KLA-Tencor以創(chuàng )新把握經(jīng)濟復蘇機遇

　　半導體市場(chǎng)從08年4季度開(kāi)始，受經(jīng)濟危機拖累陷入低谷，其中半導體制造和封測設備市場(chǎng)更是首當其沖，削減運營(yíng)成本支出一時(shí)間成為半導體廠(chǎng)商追捧的過(guò)冬手段。然而，對于謀求市場(chǎng)復興機遇的企業(yè)，繼續保持創(chuàng )新和研發(fā)的力度才是進(jìn)補的最好戰略。近日，在一年一度的品質(zhì)管理峰會(huì )(Yield Management Seminar，YMS)上，半導體測試領(lǐng)先廠(chǎng)商KLA-Tencor公司首席市場(chǎng)官Brian Trafas博士與大家分享了公司應對危機的戰略和未來(lái)發(fā)展規劃。

　　雖然受經(jīng)濟大環(huán)境的影響，半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展有所放緩，但是技術(shù)創(chuàng )新是KLA-Tencor公司一直堅持大力投入的環(huán)節。隨著(zhù)經(jīng)濟形勢的好轉，公司預計明年的整體業(yè)務(wù)增長(cháng)將超過(guò)20% ，到2012年半導體市場(chǎng)重回甚至超過(guò)2007年的規模。因此保持技術(shù)的領(lǐng)先性才能有效抓住經(jīng)濟復蘇的快速增長(cháng)機遇，對于半導體測試來(lái)說(shuō)，意味著(zhù)必須提供給客戶(hù)N+2代工藝測試解決方案才能確保滿(mǎn)足客戶(hù)技術(shù)需求。因此，隨著(zhù)制程工藝不斷深化，要跟上技術(shù)發(fā)展的腳步，技術(shù)研發(fā)投入必不可少。Brian Trafas介紹，每年KLA-Tencor在研發(fā)上的投入都超過(guò)了總收入的15%，即使去年收入驟減，公司依然沒(méi)有減少研發(fā)投入力度，研發(fā)投入甚至超過(guò)總收入的20%。KLA-Tencor的目標是保證每年推出15~20個(gè)新產(chǎn)品，力求在客戶(hù)需要新技術(shù)的時(shí)候能夠馬上提供給客戶(hù)。

　　新型器件、3D晶體管、高K金屬柵、應變硅等紛紛登上舞臺，對良率和檢測技術(shù)的要求頗高，唯有加速創(chuàng )新才是應對之道。KLA-Tencor中國區總裁蘇華博士坦言，對于芯片制造商來(lái)說(shuō)，新產(chǎn)品的上市時(shí)間和良率是其盈利的關(guān)鍵，上市時(shí)間關(guān)系到客戶(hù)進(jìn)入的市場(chǎng)機遇(關(guān)系到利潤率)，良率則意味著(zhù)Fab投產(chǎn)后的盈利能力。當明場(chǎng)檢測系統無(wú)法對每個(gè)設備工藝層提供最佳檢測時(shí)，暗場(chǎng)檢測技術(shù)將成為最好的互補。

　　在半導體檢測和測量領(lǐng)域，KLA-Tencor擁有豐富的經(jīng)驗和產(chǎn)品系列，幫助客戶(hù)解決成品率和工藝控制問(wèn)題。隨著(zhù)太陽(yáng)能電池制造領(lǐng)域的迅速成長(cháng)，越來(lái)越多的半導體設備供應商依靠自身專(zhuān)業(yè)的技術(shù)或業(yè)務(wù)并購切入光伏領(lǐng)域，KLA-Tencor通過(guò)收購和半導體經(jīng)驗移植已經(jīng)將太陽(yáng)能作為公司業(yè)務(wù)一個(gè)全新增長(cháng)點(diǎn)，預計未來(lái)公司該項業(yè)務(wù)的年均增長(cháng)率將超過(guò)30%。太陽(yáng)能電池的持續成長(cháng)與產(chǎn)品的成本和因價(jià)格的降低帶來(lái)的經(jīng)濟可行性息息相關(guān)，而這些反映在電池制造工藝過(guò)程中的是，需要在生產(chǎn)過(guò)程中采用檢測和測量手段對工藝進(jìn)行嚴格控制，從而使工程師能快速發(fā)現工藝或產(chǎn)品缺陷問(wèn)題，幫助分析缺陷、改進(jìn)工藝，避免不必要的成本浪費。