氣回溫，加上產(chǎn)業(yè)鏈情勢改變，封測廠(chǎng)再度發(fā)動(dòng)布局大陸的攻勢，包括力成科技率先于23日宣布收購飛索 (Spansion)蘇州廠(chǎng)，而聯(lián)合科技(UTAC)也著(zhù)手準備尋求大陸擴廠(chǎng)地點(diǎn)，以及時(shí)抓住大陸龐大商機。 由于臺灣封測廠(chǎng)皆集中在蘇州地區，包括硅品、京元電和頎邦等廠(chǎng)房皆位處鄰近，加上未來(lái)力成的蘇州廠(chǎng)，由臺廠(chǎng)建立的「封測街」已然
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KLA-Tencor以創(chuàng )新把握經(jīng)濟復蘇機遇
- 半導體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場(chǎng)更是首當其沖，削減運營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導體廠(chǎng)商追捧的過(guò)冬手段。然而，對于謀求市場(chǎng)復興機遇的企業(yè)，繼續保持創(chuàng )新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補的最好戰略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì )(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠(chǎng)商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰略和未來(lái)發(fā)展規劃。 雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但
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長(cháng)電科技：打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。 對長(cháng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，2009年1、2、3月，長(cháng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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打造世界級半導體封測企業(yè)
- 今年1-4月，我國電子信息產(chǎn)品累計進(jìn)出口總額2016.93億美元，同比下降26.01%;電子信息產(chǎn)品累計出口1207.2億美元，同比下降24.15%。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的統計，2009年1-6月，中國IC封測行業(yè)僅完成219.8億元銷(xiāo)售額，同比下降38.6%。 對長(cháng)電科技而言，2009年以來(lái)公司在經(jīng)營(yíng)上也遭遇了嚴峻的挑戰。首先是市場(chǎng)急劇萎縮，產(chǎn)能?chē)乐剡^(guò)剩，2009年1、2、3月，長(cháng)電科技產(chǎn)能利用率分別為30%、45%和70%。其次是產(chǎn)品價(jià)格持續下降，競爭更趨激烈。目前分立器件和集成電路價(jià)格比
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晶圓廠(chǎng)投片量有增無(wú)減 下半年封測廠(chǎng)營(yíng)運不看淡
- 盡管業(yè)界對第4季旺季效應看法紛歧，不過(guò)，從晶圓廠(chǎng)對封測廠(chǎng)的下單情況來(lái)看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預期。據了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)第3季展望樂(lè )觀(guān)，第4季也不差，而第3季營(yíng)運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠(chǎng)第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀(guān)。 英特爾在日前上
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臺灣大型半導體企業(yè)紛紛擴大投資
- 臺積電等臺灣大型半導體生產(chǎn)企業(yè)最近陸續宣布調高今年的資本支出計劃。除了經(jīng)濟復蘇情況好于預期外，市場(chǎng)變化是促使半導體業(yè)者擴大投資的主要因素。 據臺灣媒體報道，聯(lián)電決定將資本支出從原來(lái)的不到4億美元調高至5億美元;臺積電更是二度調高今年資本支出計劃，將資本支出自最初的15億美元調高至18億美元后，再進(jìn)一步調高至23億美元。 日月光也將資本支出自1.5億美元調高至2億美元;力成將資本支出自30億元新臺幣上調至50億元新臺幣。矽品雖將資本支出維持原訂的40億元新臺幣，不過(guò)，董事長(cháng)林文伯表示，在新興
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半導體沖資本支出 晶圓代工先沖鋒封測準備接棒
- 隨著(zhù)全球景氣逐步回溫，包括晶圓代工及封測廠(chǎng)紛加碼2009年資本支出，繼臺積電將資本支出恢復到約18億美元，聯(lián)電及新加坡特許(Chartered)亦將資本支出提高到5億美元，封測廠(chǎng)矽品亦不排除將調高資本支出，矽品董事長(cháng)林文伯甚至直言，現在就是資本支出要沖出來(lái)的時(shí)候，因為新興市場(chǎng)需求發(fā)酵，晶圓代工和封測高階產(chǎn)能?chē)乐夭蛔?，且仍?huì )維持吃緊，因此，半導體業(yè)者要強力投資。 在前波金融海嘯期間，包括臺積電與聯(lián)電等紛調降資本支出，如今浪頭已過(guò)，臺積電資本支出從原先降至12億美元，日前決定將恢復到約18億美元水平
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德儀利空 半導體沖擊輕微
- 今天市場(chǎng)即盛傳德儀財報衰退與盤(pán)後股價(jià)大跌利空，但從晶圓代工半導體臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)雙雄，及封測股日月光、矽品(2325)封測雙雄股價(jià)走勢，多呈向上拉高強勢看，德儀財報利空，對臺股半導體族群的沖擊，似乎甚輕。 據外電相關(guān)報導指出，晶片大廠(chǎng)德州儀器(Ti)公布第二季凈利為2.6億美元，單季每股盈余20美分，較去年同期5.88億美元凈利、單季每股盈余44美分下降近56%，財報獲利大衰退的利空消息，立刻沖擊德儀股價(jià)於盤(pán)後重挫。 報導指出，德儀財務(wù)長(cháng)KevinMarch意有所指表示
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英特爾IC封測委外續增 釋單量成長(cháng)20%
- 英特爾(Intel)發(fā)布第2季財報表現優(yōu)于預期，同時(shí)發(fā)布第3季展望不差，對封測廠(chǎng)外包持續增加，南橋芯片封測釋出量將在第3季比上季成長(cháng)20%，提振日月光和硅品第3季成長(cháng)動(dòng)能。然而市場(chǎng)傳出晶圓代工第3季晶圓出貨量可能與上季持平或小幅衰退，致使封測廠(chǎng)也持樂(lè )觀(guān)謹慎態(tài)勢，預期第3季營(yíng)收可望比上季成長(cháng)10%附近。 英特爾因遭歐盟以壟斷嫌疑處巨額罰款，盤(pán)后發(fā)布第2季財報，虧損3.98億美元，但調整后財報成績(jì)轉虧為盈，每股獲利18美分，優(yōu)于華爾街普遍預期。同時(shí)英特爾也發(fā)布前景看法，全球經(jīng)濟環(huán)境仍在恢復當中，而客
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旺季來(lái)臨 小尺寸驅動(dòng)IC業(yè)者3Q營(yíng)收可望逐月走高
- 隨著(zhù)時(shí)序進(jìn)入產(chǎn)業(yè)旺季，小尺寸驅動(dòng)IC產(chǎn)品需求強勁，將帶動(dòng)臺系相關(guān)IC設計業(yè)者第3季營(yíng)收逐月走高，預期7月時(shí)維持緩步增溫的情勢，8月后以客戶(hù)端將開(kāi)始為下波需求作準備，拉貨力道將開(kāi)始增強。市場(chǎng)推估，即便在第2季營(yíng)收基期已經(jīng)墊高下，業(yè)者第3季營(yíng)收仍可見(jiàn)到15~20%的成長(cháng)空間。 從4月以來(lái)，因客戶(hù)端復蘇力道強勁，業(yè)者供應速度無(wú)法跟進(jìn)，導致小尺寸驅動(dòng)IC一度出現無(wú)法完全滿(mǎn)足客戶(hù)需求的情形，直至6月底，雖然此情況已見(jiàn)好轉，但仍有吃緊的現象。臺系業(yè)者表示，因日前出貨持續遞延，故6月時(shí)客戶(hù)盤(pán)點(diǎn)效應并不明顯，仍
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集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)
- 經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。 近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
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日月光董事會(huì )換血 下一代接班布局啟動(dòng)
- 日月光集團張家第二代張能杰、張能超日前進(jìn)入日月光董監事會(huì )，加上張能杰、張能超早已加入張家私人的大陸房地產(chǎn)事業(yè)，象征日月光集團已正式全面啟動(dòng)下一代接班布局。 溫州人張虔生、張洪本兄弟，早年房地產(chǎn)起家，后來(lái)跨入電子業(yè)并成立日月光集團。近幾年，張氏兄弟逐漸將經(jīng)營(yíng)重心轉移至大陸房地產(chǎn)事業(yè)，臺灣地區電子事業(yè)則交由專(zhuān)業(yè)經(jīng)理人打理。 隨第二代浮出臺面并進(jìn)入日月光董事會(huì )，張家電子核心事業(yè)似乎計劃“傳子不傳賢”，打破島內半導體公司一向“傳賢不傳子”的首例。
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臺面板廠(chǎng)5代線(xiàn)將向內地開(kāi)放 未來(lái)不排除6代線(xiàn)
- 6月3日消息，據臺灣媒體報道，臺灣“經(jīng)濟部”陸續討論赴大陸投資產(chǎn)業(yè)松綁項目。據了解，“經(jīng)濟部”認為，目前臺灣面板業(yè)以6代生產(chǎn)線(xiàn)為主，為不讓日、韓早于臺灣搶占內地市場(chǎng)，“經(jīng)濟部”研究開(kāi)放中大尺寸面板。“經(jīng)濟部”初期規劃先放行5代廠(chǎng)以下生產(chǎn)線(xiàn)，但不排除擴大開(kāi)放。 但臺面板業(yè)并未受該消息明顯影響。彩晶總經(jīng)理周定輝表示，目前內地對于5代線(xiàn)已經(jīng)沒(méi)有興趣，至少要6代線(xiàn)以上才會(huì )興趣。至于如果將臺灣地區現有的5代線(xiàn)搬
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本土半導體封測業(yè)急需調整思路
- 從江蘇上述項目談開(kāi)后，莫大康對CBN記者表示，對于本土半導體封測業(yè)，他有一絲憂(yōu)慮。 從投資額來(lái)看，24億元并不算高。但是，“要考慮到這是半導體產(chǎn)業(yè)后段環(huán)節”，這一環(huán)節，由于不像半導體代工業(yè)對關(guān)鍵設備要求更高，因此，很多公眾總以為，封測業(yè)沒(méi)什么技術(shù)含量。 “這是非常偏頗的觀(guān)點(diǎn)。”他說(shuō)，從產(chǎn)品看，未來(lái)可能的三種趨勢是，深度集成、繼續邁向先進(jìn)工藝，封裝技術(shù)。他認為，在摩爾定律遭遇瓶頸后，封裝技術(shù)將成為拯救它的一種可行手段。 而在中國半導體產(chǎn)業(yè)中，目前創(chuàng )造現金
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封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
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