晶圓廠(chǎng)投片量有增無(wú)減　下半年封測廠(chǎng)營(yíng)運不看淡

　　盡管業(yè)界對第4季旺季效應看法紛歧，不過(guò)，從晶圓廠(chǎng)對封測廠(chǎng)的下單情況來(lái)看，第3~4季預估訂單(Forecast)普遍優(yōu)于預期。據了解，包括英特爾(Intel)、Atheros、博通(Broadcom)、NVIDIA、邁威爾(Marvell)、聯(lián)發(fā)科等大廠(chǎng)第3季展望樂(lè )觀(guān)，第4季也不差，而第3季營(yíng)運較弱的高通(Qualcomm)日前也上修第3季出貨目標，對第4季需求展望也不錯。整體而言，晶圓廠(chǎng)第4季訂單量與上季比較，可能下滑5~8%，甚至不排除持平，但對封測業(yè)而言，第4季展望尚不悲觀(guān)。

　　英特爾在日前上修第3季營(yíng)運預估，主要系基于NB整體出貨優(yōu)于預期，加上歐洲與大陸主機板市場(chǎng)開(kāi)始回溫，NB與PC需求回溫也同步帶動(dòng)周邊零組件芯片供應商出貨動(dòng)能，有利于提振市場(chǎng)對第4季半導體業(yè)復蘇的信心。此外，其余半導體大廠(chǎng)包括聯(lián)發(fā)科、博通、NVIDIA、邁威爾、Atheros等對第3季展望也相當樂(lè )觀(guān)，第4季不排除緩步走揚的格局。

　　至于第3季營(yíng)運預估保守的高通，據了解，在獲得臺積電晶圓產(chǎn)能大力支持后，高通內部已將第3季出貨目標調高到9,400萬(wàn)~9,800萬(wàn)顆，優(yōu)于先前公布的8,800萬(wàn)~9,200萬(wàn)顆水平，并預估4季芯片出貨量仍有上漲10%空間。

　　上述各大廠(chǎng)在晶圓廠(chǎng)的投片量彼此或有消長(cháng)，但整體而言，晶圓廠(chǎng)感受到市場(chǎng)需求并未明顯減弱，晶圓廠(chǎng)估計第4季訂單量可能比上季下滑5~8%，甚至不排除持平的可能性，顯示晶圓廠(chǎng)并不看淡第4季市況，也有利于提振封測廠(chǎng)第4季營(yíng)運。

　　此外，英特爾于年初已陸續關(guān)閉4座封測廠(chǎng)，并增加委外比重，隨著(zhù)英特爾營(yíng)運復蘇腳步優(yōu)于預期，其主要后段合作廠(chǎng)商日月光和矽品亦將直接受惠。

　　盡管日月光、矽品8月?tīng)I收雖然尚未出爐，但預估優(yōu)于7月表現的機會(huì )很高，估計矽品月增率可上看8%，日月光約5%。封測廠(chǎng)目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，受限于此，封測廠(chǎng)第 3季成長(cháng)率可能不及晶圓廠(chǎng)，法人預估日月光第3季營(yíng)收季增率15%，而矽品的營(yíng)收季增率可能在10%左右。封測廠(chǎng)目前訂單能見(jiàn)度到10月，現今看來(lái)需求仍處于持穩狀態(tài)，并無(wú)明顯轉弱的情況。

　　由于封測廠(chǎng)第3季營(yíng)運有機會(huì )優(yōu)于預期，外資券商瑞士信貸日前也調升艾克爾(Amkor)的投資評等。艾克爾于7月底法說(shuō)會(huì )表示，第3季營(yíng)收預估將季增17~21%，毛利率介于23~25%之間。瑞士信貸認為，第3季需求上揚以及高單價(jià)產(chǎn)品銷(xiāo)售比重攀升，有利于提升艾克爾毛利率，上看30%。

　　聯(lián)合科技(UTAC)位于泰國和大陸的生產(chǎn)基地現今亦處于滿(mǎn)載局面，該公司董事長(cháng)李永松日前曾表示，第4季景氣不會(huì )太差，由于歐美地區的消費力已經(jīng)長(cháng)達9個(gè)月處于低迷，預料圣誕節仍有采購需求。

　　2010年2月的華人農歷春節緊接著(zhù)來(lái)臨，加上大陸上海世博會(huì )將于5月起舉行，屆時(shí)會(huì )有相關(guān)需求提前出籠，因此他對第4季抱持樂(lè )觀(guān)態(tài)度。