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三星電機宣布向AMD供應高性能FCBGA基板

自三星電機官網(wǎng)獲悉，7月22日，三星電機宣布向AMD供應面向超大規模數據中心領(lǐng)域的高性能FCBGA（倒裝芯片球柵陣列）基板。三星電機在聲明中稱(chēng)，公司已向FCBGA基板領(lǐng)域投資了1.9萬(wàn)億韓元（約合人民幣99.56億元）。據悉，三星電機與AMD聯(lián)手開(kāi)發(fā)了將多個(gè)半導體芯片集成到單個(gè)基板上的封裝技術(shù)，這種高性能基板對 CPU / GPU 應用至關(guān)重要，可實(shí)現當今超大規模數據中心所需的高密度互聯(lián)。與通用計算機基板相比，數據中心基板面積是前者10倍、層數是前者3倍，對芯片供電與可靠性的要求更高。三星電機通過(guò)創(chuàng )新的制
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2月26日，三星電機宣布開(kāi)發(fā)出適用于高級駕駛輔助系統（ADAS）的車(chē)用半導體基板（FCBGA，Flip Chip-Ball Grid Array），擴大高端車(chē)用半導體基板產(chǎn)品陣容。此次開(kāi)發(fā)的FCBGA適用于自動(dòng)駕駛（ADAS）系統，是汽車(chē)電子產(chǎn)品中技術(shù)水平很高的產(chǎn)品之一。三星電機計劃向全球交易伙伴提供此次產(chǎn)品。三星電機介紹稱(chēng)，將在服務(wù)器等IT用高端產(chǎn)品中積累的微電路技術(shù)新用于汽車(chē)電子產(chǎn)品中，電路線(xiàn)寬和間隔相較現有的（部分自動(dòng)駕駛階段用基板）分別減少了 20%，在護照照片大小的有限空間內實(shí)現了1萬(wàn)多個(gè)凸
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IT之家 2 月 6 日消息，三星電子旗下載板廠(chǎng)三星電機計劃開(kāi)拓更多 ABF 載板應用。依據該公司說(shuō)明，三星電機今年看好服務(wù)器車(chē)用需求。2022 年，三星電機已首次出貨服務(wù)器應用 ABF 載板。從三星電機財報來(lái)看，去年，由于網(wǎng)通和汽車(chē)用 FCBGA 供應增加，封裝解決方案部門(mén)該季度銷(xiāo)售額同比增長(cháng) 0.2%。IT之家了解到，三星電機表示，預計今年手機和個(gè)人電腦等部分應用的需求預計將下降，但服務(wù)器和汽車(chē)的高端載板市場(chǎng)預計將持續增長(cháng)。財報顯示，2022 年第四季度，三星電機銷(xiāo)售額為 19684 億韓元
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　　經(jīng)國家發(fā)改委批準，以國內集成電路封測領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(cháng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等五家機構，共同組建的中國首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗室”日前在位于無(wú)錫江陰的長(cháng)電科技掛牌，標志著(zhù)國家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結合的工程實(shí)驗平臺正式啟動(dòng)。　　近年來(lái)，國內外集成電路( IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規模發(fā)展迅速， IC產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測市場(chǎng)需求給國內的封測企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)
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