集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室啟動(dòng)

　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。

　　近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機遇，中國封裝測試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國內封測企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規模上與國際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數項目屬于勞動(dòng)密集¬型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級階段”。面對強勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開(kāi)發(fā)具有自主知識產(chǎn)權的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng )新能力和核心競爭力的產(chǎn)業(yè)鏈，實(shí)現本土企業(yè)的可持續發(fā)展，已成為中國IC封裝業(yè)亟待解決的一項具有全局性和戰略性意義的問(wèn)題。國家重點(diǎn)扶持的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室正是順應了這一需求。

　　作為實(shí)驗室的依托單位長(cháng)電科技，近幾年IC封裝技術(shù)領(lǐng)域取得了較大的突破，通過(guò)引進(jìn)國外專(zhuān)利技術(shù)、自主創(chuàng )新以及收購國外集成電路封裝技術(shù)研發(fā)機構，已進(jìn)入了FCBGA、TSV、MIS等先進(jìn)的封裝技術(shù)領(lǐng)域的研發(fā)，同時(shí)實(shí)現了WLCSP、SiP等封裝技術(shù)成果的產(chǎn)業(yè)化，為國家工程實(shí)驗室提供了基礎條件。

　　中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春先生說(shuō)，此次國家發(fā)改委批準設立的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室，就是要為中國先進(jìn)電子封裝技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化提供核心、共性技術(shù)支撐，提供企業(yè)所需要的產(chǎn)前核心技術(shù)、專(zhuān)利與人才培養，提高自主創(chuàng )新的核心競爭力，為中國封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)升級提供引領(lǐng)和帶動(dòng)作用。實(shí)驗室的目標是在若干先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝方面取得突破，接近或達到世界先進(jìn)水平。

　　實(shí)驗室將在引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)升級上發(fā)揮重要作用，帶動(dòng)中國集成電路封裝產(chǎn)業(yè)整體水平的上升。實(shí)驗室實(shí)行會(huì )員制，為會(huì )員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗室積極組織會(huì )員單位參與國內、國際各種形式的合作與交流;組織內部的技術(shù)交流與研討，包括邀請國際高水平學(xué)者進(jìn)行講座與研討;實(shí)驗室積極組織各會(huì )員單位進(jìn)行合作，建立優(yōu)化工藝流程，并定期發(fā)布。理事單位以外的其他高密度集成電路封裝的技術(shù)研究與工藝相關(guān)研究的單位，遵守實(shí)驗室章程的規定，自愿申請并按時(shí)交納實(shí)驗室規定的軟硬件設備和環(huán)境使用費用，均可成為實(shí)驗室的“會(huì )員單位”，有權共享與實(shí)驗室約定的各種軟硬件資源，有權獲得實(shí)驗室的服務(wù)和技術(shù)支撐。、

　　據悉，實(shí)驗室可對外提供有償服務(wù)，對外開(kāi)展技術(shù)方面的交流與培訓，增強自身造血功能，使得實(shí)驗室能健康持久地發(fā)展。