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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
家底保不??！加速2nm先進(jìn)制程落地美國
- 3月27日消息，針對臺積電加速將先進(jìn)制程落地美國的做法，國務(wù)院臺辦發(fā)言人陳斌華公開(kāi)表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。對于這樣的做法，之前我國方面回應稱(chēng)，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂(yōu)臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂(yōu)天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場(chǎng)。本月初，芯片代工巨頭臺積電計劃對美國工廠(chǎng)追加投資1000億美元，以提升其在美國本土的芯片產(chǎn)能，并支持總統特朗普壯大國內制造業(yè)的目標。魏哲家表示，將在已規劃的650億美元投資的基礎上追加這筆投資，將創(chuàng )造數千個(gè)就業(yè)崗位。據了解，臺積電
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消息稱(chēng)臺積電4月1日開(kāi)放2nm晶圓訂單通道，目標年底實(shí)現月產(chǎn)5萬(wàn)片
- 3 月 24 日消息，據臺灣地區《中國時(shí)報》今日報道，臺積電正在全力提升 2nm 產(chǎn)能，其位于高雄和寶山的工廠(chǎng)將是關(guān)鍵基地。高雄廠(chǎng)將于 3 月 31 日舉行擴產(chǎn)典禮，首批晶圓預計 4 月底送達新竹寶山。4 月 1 日起，2nm 工藝的訂單通道將正式開(kāi)放，蘋(píng)果有望率先鎖定首批供應，這一趨勢符合過(guò)往經(jīng)驗。蘋(píng)果計劃采用臺積電 2nm 工藝打造 A20 芯片，該芯片將專(zhuān)為 iPhone 18 設計，并預計于 2026 年下半年發(fā)布。此外，包括 AMD、英特爾、博通和 AWS 在內的眾多客戶(hù)也在排隊等待 2nm 產(chǎn)
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臺積電將于4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來(lái)
- 臺積電（TSMC）在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn)，良品率超過(guò)了60%，大大超過(guò)了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠(chǎng)專(zhuān)注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠(chǎng)，還有南部的高雄工廠(chǎng)，已經(jīng)進(jìn)入小規模評估階段，初期產(chǎn)能同樣是月產(chǎn)量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱(chēng)，臺積電將從2025年4月1日起開(kāi)始接受2nm訂單，蘋(píng)果大概率會(huì )是首個(gè)客戶(hù)。傳聞蘋(píng)果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋(píng)果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
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iPhone 18首發(fā)！蘋(píng)果A20芯片基于臺積電2nm制造：良率遠超預期
- 3月24日消息，分析師郭明錤再度重申，2026年的iPhone 18系列將首發(fā)A20處理器，這顆芯片將會(huì )使用臺積電2nm工藝制程。他表示，臺積電2nm試產(chǎn)良率在3個(gè)多月前就達到60%-70%，現在的良率已經(jīng)遠在70%之上。此前摩根士丹利（Morgan Stanley）發(fā)布的研究報告指出，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規模增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規模。相比3nm制程，2nm制程在相同電壓下可以將功耗降低24%-35%，在相同功耗下可將性能提高15%，晶體管密度比上一代3nm工藝高1.15倍，
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成本上升效率下降 晶圓代工三元世界成形
- AI需求持續升溫與地緣政治影響下，全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結構性變革。 研調機構Trendforce預估，2025年市場(chǎng)成長(cháng)將由AI應用與庫存回補驅動(dòng)，臺積電以先進(jìn)制程穩固龍頭地位，中國大陸系晶圓廠(chǎng)則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起; 然而，供應鏈逆全球化趨勢加劇，產(chǎn)業(yè)面臨成本上升與效率下降的挑戰，市場(chǎng)將分化為「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers（NCNC）」三大陣營(yíng)。Trendforce分析，2025年全球晶圓代工市場(chǎng)年增率
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曝 iPhone 18 將采用臺積電 2nm 芯片
- 近日，有關(guān)蘋(píng)果 iPhone 18 芯片的消息引發(fā)關(guān)注。蘋(píng)果供應鏈分析師郭明錤重申，iPhone 18 系列中的 A20 芯片將采用臺積電的 2nm 工藝制造。早在六個(gè)月前，郭明錤就做出了這一預測，而另一位分析師 Jeff Pu 本周早些時(shí)候也表達了相同觀(guān)點(diǎn)。此前曾有傳言稱(chēng) A20 芯片將維持 3nm 工藝，但該說(shuō)法現已被撤回。郭明錤還透露，臺積電 2nm 芯片的研發(fā)試產(chǎn)良率在 3 個(gè)多月前就已高于 60%-70%，如今這一比例更是遠高于該范圍。所謂良率，指的是每片硅晶圓中能夠獲得的功能性芯片的百
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英偉達計劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購芯片和電子產(chǎn)品
- 3月24日消息，近日，英偉達首席執行官黃仁勛表示，英偉達計劃在未來(lái)四年內斥資數千億美元采購美國制造的芯片和電子產(chǎn)品。英偉達設計的最新芯片以及用于數據中心的英偉達驅動(dòng)服務(wù)器，現在可于臺積電和鴻海在美國運營(yíng)的工廠(chǎng)生產(chǎn)。黃仁勛稱(chēng)，“總體而言，在未來(lái)四年里，我們將采購總額可能達到5000億美元的電子產(chǎn)品。我認為我們可以很容易地看到，我們在美國制造了數千億個(gè)這樣的產(chǎn)品?！秉S仁勛還表示，英偉達正與臺積電、富士康等公司合作，將制造業(yè)務(wù)轉移到美國本土。黃仁勛稱(chēng)，此舉將增強供應鏈韌性。對于市場(chǎng)傳聞的“英偉達可能投資英特爾”
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不再是3nm！曝iPhone 18首發(fā)臺積電2nm工藝制程
- 3月21日消息，投資公司GF Securities在報告中稱(chēng)，iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì )采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造，對此，分析師Jeff Pu予以反駁，稱(chēng)A20芯片基于臺積電2nm制程打造，蘋(píng)果使用3nm的消息可以被忽略了。據悉，臺積電已經(jīng)開(kāi)始了2nm工藝的試產(chǎn)工作，該項目在新竹寶山工廠(chǎng)進(jìn)行，初期良率是60%，預計在2025年下半年開(kāi)始進(jìn)行批量生產(chǎn)階段。之前摩根士丹利發(fā)布報告稱(chēng)，2025年臺積電2nm月產(chǎn)能將從今年的1萬(wàn)片試產(chǎn)規模，增加至5萬(wàn)片左右的量產(chǎn)規模。由于產(chǎn)能爬坡以及良率
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臺積電董事澄清：從未討論過(guò)接手英特爾晶圓廠(chǎng)
- 據臺媒報道，臺積電董事劉鏡清3月19日表示，臺積電董事會(huì )從未討論過(guò)接手英特爾代工部門(mén)的事。據了解，此前有傳聞稱(chēng)，臺積電已向英偉達、AMD和博通提議投資于一家合資企業(yè)，入股與英特爾（Intel）的晶圓代工業(yè)務(wù)，臺積電將負責晶圓廠(chǎng)的運營(yíng)，但是臺積電持股比例不會(huì )超過(guò)50%。對此，臺積電董事劉鏡清作出回應，表示董事會(huì )從未討論過(guò)接手英特爾代工部門(mén)的相關(guān)事宜。
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英偉達發(fā)表硅光子網(wǎng)絡(luò )交換器，采臺積電COUPE封裝技術(shù)
- 英偉達 在 GTC 2025 大會(huì )上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網(wǎng)絡(luò )交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術(shù)。 新的平臺將每個(gè)端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬(wàn)顆GPU能無(wú)縫協(xié)作運行。 英偉達 表示，與傳統網(wǎng)絡(luò )解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X
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英特爾暴漲，臺積電大跌，發(fā)生了什么？
- 華爾街興奮了！新CEO即將上任、晶圓廠(chǎng)有望被接手，英特爾股價(jià)隔夜大漲。周四，英特爾股價(jià)逆市大漲近15%，收于23.7美元，在標普500指數成分股中領(lǐng)漲；臺積電則下跌逾3%。據媒體報道，英特爾股價(jià)的強勁反彈主要受兩大利好消息驅動(dòng)：一是英特爾任命半導體軟件公司Cadence前CEO陳立武為新任CEO，二是臺積電可能與多家芯片巨頭組建合資企業(yè)，運營(yíng)英特爾晶圓廠(chǎng)。臺積電股價(jià)下跌，據分析，則可能是因為市場(chǎng)擔憂(yōu)合資企業(yè)成立后、英特爾不完全退出代工業(yè)務(wù)，進(jìn)而給臺積電的利益帶來(lái)?yè)p害。新CEO帶來(lái)轉機？華爾街普遍看好據報道
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臺積電向英偉達、AMD提議合資經(jīng)營(yíng)英特爾晶圓代工
- 路透獨家報導，臺積電已經(jīng)向英偉達、超微半導體(AMD)和博通等公司提案，邀請它們共同參與英特爾晶圓廠(chǎng)的合資計劃。根據消息人士透露，該提案內容顯示，臺積電將負責英特爾晶圓代工部門(mén)的運營(yíng)，該部門(mén)專(zhuān)門(mén)為客戶(hù)需求打造客制化芯片，但臺積電的持股比例不會(huì )超過(guò)50%。 此外，高通也收到了臺積電的提案，此消息由另一位獨立消息人士證實(shí)。不過(guò)這些談判仍處于草案階段，先前特朗普總統政府要求臺積電協(xié)助振興陷入困境的美國半導體公司英特爾。這是首次報道臺積電將持有英特爾晶圓代工部門(mén)不超過(guò)50%股份，并尋求潛在合作伙伴的細節。 消息人
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聯(lián)發(fā)科與臺積電成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款采用N6RF+制程
- 聯(lián)發(fā)科與臺積電共同宣布，雙方成功合作開(kāi)發(fā)業(yè)界首款通過(guò)臺積電N6RF+硅驗證（Silicon-Proven）的電源管理單元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。 此次合作成功的利用先進(jìn)射頻 （ RF ） 制程，將電源管理單元與整合功率放大器這兩種無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品必備的元件整合到單一系統單芯片 （SoC），能以更小的面積提供媲美獨立模塊的效能。臺積電先進(jìn)N6RF+技術(shù)可縮小無(wú)線(xiàn)通訊產(chǎn)品模組面積尺寸，此外，與既有解決方案相比，此次雙方合作在電源管理單元上有顯著(zhù)能效提升，而在整合功率放大器上亦與標桿產(chǎn)品擁有同
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臺積電.晶圓代工介紹
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