EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
封測
封測 文章 進(jìn)入封測技術(shù)社區
大陸半導體產(chǎn)能滿(mǎn)載 擴產(chǎn)需資金
- 據路透(Reuters)報導，大陸2大晶圓代工廠(chǎng)中芯國際和宏力半導體，及英特爾(Intel)在大陸的封測廠(chǎng)目前正以接近產(chǎn)能利用滿(mǎn)載的情況營(yíng)運，盡管業(yè)界人士對于2010年情勢感到樂(lè )觀(guān)，對于擴產(chǎn)卻相當謹慎，除資金是1大考量外，對于景氣復蘇是否穩定，亦是觀(guān)察的重點(diǎn)。 中芯國際董事長(cháng)兼大陸半導體協(xié)會(huì )理事長(cháng)江上舟指出，由于目前產(chǎn)能滿(mǎn)載，許多訂單都無(wú)法接下來(lái)。雖然急需產(chǎn)能，但卻缺乏資金。2009年大陸半導體產(chǎn)業(yè)出現自 2003年以來(lái)首次負成長(cháng)，不過(guò)江上舟預計2010年大陸半導體業(yè)成長(cháng)率至少達到20%，而國際
- 關(guān)鍵字： Intel 晶圓代工 封測
中國半導體去年負增長(cháng)11% 設計企業(yè)率先復蘇
- 經(jīng)歷了2008年下半年過(guò)山車(chē)一樣的產(chǎn)業(yè)震蕩之后，2009年的中國半導體產(chǎn)業(yè)并沒(méi)有帶給人們多少喜悅。“2009年產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額的規模同比增幅由2008年的負0.4%下滑到負11%，總額為1109億元。”在昨日上海舉行的“中國半導體行業(yè)年會(huì )”上，中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )理事長(cháng)、中芯董事長(cháng)江上舟說(shuō)。 依舊“半倒體” 中國半導體產(chǎn)業(yè)2009年超過(guò)1000億元的營(yíng)收數據看上去雖然不錯，但比2007年1251.3億元的高位，下落了近142億
- 關(guān)鍵字： 電子信息 芯片制造 封測
全球信息技術(shù)重點(diǎn)領(lǐng)域：網(wǎng)絡(luò )化融合化趨勢明顯
- 工業(yè)和信息化部電子科技情報研究所副所長(cháng)劉九如 盡管受?chē)H金融危機和經(jīng)濟衰退的影響，全球電子信息產(chǎn)業(yè)增長(cháng)速度放緩，甚至出現下降，但電子信息技術(shù)創(chuàng )新的步伐并未停止，信息技術(shù)持續增長(cháng)的動(dòng)力依然強勁。隨著(zhù)信息技術(shù)應用進(jìn)一步深入，數字化、網(wǎng)絡(luò )化、融合化的發(fā)展趨勢更加明顯。本文著(zhù)重對2009年集成電路、元器件、軟件、通信設備、視聽(tīng)、計算機、信息安全等信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)七大領(lǐng)域的發(fā)展態(tài)勢進(jìn)行了分析，以期把握全球信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展走向。 集成電路：產(chǎn)業(yè)衰退嚴重技術(shù)進(jìn)步平緩 2009年，全球半導體集成電路市
- 關(guān)鍵字： 半導體 封測 元器件
地震導致臺灣12寸產(chǎn)能受損 供應更吃緊
- 臺灣4日發(fā)生里氏規模 6.4地震，以臺南楠西與嘉義大埔地區感受最為明顯。晶圓廠(chǎng)臺積電、聯(lián)華電子和封測廠(chǎng)南茂科技位于臺南科學(xué)園區的生產(chǎn)基地，當時(shí)皆進(jìn)行人員緊急疏散。其中晶圓雙雄的南科廠(chǎng)皆為各自的12寸晶圓生產(chǎn)重鎮，臺積電初步估計，此次地震對總體生產(chǎn)進(jìn)度(wafer movement)的影響約為1.5天，法人估算相當于營(yíng)收的3%。至于聯(lián)電則稱(chēng)一切正常。晶圓雙雄目前12寸產(chǎn)能滿(mǎn)載，被客戶(hù)追著(zhù)跑，如今因地震致使產(chǎn)線(xiàn)中斷，恐將使產(chǎn)能更為緊俏。 臺積電表示，自1999年921地震發(fā)生后，各廠(chǎng)區都備妥緊急反應
- 關(guān)鍵字： 臺積電 晶圓 封測
東芝宣布將關(guān)閉日本南部福岡內存封測廠(chǎng)
- 據臺灣媒體報道，NAND快閃存儲器大廠(chǎng)東芝3日下午宣布，將關(guān)閉位于日本福岡縣宮若市的封測廠(chǎng)(TPACS)，今年中旬時(shí)該廠(chǎng)就將關(guān)閉，技術(shù)研發(fā)及設備等生產(chǎn)線(xiàn)，將移轉到東芝NAND晶圓廠(chǎng)大本營(yíng)的日本三重縣四日市工廠(chǎng)內，預計年底前完成移轉作業(yè)。東芝也決定未來(lái)將把NAND封測擴大委由海外企業(yè)代工以降低成本，東芝封測代工廠(chǎng)力成將成為最大受惠者。 受到2008年底的金融海嘯沖擊，日本半導體廠(chǎng)去年虧損赤字大增，包括瑞薩(Renesas)、東芝、NEC、富士通等4大半導體廠(chǎng)，陸續公布最新整并計劃，主要是關(guān)閉或削減
- 關(guān)鍵字： 東芝 封測 內存
IC封測：產(chǎn)業(yè)鏈結盟意在高端
- 就在2009年歲末之時(shí)，我國集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了一個(gè)新的起點(diǎn)，以長(cháng)電科技、南通富士通兩家企業(yè)為依托單位的“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟”在北京成立。這個(gè)聯(lián)盟包括了我國集成電路封測領(lǐng)域涉足制造、裝備、材料及相關(guān)科研與教學(xué)的25家單位，長(cháng)電科技董事長(cháng)王新潮被推舉為聯(lián)盟首任理事長(cháng)。 產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節協(xié)作創(chuàng )新 封裝測試環(huán)節是我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中相對成熟的環(huán)節，其產(chǎn)值一度占據我國集成電路產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的70%。“近年來(lái)，由于我國集成電路設計和芯片制造業(yè)的快速發(fā)
- 關(guān)鍵字： 富士通 封測 芯片制造
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟成立
- 為加快國家科技重大專(zhuān)項“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”的組織實(shí)施，探索創(chuàng )新機制，引導產(chǎn)業(yè)發(fā)展，“中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟”2009年12月30日在北京成立。這是16個(gè)國家科技重大專(zhuān)項中成立的首個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟。 據介紹，該聯(lián)盟由我國從事集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈制造、開(kāi)發(fā)、科研、教學(xué)的20多家單位組成，將圍繞“極大規模集成電路制造裝備及成套工藝”重大專(zhuān)項的創(chuàng )新課題，聯(lián)合開(kāi)展集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。聯(lián)盟
- 關(guān)鍵字： 集成電路 封測
中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟成立
- 國家科技重大專(zhuān)項中第一個(gè)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟--中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新聯(lián)盟今天在京成立?？萍疾奎h組書(shū)記李學(xué)勇、副部長(cháng)曹健林等出席會(huì )議并講話(huà)。 李學(xué)勇在講話(huà)中指出，黨的十七大把提高自主創(chuàng )新能力、建設創(chuàng )新型國家作為國家發(fā)展戰略的核心和提高綜合國力的關(guān)鍵，擺在促進(jìn)國民經(jīng)濟又好又快發(fā)展的突出位置。推動(dòng)產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng )新戰略聯(lián)盟的建設是促進(jìn)國家創(chuàng )新體系建設的重要戰略舉措之一。在建設過(guò)程中，要把聯(lián)盟構建的基點(diǎn)放在產(chǎn)業(yè)發(fā)展和競爭力提升上，放在集成電路封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng )新的重大突破上，緊扣“極大規模
- 關(guān)鍵字： 集成電路 封測
市場(chǎng)持續加溫 封測設備訂單暢旺
- 半導體設備訂單出貨比連5月大于1，顯示設備市場(chǎng)持續加溫，現階段尤以后端封測設備訂單最為暢旺，設備業(yè)者指出，封測廠(chǎng)目前產(chǎn)能吃緊，因此設備訂單下的急，甚至要求在1周內交貨，讓設備廠(chǎng)從年初的裁員、休無(wú)薪假，到現在是24小時(shí)輪班趕工。 根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布的11月北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio;B/B值)達1.06，連續第5個(gè)月跨越1的門(mén)檻，雖略低于10月的1.09，但訂單及出貨金額均較10月增加。 半導體設備業(yè)者指出，由于歐、美、日等地的
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 封測
封測訂單急涌入 化解淡季效應
- 隨著(zhù)美國年終假期促銷(xiāo)活動(dòng)告一段落，終端及供應鏈廠(chǎng)商陸續傳出銷(xiāo)售佳績(jì)，加上因應2010年亞太地區中國農歷春節旺季，近期封測廠(chǎng)亦已感受到訂單重新涌入，不僅12月拉貨力道比預期還要好，同時(shí)2010年第1季客戶(hù)預估訂單亦比原先增加，顯示封測業(yè)在2010年首季可望打破淡季效應，目前初估季減率將再度縮小至5%以?xún)取? 封測業(yè)者表示，北美黑色星期五年終假期促銷(xiāo)活動(dòng)落幕，終端廠(chǎng)商陸續傳出銷(xiāo)售佳績(jì)，根據美國全國零售聯(lián)盟 (NRF)初步統計，零售商銷(xiāo)售數字較2008年同期稍高，較原本估計美國年終假期銷(xiāo)售額可能較200
- 關(guān)鍵字： 封測 消費電子
聯(lián)電旗下頎邦12.7億并購飛信半導體
- 聯(lián)電旗下驅動(dòng)IC封測廠(chǎng)頎邦昨日宣布，換股合并仁寶關(guān)系企業(yè)飛信半導體，以1.8股飛信換1股頎邦，交易金額約為60億元新臺幣(約合12.68億人民幣)。 頎邦與飛信合并后，仁寶躍居新頎邦第一大股東，持股9%，聯(lián)電居次約3%;新頎邦穩居全球液晶顯示器驅動(dòng)IC封測代工龍頭，開(kāi)啟聯(lián)電與仁寶兩大集團的合作。 業(yè)內人士認為，頎邦并購飛信，產(chǎn)業(yè)少了一個(gè)競爭對手，避免過(guò)去產(chǎn)能擴充競賽及殺價(jià)流血競爭，產(chǎn)業(yè)朝整合方向前進(jìn)。頎邦接下來(lái)可能收購南茂的驅動(dòng)IC封測生產(chǎn)線(xiàn)，但頎邦發(fā)言人鄭明山表示，現階段任務(wù)仍以整并飛信
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)電 驅動(dòng)IC 封測
NAND記憶卡需求轉強 封測產(chǎn)能缺到明年初
- 據悉，包括三星、LG、諾基亞等手機大廠(chǎng)第四季將上市銷(xiāo)售的手機，已將MicroSD等NAND記憶卡列為標準內建配備，加上消費者擴充手機記憶卡的需求也明顯轉強，帶動(dòng)第四季記憶卡銷(xiāo)售量大增。力成董事長(cháng)蔡篤恭表示，MicroSD記憶卡封測產(chǎn)能吃緊現象將延續到明年1、2月。 NAND晶片大廠(chǎng)三星下半年開(kāi)始跨足記憶卡市場(chǎng)，并與創(chuàng )見(jiàn)合作銷(xiāo)售，新帝(SanDisk)也傳出介入貼牌白卡市場(chǎng)，只是手機用小型記憶卡需采用較先進(jìn)的基板打線(xiàn)封裝(COB)制程，但兩家大廠(chǎng)自有封測廠(chǎng)產(chǎn)能已多年未曾擴充，因此8、9月后已大量將
- 關(guān)鍵字： SanDisk NAND 封測
IC封測廠(chǎng)2010年資本支出大手筆 但仍有產(chǎn)能短缺之虞
- 半導體產(chǎn)業(yè)自2010年重新導向成長(cháng)軌道，在整合元件(IDM)大廠(chǎng)持續釋出后段封測訂單挹注下，封測產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)幅度將會(huì )高于半導體產(chǎn)業(yè)平均值。為了因應未來(lái)營(yíng)運成長(cháng)以及配合客戶(hù)需求，IC封測廠(chǎng)拉高2010年資本支出。盡管如此，封測業(yè)擴產(chǎn)方向以新技術(shù)、新產(chǎn)品為主，考量到設備交期的問(wèn)題，預測到了2010年封測產(chǎn)能仍有短缺之虞。 日月光2010年度的資本支出預估為4億~5億美元，較2009年增加6成之多，都將用來(lái)添購機器設備，其中以封裝所占比重較高。矽品董事長(cháng)林文伯在法說(shuō)會(huì )上表示，在需求優(yōu)于預期以及半導體產(chǎn)業(yè)
- 關(guān)鍵字： 半導體 封測 IDM 存儲器
英特爾本月內完成上海封測廠(chǎng)遷成都作業(yè)
- 英特爾(Intel)中國執行董事戈峻在日前的四川跨國公司產(chǎn)業(yè)合作座談會(huì )暨簽約儀式上表示，將再次對英特爾成都廠(chǎng)進(jìn)行增資，金額為 7,500萬(wàn)美元。此外，備受關(guān)注的上海浦東封測廠(chǎng)西遷成都一案亦進(jìn)入關(guān)鍵時(shí)刻，估計1個(gè)月內即可完成整合作業(yè)，英特爾建構的三角戰略架構亦將成形。 英特爾自2003年進(jìn)軍成都，已連續3次增資，對成都的總投資額由原先的3.75億美元提高至6億美元。 另外，此次英特爾將位于上海浦東外高橋保稅區的封測廠(chǎng)西遷與成都廠(chǎng)整合后，將成為該公司在亞洲地區最大的封測廠(chǎng)，推測未來(lái)幾年成都廠(chǎng)亦
- 關(guān)鍵字： Intel 封測
半導體明年猛擴產(chǎn) 設備短缺警鈴恐大響
- 隨著(zhù)全球科技大廠(chǎng)紛調高2010年資本支出，擴產(chǎn)動(dòng)作轉趨積極，沈寂許久的設備業(yè)可望迎接回溫的2010年，尤其設備業(yè)者預期在2009年耶誕銷(xiāo)售旺季后，2010年新年假期可望有復蘇的拉貨力道，將促使半導體業(yè)者急于提升產(chǎn)能，半導體設備需求恐在2010年第3季出現短缺，并將牽動(dòng)整體半導體供應鏈及景氣走勢。 包括臺積電、聯(lián)電、南亞科、華亞科、華邦電、日月光、矽品及力成等大型半導體制造廠(chǎng)及封測廠(chǎng)，第3季營(yíng)運紛繳出不錯成績(jì)單，并看好第4季業(yè)績(jì)展望，對于資本支出腳步亦逐漸放快，其中，臺積電將2009年資本支出自2
- 關(guān)鍵字： 臺積電 臺積電 封測
封測介紹
封閉測試簡(jiǎn)稱(chēng)封測，是指一款游戲在開(kāi)發(fā)完成的前期由游戲公司人員或少量玩家參與的游戲測試，是游戲的最初測試，以技術(shù)性測試為主。封測結束后，一般會(huì )進(jìn)入內測，內測結束后進(jìn)入公開(kāi)測試。
中國游戲發(fā)展到今天，很多游戲公司為了節省經(jīng)費開(kāi)支，會(huì )通過(guò)不同的平臺對外發(fā)放少量的封測賬號，供部分玩家試玩來(lái)尋找BUG。經(jīng)過(guò)極少數的玩家的測試后向游戲公司反饋BUG以及存在的問(wèn)題。封測有可能會(huì )進(jìn)行多次的測試，例如一次 [ 查看詳細 ]
封測專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473