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臺積電.晶圓代工
臺積電.晶圓代工 文章 進(jìn)入臺積電.晶圓代工技術(shù)社區
臺積電2nm N2工藝節點(diǎn)今年投產(chǎn) A16和N2P明年上市
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上透露，該公司有望在今年下半年開(kāi)始大批量生產(chǎn) N2（2nm 級）芯片，這是其首個(gè)依賴(lài)于全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管的生產(chǎn)技術(shù)。這個(gè)新節點(diǎn)將支持明年推出的眾多產(chǎn)品，包括 AMD 用于數據中心的下一代 EPYC“Venice”CPU，以及各種面向客戶(hù)端的處理器，例如用于智能手機、平板電腦和個(gè)人電腦的 Apple 2025 芯片。得益于 GAAFET 和增強的功率傳輸，新的 2nm 節點(diǎn)將在更高的性能和晶體管密度中實(shí)現切實(shí)的節能。此外，后續工藝技術(shù) A16
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臺積電考慮推出大規模 1000W 級多芯片處理器，其性能是標準型號的 40 倍
- 您可能經(jīng)常認為處理器相對較小，但 TSMC 正在開(kāi)發(fā)其 CoWoS 技術(shù)的一個(gè)版本，使其合作伙伴能夠構建 9.5 個(gè)標線(xiàn)大小 （7,885 mm^2） 的多小芯片組件，并將依賴(lài)于 120×150 mm 的基板 （18,000 mm^2），這比 CD 盒的尺寸略大。臺積電聲稱(chēng)這些龐然大物可以提供高達標準處理器 40 倍的性能。幾乎所有現代高性能數據中心級處理器都使用多芯片設計，隨著(zhù)性能需求的提高，開(kāi)發(fā)人員希望將更多的芯片集成到他們的產(chǎn)品中。為了滿(mǎn)足需求，臺積電正在增強其封裝能力，以支持用于高性能計算和 AI
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臺積電24座新廠(chǎng)痛點(diǎn)在人力 英特爾重整后人才流向受關(guān)注
- 臺積電董事長(cháng)魏哲家日前于法說(shuō)會(huì )上進(jìn)一步說(shuō)明擴產(chǎn)藍圖，目前在美國共計投資1,650億美元，建置6座晶圓廠(chǎng)、2座先進(jìn)封裝廠(chǎng)，及1座千人研發(fā)中心，而臺灣正在興建與計劃中的產(chǎn)線(xiàn)，則有11座晶圓廠(chǎng)與4座先進(jìn)封裝廠(chǎng)。半導體供應鏈表示，臺積電的臺美據點(diǎn)共有22座廠(chǎng)在興建中或計劃建置，還有2024年8月動(dòng)土的德國廠(chǎng)與日本熊本二廠(chǎng)，盡管臺積電能以獨家先進(jìn)制程技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢，強勢調漲海外廠(chǎng)區代工報價(jià)以轉嫁成本、維持毛利率，但「人力缺口」相當棘手，臺灣能調動(dòng)的團隊幾乎已全員出動(dòng)。甚至連大學(xué)應屆或實(shí)習生也已高薪招聘赴海外工作，在
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臺積電3nm更新：N3P量產(chǎn)，N3X步入正軌
- 臺積電在其 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上透露，該公司按計劃于 2024 年第四季度開(kāi)始采用其性能增強型 N3P（第 3 代 3nm 級）工藝技術(shù)生產(chǎn)芯片。N3P 是 N3E 的后續產(chǎn)品，面向需要增強性能同時(shí)保留 3nm 級 IP 的客戶(hù)端和數據中心應用程序。該技術(shù)將在今年下半年由 N3X 接替。TSMC 的 N3P 是 N3E 的光學(xué)縮小版，它保留了設計規則和 IP 兼容性，同時(shí)在相同漏電流下提供 5% 的性能提升，或在相同頻率下提供 5% –
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臺積電推1.4nm 技術(shù)：第2代GAA晶體管，全節點(diǎn)優(yōu)勢2028年推出
- 臺積電公布了其 A14（1.4 納米級）制造技術(shù)，它承諾將在其 N2 （2 納米）工藝中提供顯著(zhù)的性能、功率和晶體管密度優(yōu)勢。在周三舉行的 2025 年北美技術(shù)研討會(huì )上，該公司透露，新節點(diǎn)將依賴(lài)其第二代全環(huán)繞柵極 （GAA） 納米片晶體管，并將通過(guò) NanoFlex Pro 技術(shù)提供進(jìn)一步的靈活性。臺積電預計 A14 將于 2028 年進(jìn)入量產(chǎn)，但沒(méi)有背面供電。計劃于 14 年推出具有背面供電功能的 A2029 版本?！癆14 是我們的全節點(diǎn)下一代先進(jìn)芯片技術(shù)，”臺積電業(yè)務(wù)發(fā)展和全球銷(xiāo)售高級副總
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英特爾18A工藝雄心遇挫？旗艦2納米芯片據稱(chēng)將外包給臺積電生產(chǎn)
- 財聯(lián)社4月23日訊（編輯 馬蘭）據媒體報道，英特爾正委托臺積電使用其2納米制程生產(chǎn)Nova Lake CPU?？紤]到英特爾自己擁有18A工藝，且一直宣傳該工藝勝過(guò)臺積電的2納米技術(shù)，這份代工合同可能透露出一些引人深思的訊號。英特爾聲稱(chēng)將為客戶(hù)提供最好的產(chǎn)品，而這可能是其將Nova Lake生產(chǎn)外包給臺積電的一個(gè)原因。但業(yè)內也懷疑，既然18A工藝已經(jīng)投入了試生產(chǎn)，英特爾將生產(chǎn)外包可能是由于產(chǎn)能需求的驅動(dòng)，而不是性能或回報等方面的問(wèn)題。還有傳言稱(chēng)，英特爾可能采取雙源戰略：既使用臺積電的2納米技術(shù)生產(chǎn)旗艦產(chǎn)品，
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Intel下單臺積電2nm！用于下代PC處理器
- 4月22日消息，據媒體報道，Intel已加入臺積電2nm制程的首批客戶(hù)行列，計劃用于生產(chǎn)下一代PC處理器，目前相關(guān)準備工作正在臺積電新竹廠(chǎng)區緊鑼密鼓地進(jìn)行，以確保后續良率的調整。臺積電計劃在下半年量產(chǎn)2nm制程，近期相關(guān)客戶(hù)陸續浮出水面，此前，AMD已宣布下單臺積電2nm制程。報道稱(chēng)，Intel和臺積電目前在2nm制程上僅合作一款產(chǎn)品，可能是Intel明年要推出的PC處理器Nova Lake中的運算芯片。對于Intel加入的消息，臺積電表示不評論市場(chǎng)傳聞，也不評論特定客戶(hù)業(yè)務(wù)，Intel方面也未對相關(guān)消息
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中美芯片制造成本差鴻溝：臺積電南京廠(chǎng)大賺美國廠(chǎng)巨虧
- 晶圓代工龍頭臺積電近日公布2024年報，揭露今年先進(jìn)制程營(yíng)收占比上看80%，同時(shí)更可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀況，其中美國亞利桑那州新廠(chǎng)去年認列虧損新臺幣近143億元（約32.1億人民幣），大陸南京廠(chǎng)則在去年大賺新臺幣近260億元(約58.4億人民幣)，兩者差距幅度相當巨大。臺積電董事長(cháng)暨總裁魏哲家，在致股東報告書(shū)中指出，今年總體經(jīng)濟的不確定性仍在，但預期晶圓制造產(chǎn)業(yè)維持溫和復蘇，對臺積來(lái)說(shuō)仍是穩健成長(cháng)的1年，AI將會(huì )有許多不同的形式出現。根據最新出爐的股東會(huì )年報，可以看到臺積電旗下海外布局的損益狀
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臺積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì )進(jìn)入中國
- 據報道，臺積電因在不知情的情況下為列入黑名單的華為生產(chǎn)計算小芯片而面臨 10 億美元的罰款，華為使用代理向該公司下訂單。這家合同芯片制造商的情況看起來(lái)并不好，臺積電在其最新的年度報告中承認，在監控芯片離開(kāi)晶圓廠(chǎng)后如何使用存在困難。換句話(huà)說(shuō)，它不能保證華為的故事不會(huì )重演?！拔覀冊诎雽w供應鏈中的角色本質(zhì)上限制了我們關(guān)于包含我們制造的半導體的最終產(chǎn)品的下游使用或用戶(hù)的可見(jiàn)性和信息，”臺積電在其年度報告中的一份聲明中寫(xiě)道?！斑@種限制阻礙了我們完全確保我們制造的半導體不會(huì )被轉移到非預期的最終用途或最終用戶(hù)的能力，
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臺積電將在美國生產(chǎn)30%的2nm和更先進(jìn)的芯片
- 臺積電管理層在周四的公司財報電話(huà)會(huì )議上透露，該公司計劃在美國生產(chǎn)其 30% 的 N2（2 納米級）產(chǎn)品，并將其 Fab 21 工廠(chǎng)設在亞利桑那州鳳凰城附近，這是一個(gè)獨立的半導體制造集群。這家全球最大的芯片合同制造商還表示，打算加快構建新的 Fab 21 模塊，以生產(chǎn) N3（3 納米級）、N2 和 A16（1.6 納米級）節點(diǎn)上的芯片?！巴瓿珊?，我們約 30% 的 2nm 和更先進(jìn)的產(chǎn)能將位于亞利桑那州，在美國創(chuàng )建一個(gè)獨立的領(lǐng)先半導體制造集群，”臺積電首席執行官兼董事長(cháng) C.C. Wei 在準備好的講話(huà)中說(shuō)
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臺積電法說(shuō)會(huì )7大重點(diǎn):關(guān)稅沖擊、AI市場(chǎng)需求
- 晶圓代工龍頭臺積電（2330）今（17）日召開(kāi)線(xiàn)上法說(shuō)會(huì )，整理以下七大重點(diǎn)，董事長(cháng)暨總裁魏哲家回應第二季及全年財測、客戶(hù)需求、關(guān)稅沖擊、AI市場(chǎng)需求、DeepSeek議題、中長(cháng)期營(yíng)運目標及合資公司等議題。董事長(cháng)暨總裁魏哲家表示，目前客戶(hù)下單未出現變化，將持續關(guān)注關(guān)稅政策造成的潛在影響，仍預期2025年美元營(yíng)收成長(cháng)24~26%，其中AI相關(guān)營(yíng)收將倍增，未來(lái)5年的年復合成長(cháng)率（CAGR）達44~46%不變。魏哲家表示，第二季營(yíng)收成長(cháng)受惠高速運算（HPC）應用持續擴展，帶動(dòng)對3納米及5納米制程需求強勁，目前未觀(guān)
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魏哲家打臉「臺積電合資英特爾」傳聞！ 霸氣回應關(guān)稅議題
- 臺積電17日召開(kāi)法說(shuō)會(huì )，董事長(cháng)暨總裁魏哲家在會(huì )上澄清臺積電目前沒(méi)有合資公司的討論，也沒(méi)有討論技術(shù)轉移或共享資源等議題，正面回應市場(chǎng)傳聞臺積電將與英特爾合資在美國設廠(chǎng)的消息，另外針對關(guān)稅威脅，魏哲家表示，目前客戶(hù)訂單沒(méi)有減少，確切影響還要再觀(guān)察。 臺積電第一季財報亮眼，加上法說(shuō)會(huì )釋出好消息，臺積電ADR夜盤(pán)一度上漲超過(guò)5%。臺積電2025年首季營(yíng)收為8392.5億元，稅后純益3615.6億元，每股盈余13.94元，年增41.6%、稅后純益年增60.3%，針對第2季展望，臺積電給出284億至292億美元的展望
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手機漲價(jià)潮又來(lái)了！高通聯(lián)發(fā)科明年擁抱臺積電2nm：芯片成本大漲
- 4月17日消息，博主數碼閑聊站表示，明年蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科確定上臺積電2nm，預計成本大幅增長(cháng)，新機或許還會(huì )有一輪漲價(jià)。去年10月份，因高通驍龍8 Elite、聯(lián)發(fā)科天璣9400芯片切入臺積電3nm工藝，國產(chǎn)品牌集體漲價(jià)。當時(shí)REDMI總經(jīng)理王騰解釋?zhuān)炫灆C漲價(jià)有兩個(gè)原因，一是旗艦處理器升級最新3nm制程，工藝成本大幅增加；二是內存、存儲經(jīng)過(guò)持續一年的漲價(jià)，已經(jīng)來(lái)到了最高點(diǎn)，所以大內存的版本漲幅更大。展望明年，高通驍龍8 Elite 3、天璣9600等芯片都將升級為全新的臺積電2nm制程，成本將會(huì )再度上漲
- 關(guān)鍵字： 手機 漲價(jià) 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電 2nm 芯片成本大漲
消息稱(chēng)蘋(píng)果/高通/聯(lián)發(fā)科確定明年上臺積電 2nm，預計成本大幅增長(cháng)
- 4 月 17 日消息，據博主@數碼閑聊站 今日爆料，明年蘋(píng)果 / 高通 / 聯(lián)發(fā)科確定上臺積電 2nm，預計成本大幅增長(cháng)，新機或許還會(huì )有一輪漲價(jià)。爆料還稱(chēng)，今年的旗艦處理器 A19 Pro、驍龍 8 Elite 2、天璣 9500 都還會(huì )采用臺積電 N3P 工藝。對于今年的手機是否會(huì )漲價(jià)，該博主稱(chēng)“今年還好，子系甚至有準備降價(jià)的”。臺積電預計今年下半年將開(kāi)始量產(chǎn) 2nm 芯片。有消息稱(chēng)臺積電 2 納米下半年量產(chǎn)的首批產(chǎn)能已被蘋(píng)果包下，將用來(lái)生產(chǎn) A20 處理器，蘋(píng)果今年仍將穩居臺積電最大客戶(hù)。分析師郭明錤
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 高通 聯(lián)發(fā)科 臺積電 2nm
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